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三星 vs SK海力士，争夺下一代AI半导体霸主地位
据韩媒BusinessKorea报道，三星电子和SK海力士正在激烈竞争，以引领人工智能（AI）时代的下一代半导体市场。两家公司都在努力通过新产品开发和大规模生产来获得优势。
2024-04-24
三星 SK海力士 AI半导体
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铠侠欲重启与西部数据合并，SK海力士仍坚决反对
市场消息指出，日本NAND Flash闪存供应商铠侠正在准备重启与合作伙伴西部数据的合并计划，不过，大股东之一的韩国存储大厂SK海力士仍然坚决反对。
2024-04-24
铠侠 西部数据 SK海力士
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SK海力士抢得HBM4先机
AI热潮持续加温，HBM成为三大原厂扭转产业局势的新战场，SK海力士在HBM领域暂时领先，不仅拿下NVIDIA的AI大订单，并和台积电合作打造下世代HBM4技术。
2024-04-23
SK海力士 HBM4
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Q1全球PC出货量同比增约3%，AI PC将推动全年增长
据Counterpoint Research最新数据显示，由于需求放缓和库存调整，全球PC出货量在连续八个季度下降后，2024年第一季度同比增长约3%。2024年第一季度的出货量是在2023年第一季度相对较低的基础上实现的。2024年接下来的几个季度，PC出货量将环比增长，全年同比增长3%，主要受到AI PC势头、各行业出货...
2024-04-23
PC AI PC
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存储原厂业绩回升，纷纷开启扩产建厂潮
据《钜亨网》报道，全球半导体产业正逐步走出低谷，随着行情回温，美台韩芯片大厂开始为下一轮上行周期做准备，同时产业链也正在重建，在各国政府大手笔补贴下，芯片大厂纷纷启动新一轮建厂行动，加大布局抢占市场。
2024-04-23
存储 芯片
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供应链：先进封装仍供不应求，大厂将积极全球扩张
中国台湾供应链表示，台积电先进封装CoWoS产能需求依然强劲，即使2024年实现产能翻倍并与OSAT企业合作，仍无法完全满足客户的需求。
2024-04-23
先进封装 台积电
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环球晶董事长徐秀兰谈市况：下半年应比上半年好
半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰出席活动时表示，下半年行业的降息速度、油价、电动车需求等不确定因素较多，但应该会比上半年再好一点，只是本来估计将显著增长，现在可能会是较和缓地增加。
2024-04-23
环球晶 硅晶圆
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台积电大扩CoWoS产能，京元电同步受益
研调机构Trendforce预估，CoWoS方面，由于英伟达“B系列”包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能，台积电亦提升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将逼40k，相较2023年总产能提升逾150%；2025年规划总产能量有机会几近倍增，其中英伟达需求占比将超半数。
2024-04-22
台积电 CoWoS 京元电
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日月光独拿苹果iPhone 16 SiP模组订单
苹果将在iPhone 16系列中，将沿用多年的音量键及电源键等实体按键去掉，安装至少两个系统级封装模组来整合电容式按键及Taptic Engine震动模块等相关零部件，相关系统级封装（SiP）模组大单都由日月光投控独家获得。
2024-04-22
日月光 苹果 iPhone 16 SiP模组
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