-
三星,扩大苏州厂封装产能
三星电子正在扩大其在国内外生产基地的投资,以加强其先进的半导体封装业务。随着下一代高带宽内存(HBM)产品(如HBM4)的内部封装流程的重要性增加,三星正专注于提升其封装能力,以确保未来的技术竞争力,并缩小与SK海力士的差距。
2024-11-22
三星 封装
-
一颗芯片涨超200元,元器件涨幅40%!手机厂商压力大
各类元器件的集体“涨价”正在令人工智能(AI)手机的成本不断走高。据第一财经报道,有机构分析师者表示,手机主芯片的上涨幅度达到了20%以上,而存储元件价格涨幅更是达到40%。
2024-11-22
芯片 元器件 手机厂商
-
机构:Q3全球电视出货6200万台,同比增长11%
市调机构Counterpoint Research统计显示,2024年第三季度全球电视出货量同比增长11%, 达到6200万台, 连续两个季度实现了同比增长, 并提高了市场反弹的预期。
2024-11-21
电视
-
消息称铠侠11月22日将获得上市批准 市值有望达50亿美元
据媒体报道,两名消息人士透露,根据首次公开募股(IPO)的指示价格,贝恩资本支持的铠侠的市值将达到约7500亿日元(约合48.4亿美元),铠侠将于周五(11月22日)获得东京证券交易所的上市批准。
2024-11-21
铠侠 NAND
-
SK海力士量产321层NAND
业界首款1Tb 321层NAND已开发完成,2025年上半年供货。有望成为全栈式AI内存提供商,增强AI存储领域的竞争力。
2024-11-21
SK海力士 NAND
-
英伟达推出新AI硬件
英伟达推出2款新AI硬件,H200 NVL PCIe GPU和GB200 NVL4。英伟达表示约七成的企业机架仅可提供不到20kW的电力供应,并采用空气冷却,而PCIe AIC形态的H200 NVL就是为这些环境推出的相对低功耗风冷AI计算卡。
2024-11-20
英伟达 AI硬件
-
IC设计2025年前景预测乐观
近期IC设计厂商对2025年的前景,各家厂商一致给出相当积极的评价,普遍认定增长动能会比2024年更好一些。
2024-11-20
IC设计 车用应用 工控应用
-
SK海力士NAND市场份额超20%
SK海力士今年在全球NAND市场份额预计将首次超过20%。以销售额计算的全球NAND市场份额(IDC统计),SK海力士在过去四年里增长了10%,从2020年的11.7%增至今年第二季度的22.5%。
2024-11-20
SK海力士 NAND
-
两大原厂三星电子和SK海力士销售额大幅增长,翻了一番
今年三星电子和SK海力士在美国的销售额大幅增长。两家公司将HBM和 DDR5 等高价值产品的销售扩大到美国的AI大型科技和数据中心,产生了重大影响。
2024-11-20
三星电子 SK海力士 HBM DDR5
- 从数据中心到边缘:Supermicro模块化服务器解决方案覆盖全场景AI负载
- Abracon推出五款紧凑型GNSS天线:峰值增益最高5.0 dBic,兼容四大卫星系统
- 提升电源密度新选择:东芝100V MOSFET助力高效DC-DC转换器设计
- 为汽车HMI而生:艾迈斯欧司朗AS8580通过ASIL B认证,集成SPI接口简化设计
- 加速产品上市:Melexis新型电机驱动芯片大幅降低软件依赖,配置效率提升
- 神眸进驻全球首家人工智能6S店,共创智能守护新未来
- 振动器核心技术突破:国产驱动IC的挑战与机遇
- 强强联合:罗姆与英飞凌共推SiC器件封装兼容方案
- 精于微智于芯:盛思锐传感器微型化技术成果集中亮相
- 迅镭激光亮相第二十五届中国工博会,国际客商聚焦中国激光智造实力
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall