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AI PC浪潮，芯片是关键
AI PC浪潮，不仅带动下游终端厂商出货量看增，也促使上游芯片厂商将AI能力作为核心的迭代方向；芯片厂商已预见了AI趋势将带来影响。
2024-04-20
AI PC 芯片
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机构：面板价格将在Q3达到高点，全年出货面积将增长9%~15%
研究机构Omdia近日表示，今年全球面板出货量将增长2%~3%，出货面积有望增长9%~15%。今年一季度全球主要面板厂商营收都较去年增长，面板产业复苏明显，获利改善。
2024-04-20
面板 LG显示 人工智能
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三星即将量产290层V-NAND闪存
据韩国业界消息，三星最早将于4月开始量产当前业界密度最高的290层第九代V-NAND（3D NAND）闪存芯片，这是继236层第八代V-NAND之后的又一重大进步，是当前业界可量产的最高堆叠层数。此外，三星计划在2025年推出430层V-NAND产品。
2024-04-20
三星 NAND闪存
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HBM市场争夺战
三星电子CEO庆桂显近日和多家台湾厂商会面，从上游晶圆代工、IC设计到下游服务器ODM。业界分析，此行与近来AI狂潮及三星最重要的存储产业息息相关，推测此次来台湾，就是为了寻找伙伴扩大合作，因此从HBM、存储器、IC设计先进制程以及服务器应用布局等，都是三星锁定的重点。
2024-04-20
三星电子 HBM
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三星本季将NAND产量提高30%，今年年底保持50%规模上限
据《朝鲜日报》报道，行业透露，三星电子已将平泽园区和中国西安工厂NAND生产线的晶圆产量从今年第一季度环比提高了30%。三星NAND供应在去年第四季度达到最低点，创下成立以来的最低开工率，今年正在恢复正常。
2024-04-19
三星 NAND
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机构：生成式AI智能手机出货量将大涨，2027年占比达43%
研究机构Counterpoint报告显示，生成式人工智能（GenAI）智能手机出货量将在2023~2027年迅速增长，预计2024年出货量占比为11%，到2027年将达到5.5亿部，占比43%，年均复合增长率为49%。
2024-04-18
AI智能手机
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台厂积极布局，泰国PCB全球产值2025年比重将达4.7%
据中国台湾电路板协会（TPCA）数据，东南亚地区正成为全球PCB和电子供应链的直接受惠区域。统计数据显示，中国台湾PCB厂商如欣兴、华通、金像电子、臻鼎等积极布局泰国，2023年泰国PCB产值全球占比约为3.8%，随着厂商持续布局，预计2025年将增长至4.7%。
2024-04-18
PCB
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半导体材料大厂Resonac净利上调150%，股价大涨超10%
日本半导体材料大厂Resonac（昭和电工）于4月16日日本股市盘后发布公告称，因半导体材料需求复苏由于预期，加上日元贬值，因此大幅上调了2024年度（2024年1-12月）利润，推动Resonac股价大涨超10%，最高一度突破4000日元，创5年来（2019年4月24日以来）新高纪录。
2024-04-18
半导体材料 Resonac
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三星NAND晶圆投片量趋于保守，产能利用率维持在60%以下
据韩国媒体《朝鲜日报》报道，三星电子今年一季度在韩国平泽和中国西安NAND Flash闪存生产线的晶圆投片量，相较上一季将提升了约30%。不过，三星方面对进一步的增产仍然保持谨慎态度，希望避免影响到NAND Flash的价格涨势。
2024-04-18
三星 NAND 晶圆
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