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美光量产HBM3E高带宽内存 用于英伟达H200二季度出货
美光近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货。
2024-03-07
美光 HBM3E 英伟达 H200
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南亚科2月营收年增逾42%，DRAM上半年上涨机会较大
存储大厂南亚科公布2024年2月份自结合并营收，受惠内存市场的复苏，使得营收金额来到新台币30.51亿元，较1月减少0.32%，较2023年同期增加50.56%。累计，合并营收为新台币61.12亿元，较2023年同期增加42.87%。
2024-03-06
南亚科 DRAM 存储
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IDC：全球智能手机产业链平稳成长，H1出货保守
据IDC最新《全球智能手机供应链追踪报告》显示，全球十大品牌厂商透过营销、产品策略进行高低端市场攻防战，去年第四季全球智能手机产业制造规模比上季与去年同期大幅成长14.3%、12.5%。
2024-03-06
IDC 智能手机
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宇瞻：存储将逐季涨价，Flash到8月前供不应求
存储模组厂商宇瞻召开发布会，针对今年存储行情，总经理张家騉引述研调机构资料表示，在DRAM部分，DDR5的渗透率上升的很快，尤其在AI风潮下，新的NB都是以DDR5切入，所以DDR5从本来的供过于求，到上半年都会是供不应求；Flash部分，去年开始减产，估到8月前都会是供不应求，之后才会渐达到供需平衡。
2024-03-06
宇瞻 存储 Flash
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机构看好今年内存产品销售暴涨71%
调研TechInsights更新2024年全年IC销售额预测，将此前的增长16%调高至24%，其中内存产品销售额将大幅增长。机构表示，预计2024年全球内存产品销售额将大涨71%，远高于此前41%的预测幅度。
2024-03-06
内存
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车用芯片需求两极化 ！驱动IC拉货缓慢复苏
据台媒电子时报报道，近期汽车供应链明显感受到客户拉货出现一些不稳定性，在车用芯片领域，也出现需求热度两极的情况。部分产品有明显的库存去化效应，部分产品出货动能则相对稳健。
2024-03-06
车用芯片 驱动IC
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机构：HBM3E竞争加剧！美光、三星、SK海力士最新进展
摩根大通近日发布存储市场报告，表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器（HBM）后，HBM3E的竞争格局正在加剧。摩根大通对美光、三星、SK海力士在HBM3E的最新进展做了说明。
2024-03-05
HBM3E 美光 三星 SK海力士
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原厂重启对DRAM生产设备的投资
随着DRAM市场趋于正常，维持减产的三星电子和SK海力士也出现了恢复设备投资的迹象。这两家公司占据全球DRAM市场供应量70%。
2024-03-05
DRAM
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2023年中国蓝牙耳机市场销量反弹，同比增长7.5%，开放式耳机大涨130%
根据IDC《中国无线耳机市场月度销量跟踪报告，2023年第12月》，2023年中国蓝牙耳机市场销量约8,552万台，同比增长7.5%。其中，真无线耳机市场销量6,090万台，同比增长5.1%。
2024-03-05
蓝牙耳机 开放式耳机
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