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美光预计2025会计年度末将抢下25%的HBM市场份额
随着人工智能（AI）对于高带宽內存（HBM）需求的快速增长，以及自身产能的扩张，美光（Micron）于6月5日宣布，预计2025年度将抢下HBM市场超过20%的份额，甚至度的市占率将挑战25%。
2024-06-06
美光 HBM 人工智能
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台北电脑展观察：AI PC，谁能接住这“泼天富贵”
在接连甩出“大招”后，英伟达、英特尔、AMD在台北电脑展上一系列的重磅发布，让三雄之争愈加白热化。除在AI重镇难以让英伟达“独美”的悍将AMD、英特尔相继发布了对标竞品MI300系列、Gaudi 3系列之外，围绕AI PC领域的擂台赛也再次开打，尤其是英伟达携深厚的生态积累染指AI PC的CPU市场，三强的全面战...
2024-06-06
台北电脑展 AI PC
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三星推出新款OLED游戏显示器，采用新型防烧屏技术
三星于6月3日发布2024版Odyssey OLED G8、Odyssey OLED G6游戏显示器，分别为32英寸4K/240Hz、27英寸2K/360Hz。两款新品首次采用一种防止烧屏的散热技术来避免此前OLED面板的缺陷。
2024-06-05
三星 OLED 游戏显示器 防烧屏技术
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机构：中国台湾PCB产业将逐季增长，全年增幅5%~7%
中国台湾电路板协会（TPCA）近日发文表示，台商PCB产业正走出低谷，有望逐季增长，预计第二季度产值环比增加7.3%。若以美元计算，预估第二季度台商PCB全球产值将达到60.18亿美元，环比增长5.1%。
2024-06-05
台湾PCB
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机构：Q1智能手机出货量 小米在8个国家/地区居榜首
据Counterpoint Research最新发布的各国/地区智能手机出货量报告显示，第一季度在接受调查的74个国家/地区中，三星电子在38个国家/地区中处于领先地位，这比去年第四季度的28个国家/地区有所增加。苹果在16个国家/地区排名第一，小米在孟加拉国等8个国家/地区排名第一。
2024-06-05
智能手机
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110亿美元，英特尔出售晶圆厂股份
英特尔同意以110亿美元的价格将爱尔兰晶圆厂合资企业的49%股份出售给阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management），以为其工厂网络的大规模扩张带来更多外部资金。该交易预计在第二季度完成，将使英特尔能够将其在该项目上的部分投资重新部署到业务的其他部分。
2024-06-05
英特尔 晶圆厂
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国巨：客户强力拉货！库存回到健康水位
被动组件大厂国巨抓住AI商机，董事长陈泰铭透露，台面上股价涨三倍、四倍的主流AI业者「都是国巨的客户」，这些客户拉货非常强劲，而且动能一路延续，国巨因此上修营运展望。他强调，「国巨现在的状况比预期更好」，后续与鸿海集团的半导体合作也会更紧密。
2024-06-05
国巨 被动组件
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群联将展出创新储存产品及AI方案
据台媒《经济日报》报道，台北国际电脑展将盛大开幕，群联呼应近期的生成式AI落地应用需求上升，以及扩大公司独家专利的生成式AI落地微调运算方案「aiDAPTIV+」的普及率，将在Computex展出，亮相多款创新储存产品和AI解决方案。
2024-06-04
群联 储存 AI
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戴尔估内存和SSD将再涨20%
据外媒techspot报道，NAND和DRAM芯片制造商似乎正处于从一个极端走向另一个极端。去年，制造商和商业伙伴受到库存过剩的困扰。现在，由于人工智能的出现，他们似乎正在努力跟上需求的增长。
2024-06-04
戴尔 内存 SSD
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