【导读】全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）今日宣布，已扩大其分流电阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）模型产品阵容，并正式在官网发布。值得关注的是，该系列模型已被西门子电子设备热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™”*2”采纳为标配模型，将直接服务于全球电子工程师的系统级热仿真需求。
2025年11月18日——全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）今日宣布，已扩大其分流电阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）模型产品阵容，并正式在官网发布。值得关注的是，该系列模型已被西门子电子设备热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™”*2”采纳为标配模型，将直接服务于全球电子工程师的系统级热仿真需求。
这一合作意味着，工程师在使用Flotherm进行电子设备热设计时，可直接调用罗姆分流电阻器的标准化EROM模型，显著提升仿真精度与设计效率，助力电源电路与功率器件的热可靠性优化。
罗姆的分流电阻器已被广泛应用于车载和工业设备等众多应用领域，凭借其高精度的电流检测性能与高可靠性，已获得高度好评。此次，罗姆在已公开的分流电阻器“PSR系列”基础上，新增了“PMR系列”的EROM模型。
该EROM模型拥有超高精度，在表面温度ΔT和元器件热阻方面，与实测值之间的误差仅±5%以内。通过在接近实际使用环境中的热分析，助力提升热设计阶段的仿真精度并提高开发效率。
而且，该EROM模型还被用作Simcenter™ Flotherm™的标配，这使元器件制造商与整机制造商之间可以更便捷地共享热分析模型，在保护机密信息的同时实现高精度、高效率的仿真。
罗姆未来将继续从元器件和仿真模型两方面，为客户的设计和开发提供更强有力的支持。
※自Simcenter™ Flotherm™ 2510版本起作为标配搭载
＜术语解说＞
*1) EROM（嵌入式BCI-ROM）
Simcenter™ Flotherm™ 可输出的低维模型。可在隐藏（黑箱化处理）产品内部结构（机密信息）的状态下进行共享，并可进行高速且高精度的分析。
*2) Simcenter™ Flotherm™
西门子专为电子设备的热设计和冷却设计提供的CFD（计算流体力学）仿真工具。从设计初期到验证阶段，通过快速且高精度的热分析，助力实现可靠性高的热设计。
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