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机构公布2023年SiC功率元件营收榜单 ST市占率第一
据研究机构TrendForce集邦咨询报告，2023年全球SiC（碳化硅）功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲增长，前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%，其中ST（意法半导体）以32.6%市占率持续领先，Onsemi（安森美）则由2022年的第四名上升至第二名，市占率23.6%。
2024-06-24
SiC功率元件 ST
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传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装
知情人士称，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆，这将允许在每个晶圆上放置更多组芯片。
2024-06-24
台积电 芯片封装 晶圆级 面板级 封装
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联电推嵌入式高压工艺22eHV，以面向显示器驱动芯片
当地媒体20日报道，联电宣布，推出22nm嵌入式高压(eHV)技术平台，面向显示器驱动芯片领域。
2024-06-24
联电 嵌入式高压工艺 显示器 驱动芯片
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先进光看好PC/平板电脑摄像头增长动能，营收有望创新高
光学镜头厂商先进光董事长高维亚表示，今年增长动能来自PC、笔记本，且首次打进美系平板电脑新品，将供应镜头模组。预计8月将是出货高峰，外加转投资科雅光电贡献的收入，先进光今年营收、利润有望创下新纪录。
2024-06-24
PC 平板电脑 摄像头 光学镜头
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DRAM内存芯片现货价格下跌，NAND交易疲软
研究机构TrendForce集邦咨询报告显示，短期内无论是DRAM内存还是NAND Flash的现货价格都没有太大的好转迹象。另外值得注意的是，中国政府自5月底以来一直在打击走私活动，这给回流DRAM芯片的现货价格带来了更大的压力。
2024-06-24
DRAM 内存芯片
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消息称台积电获英特尔PC处理器3nm订单 晶圆生产已经开始
据业内人士透露，台积电已经获得英特尔即将推出的笔记本电脑（PC）处理器系列的3nm芯片订单，晶圆生产已开始。
2024-06-21
台积电 特尔 PC处理器 晶圆
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HBM销售前景看好 美光和SK海力士股价大涨
美光 (MU-US) 股价今年来已经上涨 66%。周一 (17 日) 大涨 4.58% 达 147.83 美元。消息面上，存储器芯片供应链透露，上游储存原厂 HBM 订单 2025 年预订一空，订单能见度可达 2026 年第 1 季。
2024-06-21
HBM 美光 SK海力士
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TechInsights预计全球先进封装设备销售金额将同比增长6%
半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。
2024-06-21
TechInsights 先进封装设备
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机构：OLED材料市场将恢复增长，今年规模超20亿美元
全球OLED材料市场在经历近几年的下滑之后有望反弹，根据Omdia最新报告，2024年第二季度市场趋势正发生转变，显现复苏迹象。预计今年该市场规模将超过20亿美元。
2024-06-21
OLED Omdia
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