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晶圆大厂再传喜讯!联电,12英寸IGBT,正式出货
晶圆代工大厂联电与车用电子供应商日本电装(DENSO)公司今(10)日宣布,双方合作生产的绝缘闸极双极性电晶体(IGBT),已在联电日本子公司USJC的12吋晶圆厂进入量产,为去年双方就电动车用关键功率半导体建立策略合作伙伴关系后的重要里程碑。
2023-05-11
晶圆 联电
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最高涨幅40%,连跌14月的MLCC迎来拐点?
行业供应链传来消息,历经过去超一年的库存调整后,当前MLCC被动元件库存调整渐近尾声,MLCC价格跌幅渐弱向稳,出货量渐长,释放出行业触底信号。
2023-05-11
MLCC 拐点
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罗姆2022财年净利大涨20.3%!将增产SiC功率半导体
受电动汽车市场对于功率半导体需求的日益增长,功率器件大厂罗姆(Rohm)近年来业绩持续增长。根据Rohm于5月9日公布的财报显示,上年度(2022年4月-2023年3月)因车用功率半导体需求增加,加上受惠于日元贬值,带动合并营收年增12.3%至5,078亿日元,创下历史新高纪录;合并营业利润同比大增29.2%至9...
2023-05-11
罗姆 增产 SiC
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京东方一季度柔性AMOLED出货近3000万片,今年出货目标超1.2亿片
5月9日消息,近日京东方公布的投资者关系活动记录表中提到,2023年,随着公司柔性 AMOLED业务的持续成长,以及客户端份额的持续增加,预计公司柔性AMOLED产品的出货量有望继续保持大幅增长。2023年一季度,公司柔性AMOLED出货量接近3000万片,2023年全年公司柔性AMOLED出货量目标为超过1.2亿片。
2023-05-11
京东方 AMOLED 出货量
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产业何时回暖?中国台湾面板“双虎”4月营收均月减
5月9日,中国台湾面板“双虎”群创、友达分别公布财报,财报显示,两家公司4月营收均较上月减少。
2023-05-11
面板 营收 友达
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韩媒:三星二代3nm工艺比4nm快22%,节能34%
据业界透露,三星在“2023国际VLSI研讨会”的预备展示材料显示,第二代3nm工艺的芯片比当前4nm工艺快22%,节能34%,芯片尺寸减少21%。
2023-05-10
三星 二代3nm工艺
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欧洲智能机出货量连续七个季度同比下降,小米逆势增长
市调机构Counterpoint发布了欧洲智能手机市场2023年第一季度出货量数据,出货量相较去年同期下降了23%,是十多年来出货量最小的季度。
2023-05-10
智能机 小米
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联电:乐观看半导体长期需求
据台媒经济日报消息,联电董事长洪嘉聪在致股东报告书中指出,今年面临景气起伏调整挑战,联电会持续透过创新、差异化的特殊制程技术、卓越的晶圆制造以及多元区域化的产能配置,达成与客户紧密的策略伙伴关系,在5G、AIoT、电动车等大趋势下,乐观看待半导体长期需求成长。
2023-05-10
联电 Apple Watch S9芯片
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传三星力拼晶圆级先进封装
据电子时报报道,IC设计公司表示,半导体需求旺盛情景已过,上下游急忙降价以求快速降低库存,只有台积电维持不变。近期再度传出台积电下半年或2024年上半年将针对个别制程与客户订单回补贡献度再涨价,幅度3%起跳。
2023-05-10
三星 台积电 晶圆级先进封装
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