-
面板双雄Q2蓄势待发：天钰、敦泰逆势布局迎增长契机
面板驱动IC双雄天钰科技与敦泰电子同步举办线上法说会，释放第二季度运营积极信号。尽管全球关税政策波动为消费电子产业链蒙上阴影，但两家企业均表示，当前市场调整尚未传导至面板及驱动IC领域，Q2营收增长预期明确。
2025-05-14
面板 天钰 敦泰
-
三星打响三折屏商用第一枪！OLED面板6月量产，预计在20万至30万台之间
三星显示正加速冲刺可折叠显示技术新赛道。据韩媒最新消息，三星电子首款三折屏手机“Galaxy G Fold”配套OLED面板已进入量产倒计时，最快将于6月启动生产，初期规划产能达20万至30万台。这款搭载双铰链结构的创新产品，预计将成为三星下半年攻占超高端市场的核心武器。
2025-05-13
三星显示 三折手机 OLED面板
-
大摩：人形机器人万亿市场倒计时，2050年产值破5万亿美元，中美角力新战场
摩根士丹利最新研报勾勒出一幅未来产业图景：到2050年，全球人形机器人市场规模有望突破5万亿美元，相当于2024年全球智能手机市场的1.5倍。这一预测背后，是产业即将经历的“三段式”跃迁——2036年启动规模化商用，2040年全球装机量冲破1.27亿台，最终在2050年形成10亿台级别的庞大生态。而这场变革的...
2025-05-13
大摩 人形机器人
-
2024年SiC衬底市场逆势洗牌，天科合达、天岳先进双雄市占率逆势突破34%
据TrendForce（集邦咨询）最新数据显示，2024年全球N型碳化硅（SiC）衬底市场规模出现罕见下滑，产业营收同比下降9%至10.4亿美元。这一波动主要受新能源汽车增速放缓及工业设备需求疲软影响，但行业长期增长逻辑并未改变——随着8英寸衬底技术突破与成本优化，SiC材料在工业电源、光伏逆变器等领域的...
2025-05-13
SiC天科合达 天岳先进
-
关税避险+AI需求，全球DRAM价格触底反弹背后的双重推手
全球DRAM市场正上演戏剧性反转。继三星电子本月与客户签订涨价协议后，SK海力士迅速跟进，宣布将全线DRAM产品价格上调12%。作为占据全球70%市场份额的两大巨头，其定价策略犹如行业风向标，引发内存产业链连锁反应。
2025-05-13
三星 SK海力士 DRAM
-
囤货需求引爆存储市场，三星DRAM合约价全线上调
全球存储龙头三星电子近日与核心客户完成新一轮DRAM供应合约谈判，正式上调产品价格。这是三星自2024年初以来首次调整DRAM报价，标志着持续近两年的内存市场下行周期或迎来转折。
2025-05-13
DRAM 三星
-
成本飙升叠加关税压力，英伟达GPU涨价潮冲击全球市场
全球AI芯片龙头英伟达近期启动全线产品涨价策略，涵盖消费级显卡至数据中心GPU模组。市场消息显示，其合作伙伴华硕旗下RTX 5090显卡自2025年初上市以来，价格已从9万新台币攀升至10万新台币，涨幅超10%。与此同时，H200/B200系列AI加速器及服务器整机价格同步上调10%~15%，引发产业链连锁反应。
2025-05-12
英伟达 GPU
-
技术迭代与区域博弈，2024年全球封测市场格局深度解析
全球半导体封装测试（OSAT）产业在2024年迎来技术迭代与区域博弈并存的新阶段。根据TrendForce集邦咨询最新数据，2024年全球前十大封测企业合计营收达415.6亿美元，同比增长3%，其中日月光控股以185.4亿美元营收稳居榜首，占据前十大厂商总营收的44.6%，凸显其行业龙头地位。
2025-05-12
TrendForce 封测 日月光
-
半导体封测成新战场，PCB设备厂商借势AI实现业绩跃升
在AI技术驱动与产业全球布局的双重浪潮下，中国台湾PCB设备产业链正迎来新一轮增长周期。据中国台湾电路板协会（TPCA）最新数据显示，2024年中国台湾PCB设备产业产值达595亿新台币，同比增长6.3%，其中机械钻孔、激光加工、湿制程设备等细分领域贡献显著。进入2025年，以志圣、牧德、由田、大量、群...
2025-05-12
PCB设备 半导体封测 AI
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星：AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 第一部分：化繁为简！BMS秉承简单制胜原则兼顾效率与成本
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
