【导读】国际半导体产业协会（SEMI）联合TechInsights最新报告显示，2025年第一季度全球半导体资本支出（CapEx）达382亿美元（数据来源：SEMI《World Fab Forecast》），同比激增27%，季度环比下降7%。这一增长轨迹清晰映射出行业正通过战略性投资，加速构建人工智能时代的硬件基础设施。
国际半导体产业协会（SEMI）联合TechInsights最新报告显示，2025年第一季度全球半导体资本支出（CapEx）达382亿美元（数据来源：SEMI《World Fab Forecast》），同比激增27%，季度环比下降7%。这一增长轨迹清晰映射出行业正通过战略性投资，加速构建人工智能时代的硬件基础设施。
从投资结构看，存储器领域成为核心驱动力。当季存储器相关资本支出同比飙升57%（数据来源：TechInsights设备支出追踪报告），显著高于非存储器领域15%的增幅。这种分化趋势折射出行业对高带宽存储器（HBM）等AI关键组件的战略倾斜——以HBM3E为代表的先进存储解决方案，正驱动单晶圆成本较传统DDR5提升300%（数据来源：Yole Développement）。
设备端数据印证着技术迭代方向。晶圆厂设备（WFE）支出同比增长19%，其中极紫外光刻机（EUV）采购量同比增长28%（数据来源：ASML财报）。测试设备市场呈现更强劲增长，订单量同比激增56%，预计第二季度仍将保持53%增速（数据来源：SEMI）。这种异常增长源于AI芯片对测试复杂度的指数级提升——单颗HBM3E模组测试项目达1200项，较传统DRAM增加4倍（数据来源：Teradyne技术白皮书）。
产能布局呈现地域性特征。全球晶圆厂当季产能达4256万片/月（300mm当量），环比增长2%，其中中国大陆贡献43%的净增量（数据来源：Knometa Research）。值得注意的是，尽管中国大陆仍保持扩产领先，但季度增速已从2024年Q4的8.2%放缓至5.1%，显示地缘政治因素对扩产节奏的深层影响。
行业观察人士指出，本轮资本支出浪潮呈现三大特征：其一，AI相关投资占比突破62%（数据来源：McKinsey半导体产业分析）；其二，先进封装设备支出占比首次超过传统封装；其三，2.5D/3D封装产能年复合增长率预估达38%（数据来源：Yole）。这些趋势表明，半导体产业正从"制程微缩"单极驱动转向"架构创新"与"异构集成"双轮驱动的新阶段。
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