-
驱动未来，感知世界：纳芯微以领先芯片技术，夯实汽车“三化”发展基石
在工业和信息化部指导下，中国汽车工程学会近期正式发布了《节能与新能源汽车技术路线图3.0》。这份文件汇聚了来自汽车、能源、材料及人工智能等多个领域的逾2000位专家智慧，历时一年半联合修订完成，系统规划了至2040年中国汽车产业的发展路径，确立了“低碳化、电动化、智能化”三大战略方向，为行...
2025-11-10
低碳化 电动化 智能化 汽车芯片 磁传感器
-
AI驱动12英寸硅片需求，第三季度全球出货量稳中有增
国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，2025年第三季度，全球半导体硅晶圆出货面积达到33.13亿平方英寸。
2025-11-07
硅晶圆出货量 SEMI 硅晶圆报告 12英寸硅片需求 AI HBM 硅片
-
存储危机全面爆发！HDD交付周期逾两年，QLC NAND产能遭抢空
AI服务器驱动的存储需求爆发正在引发供应链危机。据供应链消息，传统机械硬盘（HDD）的交付周期已延长至两年以上。为应对HDD产能瓶颈，北美及中国的云服务提供商（CSP）正紧急转向采购大容量企业级固态硬盘（SSD），部分存储原厂2026年的QLC NAND Flash产能已被提前抢购一空。
2025-11-07
QLC NAND HDD 缺货 存储芯片 SSD 云服务提供商 CSP NAND Flash 存储市场
-
逆势增长的Skyworks：三季超预期，Wi-Fi 7与汽车电子布局见效
Skyworks在2025财年第四季度交出了一份亮眼的成绩单，营收达到11亿美元，这不仅超出了市场预期，也标志着公司连续第三个季度实现强劲业绩。
2025-11-06
Skyworks 2025第四季度财报 AI数据中心芯片 汽车电子业务 移动业务营收 Qorvo合并 射频芯片
-
印度智能手机Q3激战：vivo领跑，苹果首入前五，高端市场增长29%
2025年第三季度，印度智能手机市场表现稳健。出货量同比增长5%，而市场销售额同比增长18%，创下历史新高。这表明市场增长动力正从“量”的扩张转向“价”的提升。
2025-11-06
智能手机 vivo 印度智能手机 vivo 印度市场份额 Counterpoint 印度 智能手机芯片
-
硅片三季报里的信号：规模之上，盈利为王
近年来，国内半导体硅片领域7家上市公司密集披露2025年第三季度财报。在全球半导体产业结构性调整与国产替代加速推进的双重背景下，这些企业的业绩数据勾勒出行业发展的清晰轮廓。
2025-11-06
国产半导体硅片 12英寸硅片 硅片三季报 国产替代硅片 半导体材料 大尺寸硅片
-
速度狂飙！金士顿FURY Renegade G5 8TB固态硬盘上市售6399元
金士顿FURY Renegade G5 8TB固态硬盘作为品牌首款消费级PCIe 5.0 SSD的高容量版本，采用了PCIe 5.0 x4接口，并向下兼容PCIe 4.0/3.0标准。外形为常见的M.2 2280规格，适合大多数台式机和笔记本电脑安装。
2025-11-06
金士顿 FURY Renegade G5 SSD 固态硬盘 慧荣SM2508 消费级SSD
-
华邦电：DDR4缺货短期难解，2026年营收挑战千亿元
全球DRAM市场正经历一场结构性且重大的变革。华邦电总经理陈沛铭于法说会中明确表示，由于DRAM的技术标准与先进制程存在根本冲突，一旦晶圆厂制程推进至生产DDR5，就无法退回生产DDR4或DDR3产品。
2025-11-06
DDR4 华邦电 结构性缺货 DRAM 存储芯片 HBM DDR5
-
供需错配推动业绩飙升：南亚科10月营收创近四年新高
中国台湾DRAM大厂南亚科公布2025年10月营收业绩，单月营收达79.08亿元新台币，环比增长18.66%，同比暴增262.37%，创下近50个月（自2021年9月以来）的新高。
2025-11-05
南亚科 10月营收 DDR4 存储芯片 缺货潮 供需缺口 HBM
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 聚集AI测试新未来，益莱储亮相Keysight World Tech Day 2026
- 罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
- 从SNEC 2026看新能源并网趋势： 为什么'穿越能力'正在成为下一代逆变器研发的新焦点
- 医用级工业PC中高速HDMI®信号的电气隔离设计
- 碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
