【导读】据市场调查机构TrendForce最新研究报告（2025年5月），人工智能服务器需求的爆发式增长正加速推动高带宽存储器（HBM）技术迭代。作为新一代AI算力基础设施的核心组件，HBM4芯片因制造工艺复杂度激增，预计市场溢价将突破30%，较前代HBM3e首发溢价提升10个百分点。
据市场调查机构TrendForce最新研究报告（2025年5月），人工智能服务器需求的爆发式增长正加速推动高带宽存储器（HBM）技术迭代。作为新一代AI算力基础设施的核心组件，HBM4芯片因制造工艺复杂度激增，预计市场溢价将突破30%，较前代HBM3e首发溢价提升10个百分点。
技术升级成为成本攀升的核心驱动因素。TrendForce数据显示，HBM4芯片I/O接口数量实现翻倍增长，从HBM3e的1024个提升至2048个，在维持8.0Gbps以上数据传输速率的同时，理论数据吞吐量实现翻倍。部分厂商为追求更高性能，正转向基于逻辑电路的基片架构设计，这直接导致芯片尺寸扩大和工艺复杂度指数级上升。
市场格局方面，SK海力士凭借先发优势和技术积累，预计在2026年HBM4市场占据超50%份额。三星电子和美光科技虽已公布量产计划，但需在良率提升和产能扩张上持续突破，方能在技术竞赛中缩小差距。TrendForce预测，随着三大厂商产能逐步释放，2026年全球HBM总出货量将突破300亿Gbps，其中HBM4有望在下半年超越HBM3e成为市场主流方案。
值得注意的是，HBM4的推广应用正面临成本与性能的双重考验。业内人士指出，30%的溢价幅度可能传导至AI服务器整机成本，这要求数据中心运营商在算力投资与运营效益间寻求新平衡。但技术迭代带来的能效提升同样显著，单位算力能耗的持续优化，仍将为HBM4在超大规模数据中心的应用提供强劲驱动力。
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