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市场

传联发科、英伟达合作开发3nm AI CPU，10月流片

微博博主@手机晶片达人爆料称，联发科和英伟达正在合作开发3nm AI CPU。一份报告显示，该CPU将于10月进入流片阶段，预计2025年底实现量产。之前有传言称，两家公司正在开发AI GPU，它们将在PC芯片上展开合作。

2024-10-11

联发科英伟达 AI CPU 流片

今年8月韩国芯片库存下降42.6%，2009年以来最快速度减少

今年8月，韩国半导体库存以2009年以来最快的速度减少，这表明人工智能（AI）开发中使用的高性能存储器芯片需求持续增长。

2024-10-10

芯片

大摩：三星HBM4基底技术将外包台积电

据媒体报道，大摩指出，三星预计在2026年将HBM4基底技术外包给台积电，且未来5年有望实现15%-20%的年均复合成长率。

2024-10-10

大摩三星 HBM4 台积电

三星加速先进制程投资明年Q1建成月产能7000片晶圆2nm产线

据业内人士透露，三星电子正在加快建立用于量产2nm工艺的生产设施。该公司已将各种设备引入其位于华城工厂的代工线“S3”，以建立2nm生产线，目标是到明年第一季度安装一条月产能为7000片晶圆的生产线。

2024-10-10

三星晶圆

全球PC第三季度出货量同比增长

2024年第三季度，全球PC市场连续四个季度实现增长，台式机、笔记本和工作站的总出货量增长1.3%，达到6640万台。

2024-10-10

ODM备料放缓，预估2024年第四季MLCC出货量季减3.6%

根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期经济数据显示美国市场通胀持续降温，联准会于九月宣布降息两码，以防经济增长放缓。此外，在不确定的国际形势下，可能导致消费者降低支出意愿，保守和降级的消费态度或将成为冲击年末节庆购物需求的一项主要风险。TrendForce集邦咨询预估2024年第四季MLCC供应...

2024-10-10

ODM MLCC

2029年全球晶圆代工2700亿美元

研调机构预估，今年全球晶圆代工营收将达1591亿美元，年增14%，2029年将突破2700亿美元；2024年至2029年的年复合成长率约11.5%，AI及高效能运算（HPC）应用带动先进制程与先进封装需求强劲是主要动能。

2024-10-09

晶圆代工

2025年内存市场展望

内存市场正处于十字路口，受到技术进步、消费者需求变化和投资策略演变等各种因素的影响。随着人工智能应用彻底改变行业，对HBM和高容量SSD的需求将猛增。

2024-10-09

内存

晶圆设备需求，存储器今年增长21%

据TechInsights公布，2024年第二季晶圆厂设备(WFE)按应用分类更新报告显示，存储器细分市场持续增长，今年预计增幅达21%。

2024-10-09

晶圆设备存储器

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