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市场

DRAM产业有望迎来大缺货

据台媒报道，AI服务器需求急速拉动，韩系存储大厂强攻HBM商机，台系供应链近期传出，三星电子HBM认证近期将可望拍板定案，产能排挤效应将可望在下半年加速产生。

2024-07-17

DRAM

存储渠道商估Q3 DRAM涨幅略收敛

存储渠道大厂至上召开法说会，资深业务副总暨发言人张家玮表示，尽管整体消费性电子需求回升力道有限，但在原厂涨价意愿强劲下， DRAM与Flash价格将呈现双涨，客户也有备货需求，法人估，至上第二季营收已创下历史新高，第三季也有机会持平新高水准。

2024-07-16

至上存储 DRAM

机构：Q2全球智能手机出货量达2.88亿部小米27%增速居首

市场调查机构Canalys最新研究显示，全球智能手机市场连续第三季度同比增长，2024年第二季度出货量环比增长12%，达到2.88亿部。

2024-07-16

智能手机小米

机构：Q1全球电子系统设计行业销售额45亿美元，年增14.4%

国际半导体产业协会（SEMI）旗下技术社区电子系统设计联盟（ESDA）近日发布最新《电子设计市场数据报告》（EDMD），报告显示，2024年第一季度全球电子系统设计（ESD）行业销售额从2023年第一季度的39.511亿美元同比增长14.4%，达到45.216亿美元。与前4个季度相比，最近4个季度的移动平均值上涨14.8%。

2024-07-16

电子系统

三星完成业界最快LPDDR5X验证

三星今（16）日宣布，已成功完成业界最快的10.7Gbps LPDDR5X DRAM的验证，可用于联发科的下一代天玑平台。

2024-07-16

三星 DRAM LPDDR5X验证

传AMD跟进玻璃基板，预计2025年开发出相关芯片

据业界消息，AMD计划最早于2025年开发出采用玻璃基板的芯片，跟进这一行业趋势，目前已开始对供应商提供的玻璃基板样品进行测试。而英特尔、三星此前均已宣布，最早将于2025年后实现玻璃基板芯片量产。

2024-07-16

AMD 玻璃基板芯片

传台积电将为苹果M5芯片扩大SoIC产能预计2025年量产

此前有消息称，台积电2nm制程工艺将于本周试产，苹果将独占首批产能，用于制造iPhone 17用芯片。不仅如此，消息称台积电下一代3D封装先进平台SoIC（系统整合芯片）也规划用于苹果M5芯片，预计将在2025年量产，SoIC月产能将从当前的4000片至少扩大一倍，2026年有望实现数倍增长。海外机构预测，苹果M...

2024-07-15

台积电苹果 M5芯片 SoIC

PC复苏，台系主要IT厂现2位数增长

据日经新闻报道，供应大量产品、半导体给苹果、微软、英伟达等客户的台湾主要企业营收续增，主因AI相关需求续旺，加上PC相关需求出现复苏迹象。

2024-07-15

台积电鸿海 PC IT厂

韩设备商开发ALD技术，堆叠电晶体

韩国半导体设备商Jusung Engineering董事长Chul Joo Hwang近日表示，未来半导体将把电晶体堆叠在一起，因为DRAM和逻辑芯片扩展已达极限，要像NAND一样将电晶体堆叠，才能克服问题。

2024-07-15

韩设备商 ALD技术电晶体

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