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从被诉到主动出击：大疆在美国对Irdeto发起专利反击战
近日，中国无人机巨头大疆创新（DJI）在美国德州东区联邦法院对荷兰数字安全公司Irdeto提起诉讼，指控其侵犯四项核心专利技术。这一举动标志着大疆从以往的“被诉方”转变为主动出击的“原告”，展现出其在全球知识产权保护中的积极姿态。
2025-10-29
大疆创新 Irdeto（艾迪托） 全球无人机领域 数字平台管理 网络安全
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净利暴涨279%！闻泰科技Q3业绩亮眼，安世半导体贡献七成利润
闻泰科技2025年第三季度财报显示，公司单季实现净利润10.4亿元，同比增幅高达279%，创下历史最佳三季度表现。其中，子公司安世半导体贡献净利润7.24亿元，占总体净利润约70%，成为业绩增长的核心驱动力。公司整体营收达44.27亿元，半导体业务营收43.00亿元，同比增长12.20%，毛利率维持在34.56%的高...
2025-10-28
闻泰科技 安世半导体 Q3财报 半导体业务 汽车电子 AI服务器 宽禁带半导体
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1GW算力即将上线！Anthropic与谷歌合作加速Claude模型进化
2025年10月，人工智能公司Anthropic宣布与Google Cloud达成一项里程碑式合作，将大规模扩展其张量处理单元（TPU）的使用规模。这一价值数百亿美元的协议标志着AI基础设施竞争进入新阶段，Anthropic将获得高达100万颗TPU芯片的访问权限，预计于2026年实现超过1吉瓦的算力容量，为其下一代Claude模型...
2025-10-28
Anthropic Google Cloud TPU AI算力 AI基础设施 云计算竞争
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存储芯片超级周期来袭！三星、SK海力士利润预测一个月狂飙45%
2025年第三季度，全球存储芯片市场显现出强劲的复苏信号。三星电子初步业绩显示，其营业利润达到12.1万亿韩元（约合85亿美元），显著高于市场预期的10万亿韩元，创下三年来的单季利润新高。与此同时，SK海力士的营业利润也攀升至11.34万亿韩元。这两家韩国半导体巨头的合并市值首次突破1000万亿韩元...
2025-10-28
三星 SK海力士 存储芯片 HBM
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佳能集团2025年第三季度业绩创新高，工业与影像领域表现突出
2025年10月27日，佳能集团正式发布了2025年第三季度财务报告。报告显示，本季度集团营业额达到11,043.24亿日元，较去年同期增长2.3%，刷新了第三季度营业额的历史记录。从业务结构来看，影像业务与工业设备业务表现尤为亮眼，其中工业领域营业额大幅增长超过20%，成为推动整体业绩走高的关键力量。
2025-10-28
半导体曝光设 生成式AI 存储半导体 功率半导体 先进封装
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台积电3nm制程需求激增，高端手机市场回暖信号明确
全球智能手机市场在经历调整期后正显现回暖迹象。据《经济日报》报道，随着市场库存恢复至健康水平，iPhone 17系列追加订单消息频传，各品牌高端机型出货量同步增长，带动联发科、高通等手机芯片厂商旗舰产品出货趋稳，台积电3nm制程需求因此持续走强。
2025-10-28
台积电 3nm 智能手机 芯片制程 先进制程 iPhone 17 OPPO 苹果 联发科 高通
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AI引爆存储史上最强涨价潮，摩根士丹利：Q4价格暴涨25%，缺货才刚开始
随着三星、SK海力士等原厂将产能大规模转向HBM（高带宽内存）和服务器DRAM，DDR4、LPDDR4X等传统制程产品陷入严重短缺，部分型号甚至出现“一天一个价”的极端行情。摩根士丹利、花旗与高盛三大投行最新报告指出，本轮涨价并非短期波动，而是AI需求爆发叠加产能转移引发的结构性“超级周期”，预计将持...
2025-10-28
存储芯片 DRAM NAND Flash HBM AI服务器 数据中心
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每秒9600兆次传输！美光SOCAMM2内存模组细节曝光，AI芯片战争再升级
美光科技近期宣布，其192GB SOCAMM2内存模组已正式向客户送样，旨在将低功耗内存在AI数据中心的应用推向新高度。这款新品在性能与能效上实现显著突破：传输速度高达9600MT/s，在相同紧凑尺寸下容量较前代提升50%，且在DRAM裸片级别能效提升超过20%，为大规模AI计算提供了强有力的硬件支持。
2025-10-28
美光 SOCAMM2 AI数据中心 服务器内存 江波龙 SK海力士
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高通携能效利器进军AI数据中心，股价应声大涨挑战英伟达
2025年10月27日，高通正式发布了两款专为数据中心设计的新一代人工智能推理芯片——AI200和AI250，标志着其在智能手机市场之外寻求多元化发展的战略迈出了关键一步。这一重要举措不仅加速了高通进军数据中心领域的步伐，更直接向占据市场主导地位的英伟达（NVDA.O）发起了挑战。受此利好消息影响，高...
2025-10-28
高通 AI推理芯片 AI200 AI250 英伟达
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