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慧荣科技：手机与AI推理“争抢”存储产能，供需失衡成倍扩大
全球存储市场正面临三十年来最严峻的供给侧变革。慧荣科技总经理苟嘉章指出，由AI推理应用爆发与高端手机市场需求复苏共同驱动的存储芯片短缺，已造成供需缺口高达200% 的紧张局面。行业为抢占明年产能展开激烈争夺，这一结构性缺货状态预计将至少持续至2026年。
2025-11-03
存储芯片 AI推理存储需求 HBM产能 慧荣科技 DDR5 NAND Flash
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AMD驱动策略调整：RX 6000/5000系列显卡游戏首发优化被取消
AMD于2025年10月底发布的Adrenalin Edition 25.10.2显卡驱动程序，标志着其驱动支持策略的重大转变。根据官方声明，基于RDNA 1和RDNA 2架构的显卡（包括Radeon RX 5000和RX 6000系列）将被移出常规的游戏优化周期，转为维护模式。
2025-10-31
AMD 驱动维护模式 RX 5000 RX 6000 驱动 AMD 显卡 驱动支持 显卡
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AI服务器需求引爆SSD短缺，大容量型号交付延迟超一年！
AI浪潮正席卷全球数据中心，其对存储性能的苛刻要求，引发了一场大规模SSD供应危机。根据TrendForce的报告，尽管三星、SK海力士和铠侠的NAND闪存生产线已开足马力，但部分型号的交付周期仍延长至一年以上。
2025-10-31
大容量SSD AI服务器 存储需求 三星 SK海力士 铠侠 SSD 数据中心 SSD 替代
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OpenAI上市在即，谁能分一杯羹？这三家A股公司已悄然布局
全球人工智能领军企业OpenAI正式迈上市征程，据路透社报道，该公司正筹备首次公开募股（IPO），估值可能高达1万亿美元，这有望成为史上规模最大的IPO。
2025-10-31
OpenAI 歌尔股份 AI产业链 史上最大IPO
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三星半导体“AI内存”驱动复苏，重夺市场王座
随着存储芯片市场价格全面回升，以及三星成功跻身英伟达高带宽内存（HBM）供应链，其半导体业务在经历连续四个季度下滑后迎来显著复苏。人工智能应用的广泛部署成为推动业绩反弹的关键外部动力，其中HBM3E芯片与服务器固态硬盘的销售表现尤为突出，共同构成了AI基础设施的核心支撑。
2025-10-31
三星半导体 人工智能 AI 高带宽内存 HBM HBM3E HBM4
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国产芯突破！长鑫存储LPDDR5X量产，速率最高达10667Mbps
2025年10月，长鑫存储在IEEE 2025 ASICON会议上正式宣布，已实现LPDDR5X内存芯片的量产。这一进展标志着中国在高端存储芯片领域取得重要突破。
2025-10-31
长鑫存储 LPDDR5X 内存芯片 国产存储芯片 uPoP 封装技术 LPCAMM 模组
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荷兰冻结安世半导体 本田北美工厂被迫停产
受荷兰政府干预安世半导体运营影响，全球汽车产业链正面临新一轮供应危机。包括本田、日产在内的多家日本车企首当其冲，生产计划受到严重冲击。
2025-10-31
安世半导体 本田 功率半导体 芯片短缺 供应链断裂
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存储市场"一芯难求"：DDR5价格翻倍，大客户仅获七成供货
全球存储芯片市场正迎来一场由人工智能驱动的供给侧风暴。2025年第四季度，服务器DRAM合约价暴涨40%-50%，远超业内早前预计的30%涨幅上限。
2025-10-31
三星存储调价 服务器DRAM 存储芯片涨价 DDR5缺货
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恩智浦Q3营收31.7亿美元超预期，汽车芯片市场迎来周期性复苏
全球汽车芯片市场迎来复苏信号。恩智浦半导体于10月27日发布的2025年第三季度财报显示，公司营收31.7亿美元，虽同比微降2%，但略高于市场预期的31.6亿美元。这一表现主要得益于汽车芯片市场的需求回暖。
2025-10-30
恩智浦 2025Q3财报 汽车芯片 收购Aviva Links 收购Kinara 汽车半导体市场
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