智能手机市场_工业电子行情_医疗电子设备_手机芯片信息

市场

2024年上半年ODM/IDH智能手机出货量排名出炉

根据 Counterpoint Research 披露最新数据显示，外包设计的智能手机出货量出现增长，ODM/IDH出货量在 2024 年上半年同比增长 6%。此增长主要是由于中国手机品牌厂商在本地市场以及一些海外市场的增长。

2024-10-18

ODM IDH智能手机

产量增加需求减弱，SSD价格年底前有望下降10%

根据TrendForce最新报告，2024年第四季度客户端固态硬盘（SSD）的价格预计将下降5%~10%。报告称，由于产量增加和需求减弱的组合，消费者有望从价格下降中受益。其他NAND闪存产品细分市场，如eMMC/UFS和3D NAND晶圆买家，也有望在新年前看到价格下降。不过，企业级SSD买家可能会经历较低的个位数百分...

2024-10-18

SSD TrendForce

消息称英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽设计，支持拆卸

据TrendForce援引报道称，英伟达正在考虑至少为其即将推出的用于人工智能（AI）和HPC（高性能计算）应用的部分Blackwell B300 GPU采用新的插槽设计。

2024-10-17

英伟达 Blackwell AI GPU

AI芯片三巨头将争夺台积电3nm工艺

据说，台积电的3nm节点在市场上要求很高，这主要是因为主流科技公司都围绕着这一工艺来开发即将推出的产品组合。著名的例子包括苹果A19 Pro芯片、联发科天玑9400，甚至还有谷歌Tensor G5。现在，英伟达和AMD等AI科技巨头采用台积电3nm工艺的情况似乎已经明朗，一份新报告显示了该工艺在AI产品组合中...

2024-10-17

AI 芯片台积电

2024年第三季度，全球智能手机市场增长5%，苹果出货量创历史同期新高

2024 年第三季度，全球智能手机出货量同比增长5%，连续四个季度实现增长。这主要得益于新兴经济体的强劲需求，以及北美、中国和欧洲市场处于换机周期的早期阶段。

2024-10-17

智能手机苹果

2025年全球HBM产能将同比大涨117%！

市场调研机构TrendForce在“AI 时代半导体全局展开──2025 科技产业大预测”研讨会上指出，随着全球前三大HBM厂商持续扩大产能，预计2025年全球HBM产能将同比大涨117%。

2024-10-17

HBM

2024年芯片出口同比增长11%

最新研究报告指出，在智能手机需求回温、生成式人工智能（AI）基础建设与汽车产业带动下，2024年中国芯片（IC）进出口金额分别比2023年增长5.2%和11.4%。

2024-10-16

芯片出口

中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌，将低至每片400美元

自2024年初以来，6英寸碳化硅（SiC）衬底价格持续下跌，行业从供应短缺迅速转向供过于求，预计未来价格将进一步下降。随着中国SiC衬底制造商加速扩产，供需失衡问题加剧。业内人士预计，行业整合潮将提前到来，最快或在2025年中期开始。

2024-10-16

碳化硅半导体

英伟达DGX B200 AI服务器上市，顶级AI硬件起售价50万美元

英伟达的DGX B200“Blackwell”AI服务器已由服务器解决方案提供商Broadberry在线列出，价格相当惊人。英伟达的下一代Blackwell AI架构引起了业界的关注，主要是因为据说该平台具有市场过去从未见过的性能。

2024-10-16

英伟达 DGX B200 AI服务器 AI硬件

首页上一页 189 190 191 192 193 194 195 196 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

2024年上半年ODM/IDH智能手机出货量排名出炉

产量增加需求减弱，SSD价格年底前有望下降10%

消息称英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽设计，支持拆卸

AI芯片三巨头将争夺台积电3nm工艺

2024年第三季度，全球智能手机市场增长5%，苹果出货量创历史同期新高

2025年全球HBM产能将同比大涨117%！

2024年芯片出口同比增长11%

中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌，将低至每片400美元

英伟达DGX B200 AI服务器上市，顶级AI硬件起售价50万美元

友情链接(QQ：317243736)