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Counterpoint:2023年Q2全球PC出货量环比增长8%
据Counterpoint Research最新数据报告显示,2023年Q2全球PC出货量年同比下降15%,但环比增长8%。TOP5厂商排名保持不变,依旧是:联想、惠普、戴尔、苹果、宏碁。但品牌之间的表现很大差异,除惠普和苹果公司之外,其他厂商的出货量均出现两位数下滑。
2023-07-25
PC 联想 惠普 戴尔 苹果 宏碁
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机构:今年全球AI服务器出货将突破百万台
自ChatGPT问世以来,AI热潮席卷全球,英伟达CEO黄仁勋也形容:「AI产业已经进入iPhone世代」,后续成长的力道不可小觑,其中为生成式人工智能所开发的大型语言模型,需要庞大的算力,因此推升AI服务器的市场需求。根据市调机构预估,未来AI服务器将以每年年复合成长率22%的速度增长,预估2023年出...
2023-07-25
AI服务器
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巨头之间强强联手!碳化硅车基市场已打开,参与者都想要分一杯羹
6月7日,国际半导体大厂意法半导体和国内化合物半导体知名厂商三安光电宣布,双方已签署协议,将在重庆建立一个新的8吋碳化硅器件合资制造厂。
2023-07-25
碳化硅 车基市场 三安光电
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12英寸硅晶圆太多了,不容乐观
今年半导体市况相对低缓,上游硅晶圆端业者包括环球晶、台胜科、合晶等同步面临压力与挑战。业者估计,2022年是过去三年来,全球12吋硅晶圆供给与需求情况最为相近的一年,2023年到2025年12吋硅晶圆将陷入供过于求,预期2026年才会转为需求大于供给。
2023-07-25
12英寸 硅晶圆
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2023年全球晶圆代工市场将同比下滑6.5%
6月21日消息,据市场研调机构IDC最新公布的统计数据显示,2022年全球晶圆代工营收同比增长27.9%,但是预计2023年恐将同比下降6.5%。
2023-07-25
晶圆代工 市场下滑
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封测厂商Q2触底反弹?传统封装价格已经跌至冰点
近期,日月光、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技纷纷披露了2023年上半年业绩预告情况,尽管净利润相对去年均出现了较大程度的下滑,但相对于Q1而言,Q2似乎已经出现了业绩回升的趋势。
2023-07-24
封测厂 半导体
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机构:2023 年半导体设备总收入下降 8.3%
Yole Intelligence 预计 2023 年半导体设备行业(Wafer Fab Equipment,即 WFE)总收入将下降 8.3%,收入将从 2022 年度额 1010 亿美元减少到 930 亿美元。
2023-07-24
半导体设备
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2022年全球CIS厂商排名:豪威第三,格科微跌出前五!
近日市场研究机构Yelo Group发布的一份最新报告显示,2022年,全球CMOS图像传感器(CIS)市场达到了213亿美元,恢复了5.1%的同比稳定增长。相比之下,2022年普遍通货膨胀导致了全球智能手机等消费品销售大幅放缓(-10%)。
2023-07-24
CIS 豪威 格科微
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机构:预计先进封装收入将在 2023Q2 反弹
Yole Intelligence (以下简称 Yole)在先进封装市场监测中表示,由于封装制造商消化库存, 2023 年上半年利用率下降,导致了2023 年第一季度先进封装收入下降了 19%。但 Yole 预计该市场将在第二季度反弹 8%。
2023-07-24
先进封装
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