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市场

消息称台积电2025年5/3nm制程涨价约3%~8% 延续今年涨幅

消息称台积电2025年5/3nm制程涨价约3%~8% 延续今年涨幅

据IC设计公司消息人士透露，台积电已通知客户，2025年其5nm和3nm工艺制程的价格将上涨3%~8%，延续2024年的涨幅。台积电董事长魏哲家在6月份的股东大会上曾表示，尽管市场声称台积电的定价是业内最贵的，但根据客户收到的芯片来看，台积电的价格和晶圆继续优于竞争对手。因此，台积电仍有涨价空间，...

2024-08-05

台积电涨价

SIA：Q2半导体市场规模达1499亿美元，中国同比增长21.6%

SIA：Q2半导体市场规模达1499亿美元，中国同比增长21.6%

美国半导体行业协会（SIA）在8月5日（美国时间）宣布，2024年第二季度（4月至6月）的半导体产业销售额（三个月移动平均）同比增长了18.3%，环比增长了6.5%，达到了1499亿美元。此外，2024年6月单月的销售额同比增长了22.9%，环比增长了1.7%，达到了500亿美元。

2024-08-05

半导体

2024年过半，中国蓝牙耳机市场出货量同比增长20.8%，开放式耳机依旧强势增长

2024年过半，中国蓝牙耳机市场出货量同比增长20.8%，开放式耳机依旧强势增长

国际数据公司（IDC）最新发布的《中国无线耳机市场月度跟踪报告》显示，2024年上半年中国蓝牙耳机市场出货量达到5,540万台，同比增长20.8%。其中，真无线耳机市场出货3,508万台，同比增长5.6%；开放式耳机市场强势增长，2024年上半年出货1,184万台，同比增长303.6%。

2024-08-05

蓝牙耳机开放式耳机

AI芯片先进封装供应吃紧，台厂抢攻扇出型面板级封装

AI芯片先进封装供应吃紧，台厂抢攻扇出型面板级封装

英伟达新人工智能AI芯片传出设计缺陷延后交付，市场仍预期AI芯片加速先进封装需求，由于CoWoS产能供给吃紧，台厂包括台积电、日月光、力成、群创、矽品等，积极布局扇出型面板级封装（FOPLP）。

2024-08-05

AI芯片先进封装面板级封装

芯片出现缺陷！交付延期？

芯片出现缺陷！交付延期？

据美国科技网站The Information报道，由于设计缺陷，英伟达下一代Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200的出货时间，将被推迟至少三个月或更长时间，批量出货或延迟至明年Q1。

2024-08-05

芯片

三星晶圆代工获利增长，第二代3纳米全面量产

三星晶圆代工获利增长，第二代3纳米全面量产

三星电子上季晶圆代工事业获利好转，预期下半年晶圆代工事业的行动需求将回升，AI与高速运算（HPC）应用需求持续成长；预期晶圆代工事业全年营收成长率将超越整体市场水平。

2024-08-02

三星晶圆代工

奥运需求未及预期，电视面板6月价格停滞

奥运需求未及预期，电视面板6月价格停滞

据媒体报道，液晶面板从2022年下半年开始转为涨价趋势。原因是电视厂商预期中国618、6~7月的足球欧洲杯以及7~9月的巴黎奥运会和残奥会的需求将增加。但却被现实打脸，618电视销量表现不佳，奥运需求也未及预期…

2024-08-02

电视面板

传B100将被取消，英伟达转推B200A

传B100将被取消，英伟达转推B200A

据媒体报道，受到CoWoS-L产能不足影响，英伟达将集中力量生产GB200，并以CoWoS-S来生产B200A，并推出入门级GB210A。尽管晶圆代工厂及英伟达并未证实相关消息，不过下游供应链透露，B100将被取消，主力产品B200预估将递延，而台积电也正积极扩充CoWoS产能，平衡供给需求。

2024-08-02

英伟达 B200A

机构：Q2全球硅晶圆出货量环比增长7.1% 市场正在复苏

机构：Q2全球硅晶圆出货量环比增长7.1% 市场正在复苏

根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group（SMG）发布的硅晶圆季度分析报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到30.35亿平方英寸（MSI），但与去年同期的33.31亿平方英寸相比下降8.9%。

2024-08-02

硅晶圆

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