智能手机市场_工业电子行情_医疗电子设备_手机芯片信息

市场

台积电、三星、英特尔2025年争夺量产2nm芯片

随着尖端代工厂2025年开始使用2nm工艺节点量产芯片，半导体领域正在上演一场激烈的竞争。这恰逢3nm量产的第三年。首批搭载3nm芯片的智能手机是苹果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，这两款手机都配备基于台积电第一代3nm节点（N3B）构建的A17 Pro应用处理（AP）。

2024-12-26

台积电三星英特尔芯片

戴尔看旺AI PC需求，仁宝、纬创营运稳定

PC品牌厂戴尔（Dell）执行长接受杂志专访，直言并不担心AI PC需求前景，「产品更新通常会被低估」，「不采用AI PC是错误的选择」。

2024-12-25

戴尔 AI PC 仁宝纬创

机构：2025年HBM出货量将同比增长70%

市调机构TechInsights在报告中指出，存储器市场，包括DRAM和NAND，预计在2025年将实现显著增长，这主要得益于人工智能（AI）及相关技术的加速采用。

2024-12-25

HBM 人工智能存储器

德州仪器、三星、Amkor，获67亿美元芯片补贴！

德州仪器和Amkor的这部分资金是在2024年7月和8月与两家公司签署的初步备忘录，以及完成相关调查之后确认的，发放状况将根据两家企业未来几年内完成计划进度支付补贴资金。而三星电子由于对中长期投资计划进行了修改，所以获得的补贴资金也较先前宣布的调低了不少。

2024-12-24

德州仪器三星 Amkor 芯片

消息称三星将明年可折叠机出货量削减近40%

三星电子决定明年增加Galaxy S系列出货量，减少Galaxy Z系列出货量，以通过加强基本旗舰型号来应对市场低迷。此外，三星还略下调了明年智能手机整体出货量目标。

2024-12-24

三星可折叠机

机构：2024年前三季度半导体市场总收入达4940亿美元

市调机构Omdia在报告中指出，2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长1020亿美元。这一增长得益于对人工智能和相关半导体元件的强劲需求。

2024-12-24

半导体

全球智能手机芯片Q3出货，联发科市占36%居冠

据Counterpoint研究团队表示，2023年第二季2024年第三季，全球智能型手机AP(Application Processor)/SoC芯片市场呈现多元变化，若依各主要芯片供货商今年第三季表现来看，联发科以36%的市场份额居第一，其第三季的整体芯片出货量小幅成长，其中5G芯片组出货量稳定，而LTE芯片组则微幅增长。

2024-12-23

智能手机芯片联发科

英伟达：GB200生产顺利，AI服务器产线满载

近期英伟达GB200AI服务器出货递延杂音四起，英伟达CEO接受外媒专访时辟谣，表示「GB200正满载生产、进展顺利」，并大赞最新Blackwell平台服务器在推理过程中兼顾高效和节能之余，效能更大增30倍。

2024-12-23

英伟达 AI服务器 GB200

2025半导体产业增速或超10%，但变数犹存

综合多家研究机构的预测数据来看，2025年全球半导体产值有望将维持两位数百分比的同比增长。不过，随着美国新一届总统特朗普即将上任，地缘政治不确定性恐将升高，并为全球经济形势与半导体产业增长添增变数。

2024-12-23

半导体人工智能

首页上一页 135 136 137 138 139 140 141 142 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

台积电、三星、英特尔2025年争夺量产2nm芯片

戴尔看旺AI PC需求，仁宝、纬创营运稳定

机构：2025年HBM出货量将同比增长70%

德州仪器、三星、Amkor，获67亿美元芯片补贴！

消息称三星将明年可折叠机出货量削减近40%

机构：2024年前三季度半导体市场总收入达4940亿美元

全球智能手机芯片Q3出货，联发科市占36%居冠

英伟达：GB200生产顺利，AI服务器产线满载

2025半导体产业增速或超10%，但变数犹存

友情链接(QQ：317243736)