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市场

机构：ASIC难以挑战英伟达的GPU主导地位

专用集成电路（ASIC）在人工智能（AI）领域的日益普及引发关于其可能对英伟达GPU市场领导地位构成竞争的讨论。然而，摩根士丹利最近的一项分析表明，ASIC对英伟达在该领域的地位构成的威胁微乎其微。

2025-02-19

ASIC 英伟达 GPU

预计2025年全球智能驾驶芯片市场规模达将76亿美元

近年来，随着汽车自动驾驶技术的快速发展，高级驾驶辅助系统（ADAS）正在经历前所未有的变革。根据SAE分级标准，智能驾驶等级按智能化程度可分为L0-L5，其中实现L1至L2级（含L2+）通常称为ADAS，而支持L3至L5级的系统被称为自动驾驶系统（ADS）。近三年来，智能驾驶正从L2向着L2+甚至L3级功能发展，...

2025-02-19

智能驾驶芯片汽车

存储芯片需求回暖、价格上涨，三星稳居全球十大半导体厂商榜首

受人工智能（AI）需求大增、存储芯片需求增长及价格回升驱动，市场调研机构Counterpoint最新数据显示，全球半导体市场（包含存储产业）预计2024全年营收将同比增长19%，达到6,210亿美元，显示半导体产业在经历2023年的低迷后强劲回升。

2025-02-19

存储芯片三星半导体人工智能

传三大厂拟停产DDR4 华邦电大涨

传三星、SK 海力士及美光拟停产DDR4，市场期待转单效应，华邦电多头不甩外资上周五重砍17.5万张，17日续冲出逾22万张大量、以台股人气王之姿，股价大涨8.16%、收在18.55元（新台币，下同），登上近3个月波段新高，南亚科（2408）也扩大涨势，涨6.35%、以34.35元收高。

2025-02-19

DDR4 华邦电

全球半导体市场预测强劲增长，三星、高通等企业领先

据调研机构Counterpoint预测，全球半导体市场（包含存储产业）预计在2024年全年营收将年增19%，达到6210亿美元，显示在经历2023年低迷后的强劲回升，主要由人工智能（AI）技术需求大增推动。存储市场的强劲表现与图形处理器（GPU）需求持续推动全球半导体产业营收增长有关。预计2024年，全球存储市...

2025-02-18

半导体 AI芯片英伟达

三星在中国折叠屏手机市场影响力日渐式微

三星电子曾是全球折叠屏手机市场的主导力量，但在中国市场面临重大挑战。尽管三星在2019年率先推出全球首款商用折叠屏手机，并占据60%~70%的全球市场份额，但其在中国市场的影响力却急剧减弱。2024年第四季度，三星甚至没有进入中国折叠屏手机市场前五排名，与之前的全球主导地位形成鲜明对比。

2025-02-18

三星折叠屏手机

日月光投资2亿美元在高雄设立FOPLP量产线，年底试产

日月光集团运营长吴田玉18日表示，该集团决定投入2亿美元在高雄设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，预计今年第2季和第3季装机，年底试产，若顺利将于明年开始为客户认证。

2025-02-18

日月光 FOPLP

机构：下半年NAND Flash市场供需改善，价格有望回升

市调机构TrendForce在报告中指出，NAND Flash市场供需结构有望在下半年显著改善，包含原厂减产、智能手机去库存、AI及DeepSeek效应等因素将推升NAND Flash需求，缓解供过于求的局面，预期下半年也将迎来价格回升。

2025-02-18

NAND Flash

美光获英伟达供应合同，开始量产12层堆栈HBM

美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存 (HBM)，并将其供应给领先的 AI 半导体公司英伟达。

2025-02-18

美光英伟达 HBM

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