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机构:AI将带动今年全球服务器GPU产值破千亿美元
DIGITIMES研究中心6月25日发布报告指出,2024年全球服务器用GPU(包括存储芯片在内的板卡与子系统)产值将首次突破1000亿美元,达1219亿美元。其中,高端服务器GPU产值比重将超过80%,达1022亿美元,出货量可达482万颗,英伟达将占比92.5%,AMD占比可达7.3%。
2024-06-28
AI 服务器 GPU
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三星芯片涨价20%!
据韩媒报道,由于人工智能的需求激增,三星电子计划第3季把服务器用的DRAM和企业级NAND闪存的价格提高15%~20%,有助于改善下半年业绩表现。
2024-06-28
三星 芯片
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AI PC主芯片竞争惨烈
为了确保在未来AI PC市场保持竞争力,并且吸引消费者的青睐,各家主芯片厂商除了推出实际的应用案例之外,也针对算力、功耗等各种规格进行比拼。
2024-06-27
AI PC主芯片
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HBM影响,DRAM价格涨8%
半导体存储器DRAM的大规模交易价格上涨。 5月份指数价格较上月上涨8%。对用于生成 AI(人工智能)的下一代产品的需求正在迅速增长,存储芯片制造商也大幅提高了常规产品的价格。
2024-06-27
HBM DRAM
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TrendForce:AI笔记本电脑市场走高 搭载DRAM容量将增长7%
随着AI笔记本电脑(AI NB)市场看涨,TrendForce预估,2025年AI NB渗透率将提升至20.4%,并带动整体平均搭载容量增长至少7%。
2024-06-26
TrendForce AI 笔记本电脑 DRAM
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业界:通用型DRAM将出现供应短缺
近日存储芯片产业界表示,随着业界大力投资高带宽存储(HBM)这类DRAM,通用型DRAM预计将出现供应短缺。有消息称三星和SK海力士的通用型DRAM芯片产能利用率在80%~90%之间,这一现象与NAND闪存的全速生产形成鲜明对比。自2024年年初以来,通用型DRAM产能仅提高约10%。
2024-06-26
通用型DRAM
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数据高速传输IC需求激增
高速传输IC设计业经历两年库存调整,当前多已恢复至较健康水位,伴随着通膨降温,加上信息大爆炸及AI出现,需要传输的数据量愈来愈大,要求高速传输IC规格大幅提升。
2024-06-25
数据 高速传输IC
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SEMI:全球晶圆产能持续成长
据SEMI国际半导体产业协会最新全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)指出,芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长,2024及2025年各增加6%及7%,月产能达创纪录3370万片8吋晶圆新高。
2024-06-25
晶圆
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日月光宣布建设高雄K28厂 扩充先进封装产能
日月光投控旗下日月光半导体6月21日宣布,与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂,预计2026年第四季度完工,布局先进封装终端测试以及人工智能(AI)芯片高性能计算。
2024-06-25
日月光 先进封装
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