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长电科技CPO技术突破:光电合封开启数据互连能效革命

发布时间:2025-09-01 来源: 责任编辑:zoe

【导读】

随着AI大模型、高性能计算(HPC)及5G通信技术的爆发式增长,数据中心的带宽需求正以每年30%以上的速度递增。传统铜互连方案因“高能耗、高延迟、低带宽密度”的瓶颈,已无法满足AI时代的需求——据IDC统计,数据中心能耗中约30%来自互连系统,而铜缆的传输延迟是光纤的10倍以上。在此背景下,光电合封(CPO, Co-Packaged Optics) 技术因能将光引擎与交换、运算类ASIC芯片集成于同一基板,实现“芯片级”的光互连,成为解决数据互连痛点的关键。作为全球先进封装领军企业,长电科技凭借在CPO领域的技术突破,推出异构异质集成解决方案,将光引擎与芯片近距离封装,显著提升带宽密度(较传统方案高5倍)、降低延迟(减少80%)及功耗(降低40%),为数据中心、智能驾驶等领域带来能效与空间的双重优化。





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一、CPO技术:AI时代数据互连的“能效密码”

在AI大模型训练中,每处理1TB数据需传输约10TB的中间结果,传统铜互连的“高延迟”会导致模型训练时间延长(如GPT-4训练需多花20%时间),而“高能耗”则推高了数据中心的运营成本(每兆瓦时电费约0.8元,年能耗成本可达数千万元)。CPO技术的核心逻辑是“将光引擎(Optical Engine)与芯片(ASIC/CPU)封装于同一基板”,缩短互连长度(从传统的10-20厘米缩短至1-2厘米),从而减少信号衰减(提升信号完整性)、降低传输延迟(从纳秒级降至皮秒级)及功耗(每Gbps功耗从0.5W降至0.1W)。

市场对CPO技术的需求正呈爆炸式增长。据Yole预测,2024年全球CPO市场规模约4600万美元,2030年将增至81亿美元,复合年增长率(CAGR)高达137%。这一增长主要驱动于:AI数据中心的带宽需求(预计2027年数据中心带宽将达100Tbps)、5G基站的高容量需求(每基站需支持10Gbps以上的前传带宽)及智能驾驶的低延迟需求(L4级自动驾驶需延迟<10ms) 。CPO技术因能满足这些需求,成为未来数据互连的“主流方案”。

二、长电科技的CPO解决方案:异构异质集成的“技术突破”

作为全球先进封装领域的领军企业(2024年全球封装测试市场份额约12%),长电科技的CPO解决方案核心是“异构异质集成”——将光引擎(含激光器、调制器、探测器等光器件)与交换、运算类ASIC芯片(如英伟达H100、谷歌TPU)封装于同一陶瓷或有机基板,实现“芯片-光引擎”的近距离互连。该方案的优势在于:

  • 提升带宽密度:通过光引擎的“芯片级集成”,每平方英寸基板可支持100Gbps以上的带宽,较传统铜互连(20Gbps/平方英寸)高5倍;

  • 降低延迟与功耗:缩短的互连长度(1-2厘米)使信号传输延迟从10ns降至2ns(减少80%),功耗从每Gbps 0.5W降至0.1W(降低80%);

  • 优化系统布局:光引擎与芯片的集成减少了外部光模块的使用,使数据中心的机架空间利用率提升30%(每机架可多部署2-3台服务器)。

长电科技的CPO解决方案已广泛应用于高性能计算、通信、智能驾驶等领域。例如,在数据中心,该方案将交换芯片(如博通Tomahawk 5)与光引擎集成,支持400Gbps/端口的高速互连,使数据中心的总带宽提升2倍;在智能驾驶,该方案将CIS图像传感器与光引擎集成,实现“传感器-芯片”的低延迟传输(<5ms),提升自动驾驶的响应速度。

三、关键技术攻关:光引擎集成与热管理的“双重突破”

长电科技的CPO技术突破,源于对“光引擎集成”与“热管理”两大核心难题的解决。

  • 光引擎集成的灵活布局:光引擎的尺寸(如10x10mm、15x15mm)与接口(如OSFP、QSFP-DD)因客户需求而异,长电科技通过“模块化封装设计”,支持光引擎的灵活布局——采用“基板+中介层”的结构,将光引擎固定于中介层,再与ASIC芯片封装于同一基板,实现“可定制化”的集成方案。此外,公司还开发了“高速信号仿真工具”,通过模拟高频信号(如56Gbps PAM4)的传输路径,优化基板的布线设计,确保信号完整性(误码率<1e-12)。

  • 光芯片的热管理难题:光芯片(如激光器)对温度极其敏感(工作温度需控制在25-35℃,偏差超过5℃会导致输出功率下降20%),而ASIC芯片的功耗(如H100的功耗达700W)会导致基板温度升高。长电科技采用“热界面材料(TIM)堆叠技术”,通过“石墨片+导热硅脂+金属散热片”的多层结构,将光芯片的热量快速传导至基板外部——石墨片的导热系数达1500W/m·K(是铜的3倍),导热硅脂的热阻<0.1℃·in²/W,金属散热片则扩大了散热面积。该技术使光芯片的温度控制在±2℃以内,提升了系统的可靠性(MTBF>100万小时)。

四、产业协同:从研发到应用的“生态构建”

长电科技的CPO技术进展,离不开“产业链协同创新”。公司通过与光芯片厂商(如中际旭创、新易盛)、ASIC厂商(如英伟达、AMD)、云厂商(如阿里云、腾讯云) 的合作,推动CPO技术的产业化应用:

  • 与光芯片厂商的合作:光芯片的封装接口(如光纤阵列)需与CPO方案匹配,长电科技与中际旭创合作,优化光芯片的“光纤耦合设计”——采用“无源对准技术”,将光纤阵列与光芯片的耦合效率提升至90%(传统有源对准的效率为70%),降低了封装成本(每颗光芯片的封装成本减少30%)。

  • 与云厂商的合作:云厂商对CPO方案的“能效比”要求极高(每瓦功耗需支持10Gbps带宽),长电科技与阿里云合作,开发“定制化CPO基板”——采用“低介电常数(Dk=3.0)材料”,减少信号的传输损耗(每厘米损耗<0.1dB),提升能效比(达12Gbps/W)。

此外,长电科技还持续加大研发投入(2024年研发投入占比达8.5%),建立了“CPO技术研发中心”,专注于“2.5D/3D CPO”(如晶圆级CPO)的研发,计划2026年推出“晶圆级光引擎集成方案”,将光引擎与芯片封装于同一晶圆,进一步提升集成度(每晶圆可封装1000颗以上的CPO模块)。

结语

长电科技在CPO领域的技术突破,不仅解决了AI时代数据互连的“能效与延迟”痛点,更推动了先进封装技术的“异构异质集成”升级。随着CPO市场的快速增长(2030年规模达81亿美元),长电科技凭借其在“光引擎集成”“热管理”及“产业链协同”方面的优势,将继续引领CPO技术的产业化进程,巩固其在全球半导体封装测试领域的战略地位。未来,长电科技的CPO解决方案将广泛应用于AI数据中心、5G通信、智能驾驶等领域,为数字经济的发展提供“高带宽、低功耗、低延迟”的数据互连支撑。


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