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索尼图像传感器出货量超过200亿颗
据报道，索尼半导体制造公司总裁Yoshihiro Yamaguchi表示，迄今为止，索尼图像传感器的出货量已超过200亿颗，目前正在日本熊本县（日益壮大的芯片产业集群所在地）建设一家新工厂，并且该公司没有放慢发展速度的计划。
2024-12-18
索尼 图像传感器 出货量
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SK海力士开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘‘PS1012 U.2’
SK海力士宣布，开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘（SSD，Solid State Drive）产品‘PS1012 U.2*（以下简称PS1012）’。
2024-12-18
SK 海力士 AI 数据中心 固态硬盘 PS1012 U.2
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SEMI：半导体设备有史以来最高预测
由于人工智能（AI）半导体的需求，今年全球半导体设备市场将增长至有史以来最大的规模。
2024-12-17
SEMI 人工智能 半导体设备
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传英伟达GB300元件测试有过热问题，将拖延量产时间
据天风证券分析师郭明錤发布的最新投资研究报告表示，GPU大厂英伟达（NVIDIA）正为其明年即将推出的B300和GB300开发测试DrMOS技术，但其中发现AOS（Alpha and Omega Semiconductor Limited） 的5×5 DrMOS 芯片存在严重过热问题。如果这个的问题不能快速解决，则可能影响系统量产进度，并改变市场对A...
2024-12-17
英伟达 GB300元件
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传苹果秘密研发18.8英寸折叠iPad，或于2028年推出
苹果公司据称正在开发一款18.8英寸可折叠iPad，可能会在2028年左右上市.最新的报告显示，随着安卓产品中该技术的成熟,这家iPhone制造商正在探索可折叠设备。
2024-12-17
苹果 折叠iPad
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联电夺高通先进封装大单 打破台积电独霸局面
先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽存储器（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。
2024-12-17
联电 高通 先进封装 台积电
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机构：全球锂电池价格同比下跌20%，仅为2013年五分之一
据彭博新能源财经发布的最新报告，全球锂电池组均价今年降至115美元/千瓦时的历史低点，较2023年下跌20%，为2017年以来最大的价格跌幅，目前价格仅为2013年的五分之一。该统计涵盖了动力电池、储能电池等不同类型电池的平均价格。
2024-12-16
锂电池
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被动元件龙头，连续9个月营收破百亿！
近日，被动元器件龙头国巨公布11月份营收，净营收达100.2亿元，连续第9个月营收破百亿。环比上个月减少4.3%，年增7.2%。累计前11个月净营收为1121.48 亿元，年增13.7 ％。
2024-12-16
国巨 被动元件 MLCC
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台积电同电压下可将功耗降低24%~35%或将性能提高15%
台积电本月早些时候在 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上披露了有关其N2（2nm 级）制造工艺的更多细节。新生产节点有望在相同电压下将功耗降低24% ~35% 或将性能提高15%，晶体管密度比上一代 3nm 工艺高 1.15 倍。这些优势中的绝大部分是由台积电的新型全栅（GAA）纳米片晶体管以及 N2 NanoFlex 设计...
2024-12-16
台积电 晶体管
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