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上海交大突破光互连技术：全球首款非易失可编程微环光芯片问世
在AI算力需求爆发式增长的背景下，上海交通大学集成电路学院周林杰教授团队取得重大突破。研究团队通过创新性地将相变材料Sb₂Se₃与硅基微环谐振器集成，成功研发出全球首款
2025-08-12
硅基光电子 可编程光芯片 相变材料 光互连 AI算力
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文晔科技应对美国芯片关税策略：全成本转嫁背后的供应链博弈
在全球半导体行业面临美国潜在关税加征的关键时刻，亚洲领先IC分销商文晔科技（WT Microelectronics）率先公布应对策略。公司董事长郑文宗明确表示，针对可能实施的半导体关税将采取
2025-08-12
芯片关税 供应链管理 文晔科技 成本转嫁 半导体分销
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全球半导体市场强势复苏：2025上半年增长18.9%，逻辑芯片领跑
2025年全球半导体市场迎来强劲复苏，世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新数据显示，上半年市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%。其中逻辑芯片表现最为亮眼，同比增长37%，存储芯片增长20%，展现出行业全面回暖的态势。
2025-08-12
半导体市场 逻辑芯片 WSTS 行业复苏 AI驱动
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工业富联2025半年报：AI服务器驱动增长，单季营收首破2000亿大关
2025年8月11日，工业富联发布半年度业绩报告，交出了一份令人惊艳的成绩单。上半年公司实现营业总收入3607.6亿元，同比增长35.58%；其中第二季度首次实现单季营收突破2000亿元，达2003.45亿元。更值得关注的是，AI服务器业务表现亮眼，营收同比增长超60%，成为推动业绩增长的核心引擎。
2025-08-12
工业富联 AI服务器 业绩增长 智能制造 数字经济
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新声半导体获近3亿融资：国产滤波器破局，剑指全球射频前端市场
在美日企业长期垄断的滤波器赛道，国产替代迎来关键突破。新声半导体近日完成2.88亿元B+轮融资，获世运电路、重庆/合肥/中山三地国资联合注资，其BAW/SAW滤波器技术已覆盖6GHz全频段，性能比肩国际一线，为5G、汽车电子等领域提供自主可控的射频解决方案。
2025-08-12
国产滤波器 BAW技术 射频前端 新声半导体 5G应用
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国产光刻技术双突破：芯上微装500台交付与璞璘纳米压印机量产
中国半导体装备产业近期迎来里程碑式进展——芯上微装第500台先进封装光刻机交付盛合晶微，璞璘科技首台10nm纳米压印设备通过验收。这两项突破不仅填补了国内高端光刻技术空白，更在细分领域实现对ASML、佳能等国际巨头的局部超越，为"中国芯"自主化注入强心剂。
2025-08-11
国产光刻机 纳米压印 先进封装 技术突破 半导体装备
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闻泰科技50亿剥离ODM业务，全力冲刺半导体IDM龙头
8月8日，闻泰科技向立讯精密出售9家子公司及海外业务资产包的交割进入最后阶段，这笔年内半导体行业最大规模的资产重组接近收官。通过本次近50亿元的资产腾挪，闻泰科技将彻底转型为聚焦车规级功率半导体的IDM企业，加速上海临港12英寸SiC晶圆厂和欧洲封装中心的建设，剑指全球15%的市场份额。
2025-08-11
闻泰科技 功率半导体 IDM模式 车规芯片 战略重组
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英伟达H20芯片对华出口背后的15%收入分成：中美科技博弈新焦点
8月11日，英伟达与AMD的对华AI芯片出口协议引发轩然大波。据《金融时报》报道，两家企业需将H20和MI308芯片在华销售额的15%上缴美国政府，以换取出口许可。这一前所未有的条款不仅折射出美国对华技术管制的升级，也为中美科技博弈开辟了新战场。
2025-08-11
英伟达 AI芯片 出口管制 技术自主 中美博弈
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长晶科技：中国功率半导体IDM模式的破局者
从Fabless到IDM，长晶科技用6年时间完成了功率半导体全产业链的自主化布局，年出货量突破300亿颗，跻身
2025-08-11
功率半导体 IDM模式 车规级 国产替代 第三代半导体
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