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三星争取Meta AI芯片订单，但3nm良率不足60%
三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2nm制程生产，成为三星第一个2nm客户，也为台积电与三星在2nm竞逐赛更增添话题。
2024-03-11
三星 AI芯片
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机构：今年全球硅晶圆总面积出货量将增长5%
半导体市场调研机构TECHCET近日发布报告，预计今年晶圆总面积出货量将增长5%，2025年将再增长7%。在2023-2028年预测期内，随着12英寸的增长继续超过其他直径，晶圆总出货量预计将以大于4%的复合年增长率增长，到2028年总出货量将接近160亿平方英寸。
2024-03-08
硅晶圆
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IDC：2024年全球半导体营收将增长20%至6302亿美元
据研究机构IDC预估，2024年全球半导体营收有望回升至6302亿美元，增长20%。存储市场增长最强劲，增幅达52.5%；数据中心次之，增长45.4%。
2024-03-08
半导体
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传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI芯片代工订单
三星晶圆代工事业紧追台积电之际，传出三星再挖台积电客户，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单，将采2奈米制程生产，成为三星2nm客户，也为台积电与三星在2nm竞逐赛更增添话题。
2024-03-08
三星 台积电 Meta AI芯片
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2023年第四季NAND Flash产业营收季增24.5%，预期第一季将续增两成
据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季NAND Flash产业营收达114.9亿美元，季增24.5%。主要受惠于终端需求因年终促销回温，加上零部件市场因追价而扩大订单动能，位元出货较去年同期旺盛；同时企业方面持续释出2024年需求表现优于2023年的看法，且启动策略备货带动。
2024-03-08
NAND Flash
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功率元件、MCU启动涨价趋势，原因多样
近期功率半导体和MCU芯片开启新一轮涨价潮，但市场需求回暖信号并不明确，价格上涨存在多方面因素。尽管看起来目前行业已经复苏，但一些从业者表示，价格上涨只是成本的反映。
2024-03-07
功率元件 MCU
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传HBM良率仅为65%，存储大厂力争通过英伟达测试
HBM高带宽存储芯片被广泛应用于最先进的人工智能（AI）芯片，据业界消息，英伟达的质量测试对存储厂商提出挑战，因为相比传统DRAM产品，HBM的良率明显较低。
2024-03-07
英伟达 HBM 存储
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环球晶：下半年需求升温
硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰表示，本季业绩是低谷，第2季持平或小增，下半年需求将比上半年好，估计全年营收持平或个位数微幅增长，毛利率则持平或小减，明年展望会更好。
2024-03-07
环球晶 硅晶圆
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2月DRAM价格持平，NAND价格连续5个月上涨
据数据统计，2月份PC DRAM通用产品(DDR4 8Gb 1Gx8 2133MHz)的平均固定交易价格为1.8美元，与上月持平。价格较去年同月下降0.55%。
2024-03-07
DRAM NAND
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