【导读】截至2025年4月，全球芯片代工龙头台积电在技术与市场双轮驱动下，正面临新一轮增长与博弈的关键节点。
截至2025年4月，全球芯片代工龙头台积电在技术与市场双轮驱动下，正面临新一轮增长与博弈的关键节点。
营收强劲，AI需求成核心引擎
3月财报显示，台积电销售额达2859.57亿新台币，同比增46.5%，环比增长10%。这一增长主要由AI芯片与高性能计算（HPC）需求爆发驱动。高盛预计，2025年全年营收将同比增长26.8%至4180亿新台币，毛利率或从2024年的56.1%提升至59.3%。先进制程（如3nm、5nm）供不应求，部分订单价格上涨8%-10%，而CoWoS先进封装产能预计翻倍至7.5万片/月，主要客户英伟达占据63%产能。
贸易压力与技术博弈升级
地缘政治风险持续笼罩。特朗普政府以“100%关税”威胁施压台积电赴美建厂，同时传出违反出口管制或遭10亿美元罚款的消息。台积电已在美国亚利桑那州投产4nm芯片，并追加1000亿美元投资新建三座晶圆厂，但生产成本比台湾高出30%，且面临供应链整合难题。此外，中国大陆产能扩充项目加速，计划2025年底月产能超50万片，巩固全球供应链韧性。
全球扩产与竞争策略
台积电正通过“多点布局”平衡风险。一方面，在台湾保持技术领先优势，2025-2026年将拥有至少两座2nm晶圆厂；另一方面，在日本、欧洲扩大成熟制程产能，德国德累斯顿工厂获50亿欧元补贴，聚焦汽车电子。尽管三星、英特尔在先进制程上追赶，但台积电良率与技术成熟度仍领先，7nm以下制程报价预计上涨4%-10%。
市场前瞻：增长与不确定性并存
AI与HPC需求强劲、先进封装技术扩产、全球供应链多元化，三大支柱支撑台积电2025年营收或突破25%增长目标。然而，贸易冲突、成本攀升及地缘政治博弈，可能压缩毛利率并增加运营风险。分析师认为，若台积电能平衡全球产能布局，其技术壁垒与市场主导地位短期内仍难以撼动。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
