【导读】台积电（TSMC）凭借英伟达GB300 AI芯片量产与苹果iPhone 17系列新机备货，市场分析机构普遍看好其本季度及全年业绩表现。法人预计，2025年台积电营收将首次突破千亿美元大关，其中第三季度营收有望环比增长3%-7%，稳居300亿美元上方，延续半导体行业龙头的成长动能。
台积电（TSMC）凭借英伟达GB300 AI芯片量产与苹果iPhone 17系列新机备货，市场分析机构普遍看好其本季度及全年业绩表现。法人预计，2025年台积电营收将首次突破千亿美元大关，其中第三季度营收有望环比增长3%-7%，稳居300亿美元上方，延续半导体行业龙头的成长动能。
核心业务驱动分析
1. AI芯片需求爆发
英伟达GB300作为下一代AI推理核心，其性能提升直接拉动台积电高性能计算（HPC）业务。该芯片采用台积电3纳米制程，单颗硅含量较前代提升40%，预计2025年下半年进入量产阶段。更值得关注的是，英伟达2026年推出的Rubin平台将采用台积电2纳米制程，进一步锁定台积电先进产能。
2. 苹果订单深度绑定
iPhone 17系列首次搭载端侧AI功能，处理器升级至3纳米制程，单台硅含量增长25%。苹果不仅是台积电3纳米最大客户，更将成为2纳米首发客户，2026年A19系列芯片订单已进入预研阶段。供应链数据显示，iPhone 17系列备货量较上代提升10%，达到9500万部。
财务表现预期
●第三季度展望：营收预计达305亿-315亿美元，环比增长5%-8%，毛利率受新台币升值影响或下滑至52%（上季53.1%）
●全年目标：2025年营收有望达1020亿美元，同比增长28%，其中HPC业务占比将突破55%
●产能利用率：3纳米产线全年保持满载，2026年2纳米初期产能已被英伟达、苹果预订80%
行业格局影响
GB300芯片的放量不仅巩固台积电在AI领域的代工地位，更引发服务器供应链重构。全球前五大ODM厂商正竞相布局液冷服务器产线，以适配GB300的高功耗特性。与此同时，iPhone 17的AI功能升级将加速安卓阵营跟进，推动手机芯片制程向3纳米迁移。
法说会关键看点
台积电将于7月17日召开法说会，重点关注：
1. 3纳米产能扩充进度与2026年2纳米客户导入计划
2. 美元计价营收对冲新台币升值的具体策略
3. CoWoS先进封装产能年增长目标（当前月产能12万片）
结语
台积电通过深度绑定AI与消费电子两大增长极，构建起难以复制的竞争壁垒。在GB300与iPhone 17的双重驱动下，公司有望在2025年实现千亿美元营收里程碑，并持续受益于AI算力基础设施升级与智能手机智能化浪潮。
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