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不靠屏幕靠感知！联手iPhone之父，2026年推出无屏AI硬件Gumdrop
OpenAI正从软件向硬件领域迈出关键一步，计划推出其首款消费级AI硬件产品——代号“Gumdrop”。该产品由OpenAI CEO山姆·奥特曼与前苹果传奇设计师乔纳森·埃维深度合作打造，被内部定位为继MacBook和iPhone之后的 “第三大核心设备” 。此次跨界被视为OpenAI构建AI生态、拓展应用边界的重要战略举措，但也...
2026-01-07
OpenAI 苹果 AI硬件 Gumdrop 宁静计算
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预警：DRAM价格或在明年Q1狂飙50%，行业格局重塑
据最新行业报告，DRAM内存短缺现象预计将持续恶化，至2026年第一季度，DRAM合约价格或将迎来高达50%的惊人涨幅。这一预测不仅让游戏玩家心生忧虑，更对整个PC供应链构成了严峻挑战。
2026-01-07
内存 DRAM DRAM短缺 超级周期 供应链危机 数据中心 戴尔 联想
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全球首款360Hz超宽屏！三星34英寸V-Stripe QD-OLED面板量产在即
在高端显示器市场，三星的QD-OLED以其惊艳的色彩和深邃的黑色，与LG的WOLED分庭抗礼。然而，其独特的三角形子像素排列导致的文字彩边与模糊问题，也一直困扰着追求极致清晰度的用户，特别是办公与文本工作者。在CES 2026上，三星显示正式给出了解决方案：全球首款量产的34英寸360Hz V-Stripe QD-OLE...
2026-01-07
三星显示 QD-OLED面板 360Hz显示器 游戏显示器
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获2600万美元B轮融资，VisIC以D³GaN技术领跑车载氮化镓赛道
功率半导体领域传来重磅消息：以色列氮化镓先锋VisIC Technologies顺利完成2600万美元B轮融资，不仅获全球半导体领导者领投，更迎来现代汽车与起亚的战略加持。这一融资事件绝非单纯的资本注入，而是行业对氮化镓（GaN）技术突破电动汽车功率电子瓶颈的高度认可。
2026-01-07
氮化镓 D³GaN™平台 750V GaN 芯片 1350V GaN 技术
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Counterpoint：手机要贵20%！2026年购机预算因内存暴涨需重算
全球人工智能（AI）基础设施投资的空前热潮，正引发连锁反应，导致存储半导体价格持续飙升。行业分析指出，这波涨价潮将直接传导至消费端，预计2026年发布的智能手机、平板电脑等IT设备售价可能普遍上涨约20%。
2026-01-04
TrendForce 三星Galaxy 内存 智能手机 服务器DRAM AI基础设施
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性能“双冠王”！三星HBM4测试表现超预期，直指谷歌供应链
一则来自韩国媒体 BusinessKorea 的消息在科技圈引发关注：三星电子第六代高带宽内存（HBM4）在谷歌第八代 AI 加速器“TPU v8”的技术性测试中大放异彩，展现出卓越性能。
2026-01-04
三星HBM4 HBM4 高带宽内存 谷歌TPU v8 AI加速器 博通 存储芯片
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破1734亿美元！韩国半导体出口狂飙22%，成全球经济低迷中的“逆增长极”
最新发布的2025年贸易数据显示，韩国半导体出口额飙升至1734亿美元的历史新高，同比激增22.2%，成为驱动全年出口总额突破7000亿美元大关的核心引擎。这一强劲增长，与石油化工、钢铁等传统产业的出口下滑形成鲜明对比，凸显了韩国经济结构向高科技领域深度转型的显著成效，并为其在全球数字时代的竞...
2026-01-04
韩国半导体出口 2025年贸易数据 汽车出口 生物医药出口
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存储市场“疯涨”来袭：DDR4一年疯涨18倍，PC厂商被迫“断粮”？
存储现货市场风云突变，近期迎来价格“狂飙”时刻，各产品线价格如脱缰野马般一路猛涨，全年累计涨幅惊人，普遍实现翻倍。据台湾地区《电子时报》的详细统计数据显示，DDR4 16Gb现货价格在短短一年内，从原本的3.2美元一路飙升至62美元，涨幅竟高达18倍之多；DDR5 16Gb价格也从4.6美元跃升至28美元，...
2025-12-31
DDR4 PC厂商 存储芯片涨价 供应链危机
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产能满载印证需求！群创获SpaceX订单，重塑芯片封装格局
据台媒《经济日报》12月29日报道，业内传出重要消息：全球显示面板大厂群创光电，在先进封装领域取得重大业务突破，已成功获得全球低轨卫星龙头SpaceX的射频（RF）芯片封装订单。据悉，相关产能目前处于满载状态，并计划自2023年起按季度逐步扩大出货量。此次合作若属实，标志着群创将其面板级先进...
2025-12-31
群创 SpaceX 射频芯片 FOPLP封装 面板级封装 半导体封装 低轨卫星供应链
- 数据触目惊心！2026年DRAM产能缺口巨大，Q1价格恐暴涨60%
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