【导读】当英伟达B300芯片的出货倒计时启动，一场围绕高带宽内存（HBM）的全球供应链博弈已悄然升级。美光最新将2025年HBM市场规模预期从300亿美元上修至350亿美元，对应22.5亿GB的需求量若换算成HBM3e-12Hi颗粒（单颗36GB），需消耗6250万颗——这相当于每天17.1万颗的恐怖吞货量。市场分析师指出，HBM出货通常领先台积电CoWoS产能建设一季，此番规模上调实为AI算力军备赛的现实投射。
当英伟达B300芯片的出货倒计时启动，一场围绕高带宽内存（HBM）的全球供应链博弈已悄然升级。美光最新将2025年HBM市场规模预期从300亿美元上修至350亿美元，对应22.5亿GB的需求量若换算成HBM3e-12Hi颗粒（单颗36GB），需消耗6250万颗——这相当于每天17.1万颗的恐怖吞货量。市场分析师指出，HBM出货通常领先台积电CoWoS产能建设一季，此番规模上调实为AI算力军备赛的现实投射。
技术迭代驱动市场洗牌
HBM3e-12Hi正以摧枯拉朽之势重构市场格局。2025年该规格占比预计飙升至58%，而8Hi版本则遭遇断崖式下跌：英伟达对其采购量将从Q1的1.5亿GB骤降至Q2的3400万GB，跌幅77%，并于Q3彻底清零。这场技术跃迁中，美光凭借12Hi良率优势（当前65% vs 三星55%）快速攻城略地，其2025年71亿美元的HBM收入预期已锁定20%市场份额，亚马逊AWS与AMD的新增订单更预示第二增长曲线。
产能军备赛白热化
为承接汹涌订单，美光正将TSV（硅通孔）产能从45-50K/月狂扩至60K/月，2025年底达产时，可支撑6亿GB的年出货量。尽管12Hi版本初期良率拖累毛利率，但其ASP较8Hi高出18%，仍能维持利润水位。反观三星，因12Hi未通过英伟达验证且技术适配迟缓，短期难挽颓势。当前全球HBM产能集中度已达临界点——美光+SK海力士双雄掌控83%份额，这为2026年HBM4的定价权争夺埋下伏笔。
价格上行通道开启
供应链最新动向显示，英伟达已就2026年HBM合约价与SK海力士、美光展开博弈。在HBM4需求激增与产能高度集中的双重挤压下，买方市场正逆转为卖方主导。行业预估，2025年HBM3e-12Hi价格将同比跳涨25%，而2026年HBM4的涨幅可能突破30%。这场由AI算力饥渴症催生的存储革命，正在重塑全球半导体权力格局——当每颗HBM颗粒都成为制约万亿参数大模型训练的稀缺资源，价格弹性已让位于技术卡位战。
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