-
台积电高雄2nm晶圆厂进机,明年上半年试产
台积电高雄2nm晶圆厂举行进机典礼,预计明年上半年展开试产,这也是台积电在高雄的首座晶圆厂,象征台积电高雄布局迈入新里程碑。
2024-11-27
台积电 晶圆
-
2024Q3全球DRAM市场营收260.2亿美元,环比增长13.6%
市场研究机构TrendForce发布最新研究报告称,虽然受中国手机业者去化库存和陆系DRAM供应商扩产,以及三大DRAM原厂的LPDDR4及DDR4出货量下降影响,但供应数据中心的DDR5及HBM需求上升,推动今年第三季DRAM营收环比增长13.6%至260.2亿美元。
2024-11-27
DRAM
-
机构:苹果错失2024年智能手机市场大反弹
一项独立研究显示,在连续两年下滑后,全球智能手机销量在2024年强劲反弹,但苹果公司几乎没有实现增长。据市场追踪机构国际数据公司(IDC)称,到2024年,苹果及其竞争对手的手机出货量将增长6.2%,达到12.4亿部,但iPhone销量可能仅增长0.4%。不过,IDC估计,到目前为止,苹果仍然是利润最高的手...
2024-11-26
苹果 智能手机
-
SEMI:预计2024年Q4全球半导体资本支出同比增长31%
国际半导体产业协会(SEMI)近日在2024年第三季度半导体制造监测(SMM)报告中宣布,2024年第三季度全球半导体制造业表现出强劲势头,所有关键行业指标两年来首次出现环比增长。增长受到季节性因素和对AI数据中心投资的强劲需求的推动,然而,消费、汽车和工业领域的复苏速度较慢。预计增长趋势将持...
2024-11-26
SEMI 半导体
-
机构:2024年全球笔记本电脑出货将增长3.9%至1.74亿台
根据TrendForce的报告,2024年全球笔记本电脑市场预计恢复增长,但受高利率和地缘政治不确定性的影响,预计年度出货量将达到1.74亿台,同比增长3.9%。展望2025年,预计美国总统选举后的政治不确定性减少和美联储在2024年9月的降息将刺激资本流动,再加上Windows 10的服务终止和商用设备升级的需求,...
2024-11-26
TrendForce 笔记本电脑
-
传台积电放缓2026年CoWoS产能扩充
据报道,近期业界传出,台积电通知海内外设备供应商,暂缓2026年设备需求及设备交付计划,等待后续安排。
2024-11-25
台积电 CoWoS
-
传AMD将推动移动APU,或采用台积电3nm制程
据台媒《经济日报》报道称,近日业内传出消息称,处理器大厂AMD有意进入移动芯片领域,相关产品将采用台积电3nm制程生产,有利于助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况,订单能见度直达2026下半年。
2024-11-25
AMD 移动APU 台积电
-
十铨预计DRAM价格缓跌
模组厂十铨表示受到终端需求疲软影响,预估明年第1季DRAM需求仍较弱,现货价将缓跌,第2季进入换机的备货期,可望回温,明年上半年NAND存储器市场也偏弱,预计在AI笔电、AI PC带动下,下半年将比上半年好。
2024-11-25
十铨 DRAM
-
机构:2024年Q3半导体市场环比激增10.7%至1660亿美元
世界半导体贸易统计组织(WSTS) 报告称,2024年第三季度半导体市场增长至1660亿美元,较2024年第二季度增长10.7%。2024年第三季度的增长是自2016年第三季度11.6%以来的最高季度环比增长。与一年前相比,2024年第三季度的增长为23.2%,是自2021年第四季度28.3%以来的最高年同比增长。
2024-11-22
半导体
- 从数据中心到边缘:Supermicro模块化服务器解决方案覆盖全场景AI负载
- Abracon推出五款紧凑型GNSS天线:峰值增益最高5.0 dBic,兼容四大卫星系统
- 提升电源密度新选择:东芝100V MOSFET助力高效DC-DC转换器设计
- 为汽车HMI而生:艾迈斯欧司朗AS8580通过ASIL B认证,集成SPI接口简化设计
- 加速产品上市:Melexis新型电机驱动芯片大幅降低软件依赖,配置效率提升
- 神眸进驻全球首家人工智能6S店,共创智能守护新未来
- 振动器核心技术突破:国产驱动IC的挑战与机遇
- 强强联合:罗姆与英飞凌共推SiC器件封装兼容方案
- 精于微智于芯:盛思锐传感器微型化技术成果集中亮相
- 迅镭激光亮相第二十五届中国工博会,国际客商聚焦中国激光智造实力
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall