【导读】据供应链最新消息，台积电正加速推进美国半导体产业链布局，计划于2028年启动两座先进封装工厂建设，重点发展SoIC（系统整合芯片）与CoPoS（基板上晶圆级封装）技术。此举旨在强化美国本土AI与高性能计算（HPC）芯片的封装产能，与已规划的第三座晶圆厂形成技术协同效应。
据供应链最新消息，台积电正加速推进美国半导体产业链布局，计划于2028年启动两座先进封装工厂建设，重点发展SoIC（系统整合芯片）与CoPoS（基板上晶圆级封装）技术。此举旨在强化美国本土AI与高性能计算（HPC）芯片的封装产能，与已规划的第三座晶圆厂形成技术协同效应。
核心布局与技术路线
双厂联动战略
台积电美国先进封装项目将与第三座晶圆厂（F21 P3）直接连接，形成"前段制程-后段封装"一体化生产体系。值得关注的是，首期导入技术并非当前主流的CoWoS（芯片基板整合），而是更先进的SoIC与CoPoS组合：
●SoIC技术：作为台积电现役最尖端封装方案，已实现AMD MI300系列芯片量产，苹果M系列芯片也将于2026年导入
●CoPoS技术：2026年将在嘉义AP7厂建立试验线，2028年底至2029年实现大规模量产，目标客户涵盖英伟达、博通等AI芯片设计巨头
晶圆厂建设进度
第三座晶圆厂已进入设备导入阶段：
●制程节点：N2（2nm）与A16（1.6nm级）技术
●设备搬入：2025年第二季度启动，量产时间预计在2027年下半年
●后续规划：第四至第六座晶圆厂将采用更先进制程，具体节点视客户需求调整
行业影响与战略意义
技术整合效应
SoIC与CoPoS的组合应用，将实现三维堆叠芯片与基板级封装的深度整合。相较于传统CoWoS技术，新方案可提升30%的互联密度，降低20%的信号延迟，特别适用于AI加速器与HPC芯片的异构集成需求。
客户生态构建
当前SoIC技术已进入量产阶段，AMD Zen5架构处理器将成为首批采用客户。随着CoPoS产线落地，台积电预计将吸引更多美国本土设计公司加入生态，形成从先进制程到高端封装的完整供应链闭环。
地缘政策适配
在美国《芯片与科学法案》推动下，台积电通过"晶圆厂+封装厂"协同布局，可同时满足美国政府对"本土制造"与"技术领先"的双重要求。此模式或成为未来全球半导体巨头区域化投资的新范本。
结语与未来展望
台积电2028年美国先进封装厂的建设，标志着全球半导体产业链正从"制造全球化"向"技术区域化"演进。通过提前部署SoIC与CoPoS技术，台积电不仅巩固了其在AI芯片领域的领导地位，更为应对地缘政治变化提供了战略缓冲。随着2026年试验线投产与2028年量产节点临近，半导体行业或将迎来新一轮封装技术革命。
推荐阅读：
