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FOPLP封装导入AI GPU，预估2027年量产
源自台积电2016年发明的InFO（整合扇出型封装）衍生出的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，伴随AMD、英伟达等厂商积极洽谈以FOPLP（扇出型面板级封装）进行晶片封装，带动市场对FOPLP技术关注。TrendForce集邦咨询指出，该应用将暂时止步于PMIC（电源管理IC）等制程成熟、成本敏感的产品，待技术成熟...
2024-07-04
FOPLP封装 AI GPU
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下半年服务器、PC将带动高端覆铜板（CCL）材料需求
据业界消息，ASIC服务器将在下半年陆续在市场上推出，有望带动高端材料需求增长，投资者对相关企业表示看好。中国台湾覆铜板（CCL）大厂台光电、联茂、台耀，有望受惠于市场趋势发展，迎接下半年传统旺季。
2024-07-04
服务器 PC 覆铜板
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三星NAND材料价值链生变 将引入钼元素
三星正在其第9代V-NAND的金属化工艺过程中应用钼（Mo）。消息人士称，三星已从泛林集团引进5台钼沉积机用于该工艺，并且计划明年再引进20台此类设备。
2024-07-04
三星 NAND
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小摩：数据中心未来三年都要涨价
摩根大通指出，未来四年数据中心持续缺口，将使资料中心的议价能力提升，导致其租赁价格上升。
2024-07-03
小摩 数据中心
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AI浪潮助推硅晶圆用量增加
硅晶圆产业今年受到客户因持续执行长约进料，造成库存消化速度较慢，而终端需求包括手机、电脑等的回升速度较慢，所以上半年仍有库存的影响，但在AI持续发展，包括AI需要使用的HBM以及先进封装结构改变，都需要多增加使用硅晶圆，随着库存去化、AI发展以及换机潮可望启动下，硅晶圆产业明年展望乐观。
2024-07-03
HBM 硅晶圆 AI
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这些存储厂乐见传统DRAM产能遭
AI趋势为存储用量增长最为显著的驱动力，且AI服务器对HBM需求急增，辅以龙头晶圆厂聚焦生产HBM及DDR5产品，相对将使2025年传统DRAM产能遭排挤近40 万片/月，推升DDR3、DDR4合约价续涨，而DRAM市占排名居三大原厂之后的南亚科、华邦电，则有望提升产品定价能力，成为最大受惠者。
2024-07-03
美光 三星 SK海力士 南亚科 华邦电 存储厂 DRAM
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HBM市场竞争现状
据韩媒《朝鲜日报》报道，美光进军高带宽内存（HBM）市场，打破了三星电子和SK海力士长期以来的主导地位。尽管是后来者，但美光在第二季度开始向英伟达供应少量产品，在HBM领域形成了三路竞争。
2024-07-03
HBM 三星电子 SK海力士
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铠侠产能满载 传7月量产最先进NAND
据MoneyDJ报道，铠侠产线稼动率已在6月回升至100%水准、且将在7月内量产最先进存储芯片(NAND Flash)产品，借此开拓因生成式AI普及而急增的数据存储需求。据悉，铠侠将开始量产的NAND Flash产品堆叠218层数据存储元件，和现行产品相比，存储容量提高约50%，写入数据时所需的电力缩减约30%。
2024-07-03
铠侠 NAND
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苹果寻求LG显示和三星显示为更便宜的头显供应Micro-OLED屏
据报道，苹果正在寻求LG显示（LG Display）和三星显示（Samsung Display）为更便宜的Vision头显提供Micro-OLED显示屏。
2024-07-02
苹果 LG显示 三星显示 Micro-OLED屏
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