智能手机市场_工业电子行情_医疗电子设备_手机芯片信息

市场

机构：2023年全球半导体营收下降9%，英伟达翻倍增长至第二

全球半导体产业发展在2023年经历了较大波动。Omdia最新的行业报告显示，半导体行业的收入从2022年的5977亿美元下降到2023年的5448亿美元，下降9%。在经历了两年创纪录的增长之后，这一降幅突显出半导体市场的周期性。

2024-04-01

半导体

碳化硅掀衬底价格战！市场供需如何演变？

近日，有市场消息称，由于本土供应商之间的竞争加剧，多年来一直保持稳定的碳化硅衬底价格开始出现下跌，跌幅甚至达到三成。另有报道称，2024年碳化硅衬底领域或将开启价格战。近几年，无论国际还是国内的碳化硅厂商都在持续扩大碳化硅衬底的产能，扩产规模可达以往6英寸产能的数倍。这是导致市场产...

2024-04-01

碳化硅晶圆

需求能见度不佳，Q2 DRAM价格涨幅收敛

观察DRAM供应商库存虽降低，但未恢复健康水位，且亏损逐渐改善，提高产能利用率。不过今年整体需求展望不佳，加上去年第四季起供应商大幅涨价，库存回补动能逐渐走弱，TrendForce预估第二季DRAM合约价季涨幅收敛至3%~8%。

2024-03-29

DRAM

今年OLED电视出货量预计增长12.5%，LG显示有望引领增长

OLED电视市场被公认为顶级高端电视领域，正迎来复苏的气息。全球OLED电视面板市场龙头LG Display（LG显示）能否力挽狂澜，备受关注。

2024-03-29

OLED电视

面板玻璃产业Q2~Q4将供应紧张

研究机构Omdia 3月25日在报告指出，显示面板玻璃行业将在2024年面临供应紧张局面，预计第二至第四季度供需将趋于平衡，但在订单突然激增的情况下，面板玻璃可能面临严重短缺，进而推动价格上涨。

2024-03-28

面板玻璃

三星9月将向英伟达独家供应12层堆叠HBM3E芯片

三星电子正在高带宽存储（HBM）市场迅速占据一席之地。三星已成功开发12层DRAM的HBM3E芯片，可能很快就会超越目前的领导者，成为英伟达12层堆叠HBM3E芯片的唯一供应商。

2024-03-28

三星英伟达 HBM3E芯片

2月日本芯片设备销售额续破3千亿日元

据日本半导体制造装置协会25日公布统计数据指出，2024年2月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为3174.18亿日元、较去年同月成长7.8%，连续第2个月呈现增长、创10个月来（2023年4月以来、成长9.8%）最大增幅，月销售额连续第4个月突破3000亿日元大关、创10个月来（2023年4月以来...

2024-03-27

芯片设备

大摩：四大因素看好存储产业后续发展

针对近期存储市场的变化，外资摩根士丹利表示，四大因素看好该产业的后续发展，包括传统淡季状况不影响当前存储价格、第二季报价持续走扬的趋势，尤其是NAND Flash的情况、HBM3e仍具有市场竞争力，以及市场预估的产业最大营收状况将会在人工智能与HBM市场需求下被超越。

2024-03-27

大摩存储

机构：Q2 DRAM合约价涨幅有望收敛至3%~8%

研究机构TrendForce集邦咨询观察显示，目前DRAM供应商库存虽已降低，但尚未回到健康水位，且在亏损状况逐渐改善的情况下，进一步提高产能利用率。不过由于今年整体需求展望不佳，外加此前已大幅涨价，预计库存回补动能将逐渐走弱。因此，该机构预计第二季度DRAM合约价环比涨幅将收敛至3%~8%。

2024-03-26

DRAM

首页上一页 146 147 148 149 150 151 152 153 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索