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碳化硅赛道突围：芯联集成凭什么成为国产模块TOP？
2025年8月27-28日，第五届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海落幕，芯联集成凭借在碳化硅（SiC）模块领域的技术积累与市场表现，荣膺“国产碳化硅模块TOP企业”称号。这是继2024年获得“电驱动技术创新奖”后，公司再次斩获行业权威认可，标志着其在新能源核心部件赛道的领跑地位进一步巩固。
2025-08-28
芯联集成｜碳化硅模块｜8英寸产线｜新能源汽车｜混合碳化硅
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字节跳动2025年中报解读：3300亿估值背后的增长逻辑与战略密码
2025年8月，字节跳动披露最新财务数据及战略动向：公司估值从6个月前的3150亿美元升至3300亿美元，同时宣布启动新一轮员工股票回购计划（每股回购价200.41美元，较上次上涨5.5%）。这份半年报不仅刷新了市场对其增长能力的认知，更透露出其在财务策略、技术布局、市场韧性上的独特优势，为全球社交...
2025-08-28
字节跳动｜2025半年报｜3300亿估值｜股票回购｜AI布局
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从“芯”到“平台”：一微科技用全栈能力重构机器人产业格局
导体（现更名为“一微科技”）在“机器芯·万象新”品牌焕新盛典上，正式宣布从“机器人芯片企业”向“智能移动机器人技术平台提供商”的战略升级。这一转型不仅是企业自身发展的跨越，更标志着中国机器人产业从“单点技术突破”向“全栈生态赋能”的关键进阶——通过“芯片+算法+系统”的全栈能力输出，一微科技正成...
2025-08-28
智能移动机器人平台｜AM970 SoC｜uSLAM技术｜全栈式解决方案｜芯机融合
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尼康横滨工厂谢幕：58年半导体先驱的时代转身，转型医疗与3D打印开启新篇
2025年8月26日，尼康公司通过官方渠道正式宣布：运营长达58年的横滨制造工厂，将于2025年9月30日停止所有生产活动。这座始建于1967年的“半导体先驱工厂”，曾是尼康总部之外的第一家核心生产基地，也是日本半导体产业崛起的重要见证者——1980年推出的NSR-1010G，是日本第一台自主研发的半导体曝光系统...
2025-08-26
尼康横滨工厂 半导体曝光系统 业务重组 战略转型 时代变局
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深科院潘锋团队破解富锂锰基“氧不稳定”难题，准有序结构设计助力高能量密度锂电池
随着新能源汽车产业的爆发式增长（2024年全球销量达1800万辆，同比增长35%）和储能市场的快速扩张（2024年全球装机量300GW，同比增长40%），锂离子电池的“高能量密度、低成本、资源可持续”需求愈发迫切。作为电池核心组件，正极材料的性能直接决定了电池的上限——传统镍钴锰三元、钴酸锂等材料因钴、...
2025-08-26
富锂锰基 准有序结构 氧氧化还原 正极材料 新能源电池
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华中科大团队突破忆阻器Mamba电路级实现难题，为边缘AI存储计算提供新方案
近年来，Transformer模型凭借自注意力机制在自然语言处理等领域取得突破性进展，但O(n²)的计算复杂度（n为序列长度）成为其在边缘、嵌入式设备中广泛应用的“致命瓶颈”。例如，处理1000个token的序列，Transformer的计算量是100万次，而边缘设备（如手机、物联网终端）的算力仅能支持约10万次/秒的运...
2025-08-26
忆阻器 Mamba模型 存内计算 边缘AI 电路级实现
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上汽奥迪AUDI智造基地正式落成：全自动化产能+全球品质，奥迪E5 Sportback23.59万起预售
2025年8月25日，上汽大众旗下上汽奥迪AUDI智造基地正式宣告落成。作为AUDI品牌在中国市场的核心生产基地，该基地不仅承担着首款车型奥迪E5 Sportback的投产任务，更以36万台/年的产能规模、全流程自动化的先进技术及全球统一的品质标准，成为AUDI品牌本土化战略的重要支撑点。当天，奥迪E5 Sportbac...
2025-08-26
上汽奥迪 AUDI智造基地 奥迪E5 Sportback 全自动化生产 奥迪特评审体系
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120层Si/SiGe叠层诞生！imec与根特大学突破3D DRAM材料瓶颈，AI存储迎来新可能
2025年8月，比利时微电子研究中心（imec）与根特大学的联合研发团队，在3D动态随机存取存储器（DRAM）技术领域取得标志性进展——成功在300毫米硅晶圆上外延生长出120层Si（硅）/SiGe（硅锗）叠层结构。这一成果不仅打破了此前Si/SiGe叠层的层数纪录（此前业界最高为60层），更通过碳元素掺杂技术解决...
2025-08-26
imec 3D DRAM Si/SiGe叠层 应力控制 AI存储
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晶升股份拟收购北京为准控股权：半导体设备龙头跨界布局电子制造测试产业链
2025年8月26日，半导体晶体生长设备领域龙头企业晶升股份突发公告，宣布筹划通过发行股份及支付现金的方式收购北京为准智能科技股份有限公司（以下简称“北京为准”）控股权，同时拟同步募集配套资金。此次收购并非简单的资产整合，而是晶升股份基于“设备研发—生产制造—测试服务”一体化布局的战略选择...
2025-08-26
晶升股份 北京为准 半导体设备 电子制造测试 产业链一体化
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