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3月存储价格续涨，部分产品可望逐月调涨
据台媒Digitimes报道，存储价格涨势近期明显走扬，农历春节假期导致市场观望气氛浓厚，DRAM及NAND Wafer现货市场价格涨势较为趋缓，涨幅呈现收敛。
2024-03-05
存储 DRAM NAND Wafer
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三星考虑在下一代服务器DRAM中应用MUF技术
三星最近测试了一种用于3D堆栈(3DS)内存的MR MUF工艺，与TC NCF相其吞吐量有所提升，但物理特性却出现了一定恶化。
2024-03-05
三星 服务器 MUF技术
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AI热度空前，HBM3E需求提前引爆
据台媒《工商时报》报道，英伟达为维持GPU龙头地位，积极推出H200，推升HBM3E采购需求提前引爆。法人指出，英伟达H200、GH200及B100均有望在今年推出，HBM产品仍呈供不应求行情，也成为SK海力士、三星及美光三大龙头厂兵家必争之地。
2024-03-04
AI HBM3E
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全年IC销售额预测调高：有望大涨近24%
随着人工智能、机器学习等技术的快速发展，对高速且大容量内存的需求急剧增加。HBM的高带宽/低功耗特性使其成为图形处理单元（GPU）、高性能计算（HPC）以及AI服务器等应用的理想选择。透过将DRAM以3D堆叠方式封装，HBM能够提供远高于传统DRAM技术的带宽和存储容量。这种先进的内存结构不仅大幅提升...
2024-03-04
IC 人工智能 机器学习
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机构估今年首季电视面板出货量5580万片 第2季将续增
伴随面板厂稼动率控制得宜，今年初电视面板库存已回至健康偏低水位。在预期涨价的心裡因素，及节庆和运动赛事的备货拉抬，加上红海冲突导致航运时间拉长与运价上升，自1月开始需求出现明显回温；TrendForce预估，第1季LCD电视面板出货量将达5580万片，季增5.3%。
2024-03-04
电视面板
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AI浪潮席卷 存储再进化
全球产业数字化，数字资料规模攀升，加上AI技术兴起，全球对数据处理、大数据分析与AI应用的需求快速增长，间接提高对支持高性能计算（HPC）与AI计算的硬件设备及芯片要求。以云端数据中心服务器来说，HPC与AI计算需求下，需要搭配升级的晶片包含作为芯片核心的中央处理器（CPU）与图形处理器（GPU...
2024-03-04
AI 存储
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被动元件缓步脱离谷底！Q2或迎拐点
被动组件龙头国巨预估Q1合并营收为低个位数季增、毛利率持平2023年Q4的34.5%、营益率季减2个百分点内；Q1产能利用率包括标准品与2023年Q4的40~50%相当、系2022年Q4以来连续6个季度维持相同水平，特殊品也与2023年Q4的70%相当。
2024-03-04
被动元件
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台积电2025年量产2纳米制程，苹果先用
据台媒《科技新报》报道，苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片，为台积电3纳米。但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片，虽未证实，但考虑到苹果一向支持台积电先进制程，仍然值得留意。
2024-03-01
台积电 制程 苹果
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前三大存储原厂猛攻HBM，内存产业格局将重塑
随着人工智能、机器学习等技术的快速发展，对高速且大容量内存的需求急剧增加。HBM的高带宽/低功耗特性使其成为图形处理单元（GPU）、高性能计算（HPC）以及AI服务器等应用的理想选择。透过将DRAM以3D堆叠方式封装，HBM能够提供远高于传统DRAM技术的带宽和存储容量。这种先进的内存结构不仅大幅提升...
2024-03-01
存储 HBM 内存
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