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晶圆市场恐继续维持疲软
分析师指出，台湾8吋（200mm）与12吋（300mm）硅晶圆产品出口近期可能维持疲软，对胜高（SUMCO）及其台湾子公司的销售造成压力，IC与PCB复苏也可能维持缓慢，因为手机、PC及一般用途服务器的终端需求疲弱。
2024-05-16
晶圆 胜高
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SEMI：预计第二季度IC销售额将增长21%
SEMI（国际半导体产业协会）在其2024年第一季度报告中表示，2024年第一季度全球半导体制造业显示出改善迹象，电子产品销售增长、库存稳定以及晶圆厂装机容量增加，预计下半年行业增长将更加强劲。
2024-05-16
SEMI IC
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大摩：英伟达GB200出货量2025年将达90万颗，利好台积电等厂商
英伟达于3月18日发布GB200人工智能（AI）超级芯片，由两片B200 GPU与一颗Grace CPU组合而成。摩根士丹利（大摩）在最新的AI供应链产业报告中指出，预计2025年GB200的出货量将达到90万颗。台系供应链中，大摩看好台积电、京元电、信骅、鸿海、广达、纬创、台达电、川湖八大台厂，均给出“优于大盘”评级。
2024-05-16
英伟达 GB200 台积电
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机构：2027年亚太地区AI支出将达到907亿美元
英特尔与研究机构IDC于中国台湾联合举办亚太地区人工智能（AI）趋势洞察分享会，展示亚太地区8大市场AI发展情况，并对未来AI技术走向提出前瞻性预测。
2024-05-16
英特尔 研究机构IDC AI
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消息称三星HBM3E芯片未通过英伟达验证，与台积电有关
三星电子目前正致力于通过HBM3E芯片验证，以便为英伟达供货。但据悉，由于台积电采用标准的问题，三星8层HBM3E的验证仍在进行中。三星近期与英伟达进行了8层HBM3E产品的联合测试，并收到了进一步验证的通知。
2024-05-16
三星 HBM3E 芯片 台积电
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韩国4月ICT出口额同比增长34%，半导体同比暴增54%
在半导体等主要产业全面繁荣的推动下，韩国信息通信技术（ICT）出口自2022年3月以来首次记录超过30%的增长率。
2024-05-15
ICT 半导体
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晶圆代工大厂涨薪5%！
晶圆代工大厂联电近日决定实施年度调薪，并从5月开始实施。联电表示，此次调薪参考公司获利及同业调薪水平，并依据个人绩效有不同增幅。
2024-05-15
联电 晶圆代工
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三星、SK海力士HBM全部售完，估今年DRAM报价坚挺
据《韩国经济日报》报道，为了满足需求，三星、SK海力士都已将超过20%的DRAM生产线改为生产HBM。这两家业者在Samsung Securities于9~10日主办的投资人关系会议透露，基于上述原因，DRAM产出趋缓的步调将跟需求达成一致。
2024-05-15
三星 SK海力士 HBM DRAM
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存储价格涨势不停，下游厂商继续承压
据台媒《科技新报》报道，近期存储市场AI需求带动，价格持续高涨，存储厂商持续受惠，营运摆脱低潮多数转亏为盈。市场消息指出，需求持续成长，即便供应商扩产，价格涨势也回不去了。
2024-05-15
存储 AI
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