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市场

三星德州泰勒晶圆厂或于2026年生产2nm工艺

随着行业竞争演变，三星或将调整其先进制程生产战略。据报道，三星正采取措施，将其位于德克萨斯州泰勒市的晶圆厂的生产开始时间定在2026年（而不是2024年），并可能从2nm制造工艺开始。

2024-07-02

三星晶圆

消息称苹果已经加单A18芯片，备货最高可达1亿颗！

供应链透露，苹果已调高A18芯片订单规模，达到9000万-1亿规模。按照苹果更新iPhone的规律来看，今年iPhone 16的变化不会小了，拍照、内存等都必然有大升级。

2024-07-02

苹果 A18芯片

国内5月手机市场出货年增16.5%

据中国信通院发布数据显示，2024年5月，国内市场手机出货量3032.9万部，年增16.5%；其中，5G手机2553.1万部，年增26.6%，占同期手机出货量的84.2%。

2024-07-01

手机

传AMD Ryzen AI 300发布延期

先前有消息传出AMD下一代Ryzen AI 300 Strix Point系列预定7月15日发布，但外媒Tom's Hardware引用硬件爆料者「金猪升级包」的话称，AMD已将Ryzen AI 300发布时间延后到7月28日，即Ryzen 9000（Granite Ridge）发布的前几天。

2024-07-01

AMD Ryzen AI

美光预计明年HBM市场份额占超20%

据韩媒BusinessKorea报道，美光科技采取大胆的战略举措，跨越第四代高带宽内存HBM3，直接进军第五代HBM3E，旨在抢占下一代HBM市场的重要份额。这一决定已经开始得到回报，美光获得了Nvidia的订单并开始增加供应量，最终于去年底向Nvidia全面供应HBM3E。

2024-07-01

美光 HBM

台积电大举拉货EUV

台积电2nm先进制程产能将于2025年量产，设备厂正如火如荼交机，尤以先进制程所用之EUV（极紫外光曝光机）至为关键，今明两年共将交付超过60台EUV，总投资金额上看超过4000亿元新台币。

2024-07-01

台积电 EUV

2nm需求旺盛，台积电明年资本支出或达360亿美元

据台媒《经济日报》报道称，近期业内传闻，台积电因持续加码2nm等尖端制程研发并扩大产能，2025年的资本支出有望同比增长12.5%至14.3%至320亿美元至360亿美元，达到历年次高。

2024-07-01

台积电

三星显示和LG显示供应iPad Pro OLED面板份额将各为50%

据预测，三星显示（Samsung Display）和LG显示（LG Display）在苹果iPad Pro OLED面板中的份额预计将在6月和7月接近50%比50%。

2024-06-28

三星 LG显示 iPad Pro OLED面板

机构：2024年笔记本电脑内存平均搭载容量将增至11.8GB

研究机构TrendForce集邦咨询近期观察人工智能（AI）领域服务器、笔记本电脑等趋势，表示预计2024年大型云服务供应商如谷歌、微软、Meta、亚马逊AWS等，仍将继续采购高端主打训练用的AI服务器。此外，因为AI PC或AI笔记本电脑在计算机设备基本架构组成方面与AI服务器较为接近，具有一定程度运算能力...

2024-06-28

笔记本电脑内存

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