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市场

AI浪潮助推硅晶圆用量增加

硅晶圆产业今年受到客户因持续执行长约进料，造成库存消化速度较慢，而终端需求包括手机、电脑等的回升速度较慢，所以上半年仍有库存的影响，但在AI持续发展，包括AI需要使用的HBM以及先进封装结构改变，都需要多增加使用硅晶圆，随着库存去化、AI发展以及换机潮可望启动下，硅晶圆产业明年展望乐观。

2024-07-03

HBM 硅晶圆 AI

这些存储厂乐见传统DRAM产能遭

AI趋势为存储用量增长最为显著的驱动力，且AI服务器对HBM需求急增，辅以龙头晶圆厂聚焦生产HBM及DDR5产品，相对将使2025年传统DRAM产能遭排挤近40 万片/月，推升DDR3、DDR4合约价续涨，而DRAM市占排名居三大原厂之后的南亚科、华邦电，则有望提升产品定价能力，成为最大受惠者。

2024-07-03

美光三星 SK海力士南亚科华邦电存储厂 DRAM

HBM市场竞争现状

据韩媒《朝鲜日报》报道，美光进军高带宽内存（HBM）市场，打破了三星电子和SK海力士长期以来的主导地位。尽管是后来者，但美光在第二季度开始向英伟达供应少量产品，在HBM领域形成了三路竞争。

2024-07-03

HBM 三星电子 SK海力士

铠侠产能满载传7月量产最先进NAND

据MoneyDJ报道，铠侠产线稼动率已在6月回升至100%水准、且将在7月内量产最先进存储芯片(NAND Flash)产品，借此开拓因生成式AI普及而急增的数据存储需求。据悉，铠侠将开始量产的NAND Flash产品堆叠218层数据存储元件，和现行产品相比，存储容量提高约50%，写入数据时所需的电力缩减约30%。

2024-07-03

铠侠 NAND

苹果寻求LG显示和三星显示为更便宜的头显供应Micro-OLED屏

据报道，苹果正在寻求LG显示（LG Display）和三星显示（Samsung Display）为更便宜的Vision头显提供Micro-OLED显示屏。

2024-07-02

苹果 LG显示三星显示 Micro-OLED屏

三星拟调涨存储器价格台厂沾光有助改善下半年营收

南韩媒体报导，由于人工智能（AI）的需求激增，三星电子计划第3季把服务器用的DRAM和企业级NAND快闪存储器的价格提高15%~20%，有助于改善下半年业绩表现。业界看好，在龙头三星喊涨下，将助攻南亚科（2408）、威刚、十铨、创见等后市营运动能。

2024-07-02

三星存储器 AI

分析称下半年DRAM价格将持续上涨，NAND库存问题或再度浮现

为抢夺AI芯片商机，全球三大存储芯片厂商三星、SK海力士与美光，现阶段皆积极将DRAM产能转为生产HBM，这导致DRAM供给减少，而由于DDR5供给有限，以及三大厂商陆续停产DDR4/DDR3，为其它存储厂商创造价格上涨空间。

2024-07-02

三星 SK海力士美光 DRAM NAND

三星德州泰勒晶圆厂或于2026年生产2nm工艺

随着行业竞争演变，三星或将调整其先进制程生产战略。据报道，三星正采取措施，将其位于德克萨斯州泰勒市的晶圆厂的生产开始时间定在2026年（而不是2024年），并可能从2nm制造工艺开始。

2024-07-02

三星晶圆

消息称苹果已经加单A18芯片，备货最高可达1亿颗！

供应链透露，苹果已调高A18芯片订单规模，达到9000万-1亿规模。按照苹果更新iPhone的规律来看，今年iPhone 16的变化不会小了，拍照、内存等都必然有大升级。

2024-07-02

苹果 A18芯片

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