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市场

美光发布256GB MRDIMM

美光宣布推出全新的MRDIMM DDR5，目前已经出样，可为AI、HPC应用提供超大容量、超高带宽、超低延迟。2024年下半年开始批量出货。

2024-07-19

美光 MRDIMM

先进封装需求增长 OSAT大厂提高资本支出

据业内人士透露，外包半导体封装和测试（OSAT）的厂商近年来纷纷加大资本支出，积极采用高端封装技术和芯片异构集成技术。

2024-07-19

先进封装 OSAT

Q1全球EDA收入增长14.4% 中国大陆下滑6.3%

据SEMI电子设计市场数据（EDMD）报告显示，2024年第一季度，全球EDA和硬件IP（SIP）收入同比增长14.4%，达到45.22亿美元，延续了几年前两位数的增长势头。

2024-07-18

EDA

思特威：高阶5000万像素产品H1出货量大幅上升

近日，思特威在接受机构调研时就H1业绩预增的原因表示，公司在智慧安防领域新推出的迭代产品在性能和竞争力上再度提升，随着市场需求的回暖，公司产品销量有较大的上升，销售收入增加较为显著；在智能手机领域，公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶5000万像素产品出货量大幅上升，带动公...

2024-07-18

思特威像素产品 H1

存储超级周期回归三大DRAM厂利润差距或拉大至千亿元

随着存储半导体增长周期的正式开始，似乎只有三星电子、SK海力士和美光三大DRAM公司可以笑到最后，但这种预期可能会受到冲击。市场普遍认为三星和SK海力士今年将恢复创纪录的25万亿~30万亿韩元（当前约1315.84亿~1579.01亿元人民币）营业利润，但美光由于在高带宽存储器（HBM）上的DRAM产能（CAPA）...

2024-07-18

存储 DRAM

机构：Q1 OLED屏智能手机出货量同比增长50%，面板收入增长3%

据研究机构DSCC报告，OLED屏智能手机销售强劲，2024年第一季度手机出货量同比增长50%，预计面板收入增长3%。上半年，OLED屏智能手机出货量将同比增长43%，预计面板总收入将增长7%。

2024-07-18

OLED屏智能手机

三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片

三星电子计划利用其尖端的4nm代工工艺量产下一代高带宽存储器（HBM）芯片HBM4，这是驱动人工智能（AI）设备的核心芯片，以对抗该领域的更大竞争对手SK海力士和台积电。

2024-07-17

三星 HBM4 芯片

力积电：今年晶圆代工价格已落底

力积电7月16日召开法说会，公布资本支出情况以及工厂运营进展。力积电表示，今年资本支出9.44亿美元，相比4月略微下调9%，主要用于P5工厂采购设备，配合中介层需求。力积电认为，今年晶圆代工价格已落底回升，并预计第三季度产能利用率、营收有上升趋势。

2024-07-17

力积电晶圆代工

最高20%，被动元件大厂酝酿涨价！

受惠手机传统旺季来临、PC市况回温，以及银价今年以来大涨逾三成，日商村田、TDK等国际大厂酝酿调涨产品报价，锁定积层式电感、磁珠等产品，涨幅上看两成，为近年被动元件业罕见大涨价。

2024-07-17

被动元件手机 PC 村田 TDK

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