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三星新款Galaxy S24在韩销量28天突破100万部
三星电子的人工智能（AI）智能手机 Galaxy S24 系列在推出28天后（截至2月27日）在韩国销量突破100万部。
2024-02-28
三星 Galaxy S24
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英特尔：到2025年为1亿台AI PC提供芯片
随着科技行业寻求下一个增长动力，英特尔高管2月27日表示，该公司的目标是到2025年为多达1亿台支持人工智能的个人电脑（AI PC）提供核心处理器。
2024-02-28
英特尔 AI PC 芯片
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AI手机时代已来临 产业链企业正竞逐新赛道
近年来，随着全球手机市场换机周期延长，智能手机行业竞争加剧，手机产品单纯依赖硬件升级和参数竞争，已无法满足广大消费者多样化、全面化的使用需求，行业亟需寻找新的发展方向，而AI技术则有望进一步推动手机产业发展。
2024-02-28
AI 手机时代
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Vision Pro零部件成本超8600元，中国大陆占7%
外媒在获得拆解调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助、对苹果Vision Pro头显进行拆解后，得知其零件成本约1200美元（约合8638元人民币），是其售价3499美元的约1/3。
2024-02-27
Vision Pro 零部件
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Gartner：2024年全球AI PC和生成式AI智能手机出货量预计将达到2.95亿台
根据Gartner公司的最新预测，到2024年底，人工智能（AI）个人电脑（PC）和生成式人工智能（生成式AI）智能手机的全球出货量预计将从2023年的2900万台增长至2.95亿台。
2024-02-27
Gartner AI PC AI智能手机
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预估2024年北美四大云端服务业者对高端AI服务器需求量将逾六成
以2024年全球主要云端服务业者（CSP）对高端AI 服务器（包含搭载NVIDIA、AMD或其他高端ASIC芯片等）需求量观察，预估美系四大CSP业者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分别达20.2%、16.6%、16%及10.8%，合计将超过6成，居于全球领先位置。其中，又以搭载NVIDIA GPU的AI 服务器机...
2024-02-27
云端服务 高端AI服务器
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三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片，12层堆叠
三星2月27日宣布开发出业界首款12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片，这也是迄今为止容量最高的HBM产品，达36GB，带宽高达1280GB/s。与8层堆叠HBM3产品相比，这款新品在容量、带宽方面都提高了50%以上，可显著提高人工智能（AI）训练、推理速度。
2024-02-27
三星 HBM3E 存储芯片
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英伟达推出新款AI笔电GPU
AI芯片大厂Nvidia宣布，推出全新RTX 500/1000 GPU，满足笔电等行动装置运行AI 应用，合作伙伴包括微星、戴尔、惠普与联想等，新产品预期将在春天上市。
2024-02-27
英伟达 AI笔电 GPU
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机构：DRAM销售额大增，预计2024年达780亿美元
机构TechInsights最新统计数据显示，截至2024年2月16日的一周，DRAM销售额同比增长79%，此外13周移动平均线较去年同期飙升79%。机构预测，2024全年，全球DRAM芯片销售额将增长46%，达到780亿美元。
2024-02-26
DRAM TechInsights
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