【导读】在AI算力军备竞赛白热化阶段，英伟达CEO黄仁勋在GTC 2025大会上明确表态："在先进封装领域，CoWoS是我们唯一选择。"这番论断揭示着全球AI算力供给链的核心密码。
在AI算力军备竞赛白热化阶段，英伟达CEO黄仁勋在GTC 2025大会上明确表态："在先进封装领域，CoWoS是我们唯一选择。"这番论断揭示着全球AI算力供给链的核心密码。
作为支撑Blackwell架构GPU的关键技术，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）承载着英伟达的野心。黄仁勋展示的芯片解剖图显示，单个B200芯片面积达1843mm²，较传统数据中心GPU扩大1.8倍，通过CoWoS技术将两颗完整芯片与八颗HBM3E内存垂直堆叠，实现晶体管数量突破2000亿大关。这种设计使单卡FP8算力达1980TFLOPS，较上代提升4.7倍。
台积电的产能部署印证着这种技术依赖。据semiwiki数据，2025年台积电CoWoS月产能将达6.5万片，其中英伟达独占63%份额，这一比例在2026年将攀升至71%。更值得关注的是产能扩张轨迹：竹南AP6厂月产能正从1.2万片急速爬坡，预计2026年Q2突破3万片，专供英伟达Blackwell Ultra系列。
行业技术路线图显示，CoWoS的领先性源于三大壁垒：其一，12层RDL重布线层技术实现9μm线宽线距，较三星I-Cube的14μm精度领先一代；其二，混合键合技术达到10μm以下凸点间距，较英特尔EMIB方案密度提升4倍；其三，热压键合（TCB）工艺实现0.5N/bump键合力，确保-40℃~125℃热循环可靠性。
这种技术垄断正重塑产业格局。英伟达Q1财报显示，其CoWoS相关支出占先进封装采购总额的82%，较2024年提升27个百分点。作为回应，台积电将CoWoS良率提升至92%，较2024年Q4改善8个百分点，使B200芯片综合良率突破65%临界点。
市场研究机构TechInsights指出，当单颗AI加速器成本中封装占比突破35%，先进封装已成为事实上的"第二晶圆厂"。在这场没有硝烟的战争中，黄仁勋的表态实质是宣告：在万亿参数大模型时代，CoWoS封装能力正成为比制程工艺更关键的算力基础设施。
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