【导读】当人工智能的算力洪流席卷全球，数据中心的互连技术正面临前所未有的带宽与能效挑战。4月8日，意法半导体（ST）宣布其先进的PIC100硅光技术平台正式迈入大规模量产阶段，这不仅是半导体行业的一次技术跃迁，更是为超大规模云服务商和AI集群提供了突破性能瓶颈的关键钥匙。随着800G及1.6T收发器的落地，ST正通过其独有的300毫米生产线规模，重塑光纤互连的未来格局。

意法半导体质量、制造和技术部总裁Fabio Gualandris表示：“继2025年2月发布全新的硅光技术后，ST现已开始为超大规模云服务商量产硅光产品。先进的技术平台结合300毫米生产线的量产规模，给我们带来独一无二的竞争优势，更好地支撑人工智能基础设施超级周期对光纤互联的需求。展望未来，我们正在制定实施扩产计划，力争到2027年把产能增加到四倍，客户长期产能预订承诺是我们实施这一快速扩产计划的底气。”

市调机构LightCounting的首席执行官、首席分析师Vladimir Kozlov博士表示：“数据中心可插拔光器件市场持续强劲增长，预计到2025年将达到155亿美元。我们预计，2025年到2030年，该市场将以17%的复合年增长率(CAGR)增长，在预测期结束时，市值将突破340亿美元。此外，共封装光器件(CPO)将成为一个快速增长的细分市场，到2030年，市值贡献将突破90亿美元。同期，集成硅光调制器的收发器的市场份额预计从2025年的43%增长到2030年的76%。先进的硅光平台及其积极的扩产计划表明，ST有能力为超大规模数据中心长期安全供货，提供可预测的产品质量保证和制造韧性。”

即将推出的PIC100 TSV技术平台

人工智能基础设施目前正处于前所未有的规模扩张期，而云光互连性能已成为制约人工智能发展的主要瓶颈。依托在硅光领域的多年创新积累，ST的PIC100技术平台具有业界一流的光学性能，包括业界领先的硅波导损耗(低至0.4 dB/cm)和氮化硅波导损耗(0.5 dB/cm)、先进的调制器和光电二极管性能，以及创新的边缘耦合技术。

在大规模量产PIC100的同时，意法半导体还将采取硅光子技术规划的下一步行动：推出PIC100 TSV技术平台。PIC100 TSV是一个全新的独特的集成硅通孔 (TSV)封装的技术平台，可以进一步提高光连接密度、模块集成度和系统级散热效率。PIC100 TSV平台旨在支持未来几代近封装光学器件 (NPO)和共封装光学器件 (CPO)的研发制造，这与超大规模运服务商的通过深度光电集成实现应用规模化的长期发展路线一致。

ST重磅亮相2026光纤通信大会

意法半导体已在Optical Fiber Communication Conference®光纤通信大会(3月15日至19日，美国洛杉矶)上论述业务和技术路线图的最新进展：

标题为“用于200Gbits/通道云光互联的300mm背面集成硅光子的创新平台”的论文

Sicoya 和意法半导体合作开发的首个基于 PIC100 的 1.6T-DR8 硅光子收发器。请前往507号的 Sicoya 展位参观

参加 CEA-Leti 活动：“光互连：驱动人工智能工厂及其他领域的创新”  

意法半导体PIC100平台的量产，不仅回应了人工智能基础设施对超高带宽和低延迟的迫切需求，更通过TSV技术平台的前瞻性布局，为下一代近封装与共封装光学器件（NPO/CPO）铺平了道路。在LightCounting预测的光器件市场高速增长背景下，ST凭借其技术领先性与坚定的扩产承诺，已然确立了在数据中心互连领域的核心地位，为全球AI算力的持续进化提供了坚实可靠的“硬支撑”。

本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是基于管理层当前的观点和假设，以已知和未知的风险和不确定性为前提，对未来做出的涉及已知和未知的风险和不确定趋势的预测陈述和其他前瞻性陈述(按照1933年证券法最新版第27A条或1934年证券交易法最新版第21E条的规定)，这些风险和不确定趋势可能由于以下因素而导致实际结果、业绩或事件与本声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异：

•全球贸易政策的变化，包括关税、贸易壁垒和贸易制裁的延续、采用和扩大，这些政策变化正在影响宏观经济环境，并且这种影响可能会加剧；这些政策变化正在对我们的产品需求构成负面影响，并且这种负面影响可能会加剧；

•不确定的宏观经济和行业趋势（例如，通货膨胀和供应链波动），这些趋势正在影响我们的产能和终端市场对产品的需求，这方面影响可能会加剧；

•如客户需求与预测存在偏差，可能导致我们推行一些转型措施，而这些措施最终可能无法完全或根本无法达成预期的效益

•在瞬息万变的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力；

•我司、客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治或基础设施条件的变化，包括由于宏观经济或地区事件、地缘政治和军事冲突、社会动荡、劳工行动或恐怖活动；

•可能影响我们执行计划和/或实现政府拨款的研制计划目标的意外事件或情况；

•我们的任何主要分销商出现财务困难或主要客户大幅减少订单；

•我司的产能利用率、产品组合和制造效率和/或满足为供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的产量；

•我司运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的供应情况和成本（包括通货膨胀导致的成本增加）；

•我司的信息技术系统的功能和性能：这些系统面临网络安全威胁，并支撑我们的制造、财务、销售等重要经营活动；入侵我们或客户、供应商、合作伙伴、第三方授权技术提供商的 IT 系统

•我司员工、客户或其他第三方的个人数据被窃取、丢失或非法使用，以及违反隐私法规；

•我司的竞争对手或其他第三方的知识产权(“IP”)主张的影响，以及我们能否以合理的条款和条件获得所需技术许可；

•税收规则的变化、新的或修订的立法、税务审计的结果或国际税务条约的变化可能影响我们的经营业绩以及我们准确估计税收抵免、退税、减税和准备金以及实现递延所得税资产的能力，致使我们的整体税务状况发生变化；

•外汇市场的变化，尤其是与欧元和我们经营活动所用的其他主要货币对美元的汇率变化；

•正在进行的诉讼的结果以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响；

•因产品责任或质保、流行病或交付失败引起的索赔，以及其他与我们产品相关的索赔，或客户因含有我方部件的产品而发起的召回；

•我们、我们的客户或供应商经营所在地区的自然事件，如恶劣天气、地震、海啸、火山爆发或其他自然行为、气候变化的影响、健康风险和传染病或全球流行传染病；

•半导体行业监管和相关法规加紧，包括与气候变化和可持续发展相关的监管和倡议，以及我公司到2027年所有直接间接排放(范围一和范围二排放)以及产品运输、商旅出差和员工出勤相关排放(我们聚焦的范围三部分排放)实现碳中和的目标；到2027年底实现100%购买再生能源发电的目标；

•传染病或全球传染病疫情可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响，也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响 ；

•我司的供应商、竞争对手和客户之间的横向和垂直整合导致的行业变化；

•逐步推进新计划的能力，能否成功可能受到我们无法控制的因素影响，包括第三方提供的重要元器件的供应能力和分包商的表现是否符合我们的预期；

•个别客户使用某些产品的场景可能与此类产品的预期用途不同，并可能导致性能差异，包括能耗差异，最终无法实现我们披露的减排目标，引发不利的法律诉讼，或产生额外的研究成本等。

这些前瞻性陈述受各种风险和不确定性的影响，可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述产生重大不利差异。某些前瞻性陈述可以通过使用前瞻性术语来识别，例如“相信”、“预期”、“可能”、“预期”、“应该”、“将”、“寻求”或“ 预期”或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语，或通过对战略、计划或意图的讨论。

其中一些风险已在 “第 3 项”中定义并进行了更详细的论述。重要信息——风险因素” 已列入我们于 2026年2 月 26 日报备SEC证券会的截至 2025年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度报告中。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的，则实际结果可能会与本新闻稿中预期、相信或预期的结果大不相同。我们不准备也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述，反映后续事件或情况。

我们在不定期报备证券交易委员会的 “第三项.重要信息——风险因素”文件中列出了上述不利变化或其他因素，这些因素可能对我们的业务和/或财务状况产生重大不利影响。