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存储封测厂，本季有望走出谷底
据台媒《工商时报》报道，存储厂减产效应逐步显现，包括DRAM和NAND Flash现货报价扬升，业界看好存储第四季价量齐扬，连带存储封测厂第四季营运走出上半年谷底，法人看好力成、南茂、华泰及华东等存储封测厂第四季单季营运。
2023-10-12
存储 封测
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存储芯片需求持续疲软，三星三季度利润或将继续大跌80%
10月11日消息，据路透社报导，受到全球经济不景气、通货膨胀、消费电子市场需求疲软等众多因素的持续影响，导致存储芯片持续供过于求，价格也是一路下跌，头部的存储芯片厂商业绩均出现了巨额的亏损。作为全球最大的存储芯片厂商，三星半导体业务在2023年一季度和二季度巨亏之后，预计三季度仍将巨...
2023-10-12
存储芯片 需求疲软 三星
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AMD收购开源AI软件公司Nod.ai，力图追赶NVIDIA
当地时间10月10日，处理器大厂AMD宣布，将收购开源人工智能（AI）软件初创公司Nod.ai，以扩展自身的开放AI软件能力。双方目前已经签署了最终的收购协议。
2023-10-12
AMD 收购 AI软件
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旺季加持，DRAM、NAND价格续扬
据台媒《经济日报》报道，存储市场近期因各大存储芯片厂已减产近一年，供给量持续减少下，随着终端需求小幅回温，推升DRAM、NAND Flash价格同步喊涨。法人预期，年底欧美购物旺季及明年初中国大陆农历年采购旺季，可望持续带动DRAM、NAND Flash价格向上。
2023-10-12
DRAM NAND
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PCB及IC载板厂紧缩支出 设备厂对景气看法保守
PCB相关设备厂在2023年下半年以来营收不振，除已知的两岸PCB厂遭遇消费性电子去化库存造成缩减资本支出影响之外，另包括欣兴、臻鼎-KY对于ABF载板产能扩张脚步延后，设备厂对第四季市场景气多抱持保守看法，多数认为难以超越第三季表现。
2023-10-12
PCB IC载板
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DDR5及HBM将引领内存市场复兴 三星计划扩大DDR5生产线
随着持续下跌的存储半导体价格最终趋于稳定，三星电子和SK海力士都在完善策略，计划增加下一代DRAM产品DDR5的产量，以最大限度地提高销售额和利润。
2023-10-12
DDR5 HBM 三星
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三星正在开发HBM4 目标2025年供货
三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang宣布，三星开始向客户提供高带宽内存HBM3E样品，且下一代产品HBM4正在开发中，目标2025年供货。
2023-10-12
三星 HBM4
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研调机构：功率半导体市场，增长迅速！
根据Consegic Business Intelligence发布的研究报告《全球功率半导体市场》， 2022年市场规模达432.1亿美元 ，预计2023年将增长441.4亿美元到2023年 ，预计到2031年市场规模将超过608.6亿美元，复合年增长率为4.10% 。
2023-10-11
功率半导体 MOSFET 市场规模
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索尼CIS对苹果强烈依赖，超过55%的智能手机收入来自后者
根据 Techlnsights 的最新报告，索尼半导体在日本长崎工厂生产的苹果 iPhone 15 系列相机中使用了先进的图像传感器技术，预计索尼 CIS 出货量需求将进一步增加，来满足苹果对最新 iPhone 系列的 CIS 需求。
2023-10-11
索尼 CIS 智能手机
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