【导读】全球半导体故障分析（Failure Analysis，简称FA）领域迎来里程碑式的盛事！国际顶尖电子元件故障分析权威机构——电子设备故障分析协会（Electronic Device Failure Analysis Society，简称EDFAS）今年首次将举办地移至亚洲，于2026年4月21日在台湾新竹盛大举办故障分析研讨会（FA Workshop）。作为亚洲半导体验证分析的标杆引领者，宜特科技（iST）非常荣幸受邀担任本次盛会的协办单位，宜特（iST）董事长余维斌为大会揭开序幕，诚挚欢迎海内外业界精英齐聚新竹。

图说：宜特董事长余维斌与亚洲首场EDFAS故障分析研讨会演讲者

全球半导体故障分析（Failure Analysis，简称FA）领域迎来里程碑式的盛事！国际顶尖电子元件故障分析权威机构——电子设备故障分析协会（Electronic Device Failure Analysis Society，简称EDFAS）今年首次将举办地移至亚洲，于2026年4月21日在台湾新竹盛大举办故障分析研讨会（FA Workshop）。作为亚洲半导体验证分析的标杆引领者，宜特科技（iST）非常荣幸受邀担任本次盛会的协办单位，宜特（iST）董事长余维斌为大会揭开序幕，诚挚欢迎海内外业界精英齐聚新竹。

余维斌表示，宜特（iST）非常荣幸能够促成此次论坛，本次电子设备故障分析协会（EDFAS）选择在台湾举办首场亚洲区技术研讨会，这不仅象征着台湾在全球半导体领域已占据举足轻重的地位，宜特更将通过此平台与全球专家协作，共同突破AI时代下极端复杂的封装验证瓶颈，定义人工智能时代的故障分析新标准。

本次论坛现场座无虚席，吸引了来自全球的封装测试专家、芯片设计师与设备研发主管共同参与。会议汇聚了英伟达（NVIDIA）、台积电（TSMC）、高通（Qualcomm）等行业领军企业，针对“后生成式AI时代”下极为复杂的封装结构进行了深入的技术校准。随着AI算力需求进入爆发期，芯片结构的故障点定位（Fault Localization）已成为决定量产良率与产品上市时间的关键难关。

在该论坛上，英伟达（NVIDIA）揭示了“后生成式AI时代”下，芯片级故障分析流程的未来愿景。随着AI训练与推理需求的激增，数据中心对高速传输的要求已达到前所未有的高度。英伟达（NVIDIA）强调，在高算力、高功耗的环境下，微小的信号干扰或封装缺陷都可能引发灾难性故障。因此，必须从前端的设计阶段开始，通过与制造端、系统端、产品端通力协作，确保客户收到的产品毫无缺陷。

行动与运算巨头高通（Qualcomm）提出了颠覆性的“Data FA”数据驱动分析概念。传统故障分析往往在成品产出或客户退货之后进行，但高通主张推行“左移（Shift-Left）”策略，将故障分析的核心思维提前至产品研发的初期阶段，这种从被动应对转为主动防御的技术转型，对于缩短产品上市周期（Time-to-Market）至关重要。

作为全球晶圆代工龙头，台积电（TSMC）针对故障分析（PFA）工程师所面临的实践挑战进行了深入剖析。面对先进制程的复杂挑战，如何在紧迫的时间压力下，精准拦截可能的潜在缺陷并将其追溯至生产流程，是确保产品竞争力的关键。

除产业巨头的趋势分享外，本次论坛还邀请多家尖端设备与技术专家提供多元化解决方案。Enlitech与SEMICAPS分别针对硅光子与CPO的光学损耗定位（Optical Loss Localization）及晶圆级故障定位提出了前瞻性规划；Quantum Diamonds则展示了“量子钻石显微技术”作为非破坏性检测利器，在封装级电流路径成像领域的革命性应用。此外，NenoVision分享了AFM-in-SEM（扫描探针显微镜整合电子显微镜）在半导体故障分析中的应用；JEOL则聚焦于被动电压对比（PVC）成像优化方案，通过先进的样品制备技术，帮助工程师精准捕捉微观结构中的电性缺陷。

作为本次EDFAS研讨会的协办单位，宜特（iST）在会上展示了先进的工程样品制备技术与创新的测试界面解决方案，彰显了其作为大厂研发后盾的不可替代性。宜特（iST）推出“From Lab to Fab: All-in-one Solution”（从实验室到晶圆厂端的一站式服务）。这项服务能够帮助客户在EVT/DVT阶段就完成早期验证，大幅降低设计迭代成本，助力客户打通量产前的“最后一公里”，加速产品上市进程。

这场首次在亚洲举办的技术盛会，不仅证明了台湾在半导体产业的核心影响力，更彰显了宜特、SEMICAPS、Enlitech、Quantum Diamonds、NenoVision及JEOL等企业，紧跟NVIDIA、台积电、高通等顶尖客户的步伐，在后人工智能时代持续提供最强助力，精准锁定故障点、保障客户良品率，共同迎接人工智能与共封装光学（CPO）量产时代的到来。