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CoWoP封装技术崛起：颠覆AI芯片制造的下一场革命？
随着AI算力需求爆发，先进封装技术迎来关键转折——CoWoP（无基板封装）正成为继CoWoS之后的新焦点。英伟达考虑将其用于下一代Rubin GPU，引发产业链震动。这一技术若落地，将重塑芯片制造格局，并带动PCB、材料等上下游企业迎来新机遇。
2025-08-08
CoWoP封装 AI芯片 PCB产业链 英伟达 先进制程
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苹果"印度制造"真相：中国供应链仍是iPhone命脉
尽管苹果高调推进
2025-08-08
苹果供应链 印度制造 中国依赖 地缘政治 iPhone生产
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AI存储芯片大战：SK海力士首次超越三星登顶全球第一
2025年第二季度，全球存储芯片行业迎来历史性转折——SK海力士凭借AI芯片的强劲需求，首次超越三星电子，以21.8万亿韩元的营收登顶全球最大存储制造商。这一变化凸显了HBM（高带宽存储器）技术在AI时代的关键地位，以及三星在高端存储市场的暂时失守。
2025-08-08
SK海力士 三星电子 HBM芯片 AI存储 半导体竞争
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美国拟对进口芯片征收100%关税！全球半导体产业链面临巨震
美国前总统特朗普近日宣布，拟对进口芯片和半导体征收高达100%的关税，但豁免在美国本土生产的企业。这一政策若落地，将迫使全球芯片制造商加速向美国转移产能，同时可能推高消费电子价格，重塑全球半导体供应链格局。
2025-08-08
芯片关税 半导体产业链 制造业回流 特朗普政策 科技巨头投资
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Arm战略大转向：自研芯片如何重塑半导体产业格局？
Arm正从一家纯粹的IP授权商向芯片设计巨头转型，这一战略变革或将颠覆全球半导体产业链。随着AI和数据中心需求爆发，Arm计划推出自研芯片及完整解决方案，直接挑战英伟达、高通等客户。这一举措既是机遇，也是豪赌——Arm能否在保持生态中立的同时，实现商业模式的突破？
2025-08-08
Arm战略转型 自研芯片 AI数据中心 RISC-V生态 半导体产业链
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工业与汽车电子元器件涨价潮：需求回暖与供应链变革的双重冲击
2025年，工业与汽车电子元器件市场迎来价格拐点。在经历长期低迷后，高压IGBT、SiC器件等关键元件需求激增，叠加渠道库存见底，推动价格持续攀升。这一现象不仅反映了新能源与智能制造行业的强劲复苏，更揭示了全球供应链重构与技术升级带来的深远影响。
2025-08-08
电子元器件涨价 高压IGBT需求 碳化硅（SiC）器件 供应链重构 新能源汽车芯片
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芯火旺盛！上半年集成电路设计收入首破两千亿，同比增18.8%
工业和信息化部最新数据显示，2025年1-6月我国软件和信息技术服务业实现总收入70585亿元，同比增长11.9%，延续了稳中向好的发展态势。这份成绩单不仅体现了行业规模的持续扩张，更揭示出细分领域的技术升级与市场重构。
2025-08-06
软件业收入 集成电路设计 云计算服务 基础软件 工业软件 市场规模 信息安全 数字经济转型
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AI热潮点燃半导体投资：十大厂商2025年支出破1350亿美元
在生成式AI技术浪潮的推动下，全球十大半导体企业2025年资本支出预计同比增长7%至1350亿美元，结束此前两年的收缩态势。台积电、SK海力士、美光科技等六家厂商明确表示将扩大投资，而英特尔、三星等企业则因市场环境变化调整策略，行业分化加剧。
2025-08-06
AI 半导体 全球芯片市场 台积电 美光 HBM SK海力士 存储 英特尔 中芯国际 半导体设备
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美光G9 NAND存储三剑客：PCIe 6.0+245TB+亚毫秒延迟颠覆AI存储
存储巨头美光科技正式推出基于G9 NAND技术的三款数据中心SSD，以全球首发PCIe 6.0技术、业界最高容量密度和超低延迟性能，为AI算力基础设施注入新动能。此次产品矩阵扩展涵盖旗舰级9650、高密度6600 ION及主流7600三大系列，通过垂直整合技术实现性能、能效与可靠性的全面突破。
2025-08-05
美光 G9 NAND SSD AI算力
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