【导读】在智能家居生态被AI技术重塑、消费者对空调的需求从基础稳定向智慧节能升级的当下，产业链上下游的协同创新成为行业突破的关键。德州仪器（TI）与TCL空调基于长期的技术共识与战略互信，从早期电控板联合开发起步，历经多代产品迭代，在核心技术领域持续深耕。如今，顺应行业发展趋势，双方再度携手启动AI MCU联合项目，将TI前沿芯片技术与TCL空调的场景化市场经验深度融合，以核心技术赋能空调智能升级，共同探索健康空气管理与家庭能源智慧中枢的全新可能，为行业发展注入新动能。
TCL 空调于 1999 年落户广东中山， 20 多年深耕行业，是集家用空调、商用空调、特种空调、移动空调、除湿装置与空调压缩机为一体的行业大型综合性专业制冷企业。TCL 空调以“智慧健康”为价值定位，以“让更多人轻松享受空气带来的健康绿色生活”为使命，致力于成为用户值得信赖的健康空气管理、热泵和热能管理的领先品牌。在国际领先技术加持下，TCL 空调率先以 AI 技术定义新一代空调。2025 年 12 月最新发布的覆盖全场景的新一代 AI 健康空调产品矩阵，系统性地推动行业价值竞争从“功能参数”转向“体验与服务”。 TCL 空调未来将持续以“小蓝翼”为技术引擎，推动健康空调从功能标准化走向感知个性化。
随着 AI 技术重塑智能家居生态，消费者对空调的需求从 “稳定运行” 升级为 “智慧节能、主动适配”，双方的合作也迎来全新升级。近日，TI 与 TCL 空调启动联合发展 AI MCU 项目。此次合作将 TI 前沿芯片技术与 TCL 空调深耕市场的场景化需求深度融合，既彰显了产业链上下游协同创新的力量，更致力于让智能空调成为能感知环境、适配需求的家庭能源系统智慧中枢，为消费者带来更懂需求、更低碳的空气管理体验。
核心技术驱动，全栈解决方案赋能智能升级
凭借前沿芯片技术与完整系统支持，TI 持续助力家电行业突破能效与智能的双重挑战。针对智能空调升级需求，TI 以 C2000™ 实时微控制器 (MCU) 系列为核心，融合实时运算、边缘 AI 与高集成设计，搭配完善生态体系，构建 “高性能、低功耗、易开发” 三重保障，为动态能效时代的愿景提供关键支撑。
作为 C2000™ MCU 系列的核心产品，TI TMS320F28P550 MCU 凭借 “实时控制 + 边缘 AI” 双能架构，成为破解空调行业能效难题的关键方案。该产品深度契合智能空调复杂工况，尤其适配对能效、响应速度与智能算法部署有高要求的中高端机型，通过硬件性能与软件生态的协同，精准解决传统方案 “控制精度不足、节能效果有限、AI 落地门槛高” 等核心痛点，推动智能空调向 “更高效、更智能、更可靠” 方向发展。而这背后的核心支撑，正是 TI TMS320F28P550 的多重技术优势：
卓越的实时控制性能，保障空调外机高效稳定运行
TMS320F28P550 搭载 150MHz C28x 32 位 DSP CPU，集成浮点单元 (FPU32) 与三角函数加速器 (TMU)，可高效处理空调外机压缩机转速调节、制冷剂流量控制等复杂算法。配备 24 路 ePWM 与 39 路 ADC，支持传感器数据精准采集与实时信号输出，确保外机快速响应温度变化。产品与 GaN 技术协同，可提升功率密度与开关频率，进一步降低系统能耗。独立可编程 CLA 能并行处理任务，释放主 CPU 资源，为边缘 AI 应用提供充足算力支持。
内置NPU赋能边缘AI计算，实现精细化节能降耗
集成神经网络处理单元 (NPU)，算力达 600–1200 MOPS，支持本地运行 CNN 模型。NPU 与 CPU 协同完成 AI 推理，基于实时环境温度、系统负荷、外机运行工况等数据，动态学习并优化压缩机与风扇控制策略，精准调节制冷剂流量，在确保制冷和制热性能的同时，最大化提升系统能效，实现长期节能。
丰富的边缘 AI 开发资源，降低项目落地门槛
TI 提供完善的开发支持生态，包括 Edge AI Studio-Model Composer、Tiny ML Modelmaker 等工具，可直接加载训练模型并自动生成软件库，无需手动编码。针对自有 AI 训练框架的开发者，TI 神经网络编译器能助力模型快速移植兼容，大幅缩短开发周期。此外，TI 还提供电弧故障检测、电机故障预测等场景化参考解决方案，搭配详细的技术文档与工业级通信接口支持（如 CAN FD、PMBus 等），让不同经验的工程师都能高效完成系统集成，加速智能控制方案的落地与迭代。
总结
从第一代空调电控板的联合攻关到第四代核心产品的迭代升级，从技术协同的初步探索到AI MCU项目的全新启航。TI以C2000™系列MCU为核心的全栈解决方案，尤其是TMS320F28P550 MCU的技术优势，为TCL空调的智能升级与产品创新提供了坚实支撑；而TCL空调深耕行业20余年的场景积累与市场洞察，也让TI前沿芯片技术得以落地生根、赋能终端。此次AI MCU联合项目的启动，标志着双方合作迈入新阶段，未来，依托TI的芯片技术实力与TCL空调的场景化创新能力，双方将持续以技术为纽带，推动健康空调向感知个性化升级，助力智能家居生态迭代，为消费者带来更智慧、更低碳、更健康的空气管理体验。
