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大摩：人形机器人万亿市场倒计时，2050年产值破5万亿美元，中美角力新战场
摩根士丹利最新研报勾勒出一幅未来产业图景：到2050年，全球人形机器人市场规模有望突破5万亿美元，相当于2024年全球智能手机市场的1.5倍。这一预测背后，是产业即将经历的“三段式”跃迁——2036年启动规模化商用，2040年全球装机量冲破1.27亿台，最终在2050年形成10亿台级别的庞大生态。而这场变革的...
2025-05-13
大摩 人形机器人
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2024年SiC衬底市场逆势洗牌，天科合达、天岳先进双雄市占率逆势突破34%
据TrendForce（集邦咨询）最新数据显示，2024年全球N型碳化硅（SiC）衬底市场规模出现罕见下滑，产业营收同比下降9%至10.4亿美元。这一波动主要受新能源汽车增速放缓及工业设备需求疲软影响，但行业长期增长逻辑并未改变——随着8英寸衬底技术突破与成本优化，SiC材料在工业电源、光伏逆变器等领域的...
2025-05-13
SiC天科合达 天岳先进
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关税避险+AI需求，全球DRAM价格触底反弹背后的双重推手
全球DRAM市场正上演戏剧性反转。继三星电子本月与客户签订涨价协议后，SK海力士迅速跟进，宣布将全线DRAM产品价格上调12%。作为占据全球70%市场份额的两大巨头，其定价策略犹如行业风向标，引发内存产业链连锁反应。
2025-05-13
三星 SK海力士 DRAM
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囤货需求引爆存储市场，三星DRAM合约价全线上调
全球存储龙头三星电子近日与核心客户完成新一轮DRAM供应合约谈判，正式上调产品价格。这是三星自2024年初以来首次调整DRAM报价，标志着持续近两年的内存市场下行周期或迎来转折。
2025-05-13
DRAM 三星
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成本飙升叠加关税压力，英伟达GPU涨价潮冲击全球市场
全球AI芯片龙头英伟达近期启动全线产品涨价策略，涵盖消费级显卡至数据中心GPU模组。市场消息显示，其合作伙伴华硕旗下RTX 5090显卡自2025年初上市以来，价格已从9万新台币攀升至10万新台币，涨幅超10%。与此同时，H200/B200系列AI加速器及服务器整机价格同步上调10%~15%，引发产业链连锁反应。
2025-05-12
英伟达 GPU
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技术迭代与区域博弈，2024年全球封测市场格局深度解析
全球半导体封装测试（OSAT）产业在2024年迎来技术迭代与区域博弈并存的新阶段。根据TrendForce集邦咨询最新数据，2024年全球前十大封测企业合计营收达415.6亿美元，同比增长3%，其中日月光控股以185.4亿美元营收稳居榜首，占据前十大厂商总营收的44.6%，凸显其行业龙头地位。
2025-05-12
TrendForce 封测 日月光
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半导体封测成新战场，PCB设备厂商借势AI实现业绩跃升
在AI技术驱动与产业全球布局的双重浪潮下，中国台湾PCB设备产业链正迎来新一轮增长周期。据中国台湾电路板协会（TPCA）最新数据显示，2024年中国台湾PCB设备产业产值达595亿新台币，同比增长6.3%，其中机械钻孔、激光加工、湿制程设备等细分领域贡献显著。进入2025年，以志圣、牧德、由田、大量、群...
2025-05-12
PCB设备 半导体封测 AI
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裸晶圆价格或迎大幅调整，台积电要求裸晶圆降价30%对冲汇率风险
据半导体行业最新动态，全球晶圆代工龙头台积电正加速推进供应链成本优化计划，以应对新台币汇率波动对盈利能力的影响。2025年5月，新台币兑美元汇率出现显著升值，单月内从33:1快速攀升至29:1区间，引发市场对出口型企业利润承压的关注。台积电作为半导体产业链核心企业，已要求多家供应商提前提交...
2025-05-12
台积电 裸晶圆
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DRAM格局生变，SK海力士稳坐头把交椅
据Counterpoint Research最新数据，2025年第一季度SK海力士以36%的销售额份额超越三星电子（34%），首次问鼎全球DRAM市场（数据来源：Counterpoint，2025.05）。这一历史性突破背后，是HBM高带宽内存与CXL接口技术双轮驱动的战略胜利。
2025-05-12
SK海力士 DRAM
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