智能手机市场_工业电子行情_医疗电子设备_手机芯片信息

市场

2024年全球智能手机出货量预计将增长4%

根据IDC的季度手机追踪报告，预计2024年全球智能手机出货量将同比增长4.0%，达到12.1亿部。消费者需求从过去几年的低迷中缓慢反弹，2024年的增长整体复苏增添了动力。预计到2025年，经济将继续复苏，增长率为2.3%，随后在预测期内的其余时间将保持较低的个位数增长，五年复合年增长率为2.3%。

2024-06-21

智能手机

SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%

近日，SEMI最新报告指出，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能的驱动。

2024-06-20

SEMI 晶圆

SIA：2024年全球半导体销售额将达6112亿美元

美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年4月全球半导体行业销售额达到464亿美元，同比增长15.8%，环比增长1.1%。该机构表示，2024年以来，行业每个月销售额均实现同比两位数百分比增长，而4月份为今年首次实现环比正增长。

2024-06-20

半导体

AI拉动内存需求

分析机构指出，由于AI的普及，边缘AI设备对DRAM的需求正在大幅增长，预计这一趋势将在未来几年内为存储供应商带来巨大利益。

2024-06-20

AI 内存

2024年Q2原厂DRAM技术最新进展

据Tech Insights更新的2024年第二季内存技术路线图显示，三星和SK海力士已将D1a和D1b单元设计的产品商业化，包括DDR5、LPDDR4X、LPDDR5和LPDDR5X，采用最小的12纳米级DRAM单元设计。两家公司都率先采用EUV光刻技术，而美光科技则继续采用基于ArF和ArFi的图案化技术直至其1α和1β代，并计划在1γ代中引...

2024-06-20

DRAM技术

慧荣扩增团队意在AI

NAND Flash控制IC大厂慧荣科技18日宣布扩增经营及研发团队，任命徐仁泰博士为演算法与技术研发副总经理、郑道为营运制造副总经理及Tom Sepenzis为投资人关系（IR）资深协理。

2024-06-20

慧荣 AI

2024年Q2原厂3D NAND技术最新进展

据Tech Insights更新的2024年第二季闪存技术路线图显示，铠侠和西部数据继续采用他们的BiCS结构，最近升级到162层 BiCS 6。他们计划跳过BiCS 7，转向218层，甚至可能是284层的BiCS 8。美光科技将其128层产品转向CTF CuA集成，并随后发布了176层和232层版本。他们现在正在开发300层以下的Gen7，可能...

2024-06-19

3D NAND技术

苹果、英伟达接受晶圆涨价

摩根士丹利（大摩）出具最新报告指出，苹果宣布Apple Intelligence，预示云端运算（苹果硅芯片/AI服务器）和边缘AI（iPhone处理器）都有优秀发展前景，AI半导体需求持续提升。

2024-06-19

苹果英伟达晶圆

三星今年将推出3D HBM芯片封装服务

据The Korea Economic Daily报道，业内人士透露，三星电子公司将于年内推出高带宽内存 (HBM) 三维 (3D) 封装服务，该技术预计将出现在2025年推出的HBM4中。

2024-06-19

三星 3D HBM 芯片封装

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