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机构：AI带动存储市场，QLC NAND能否成为下一个HBM？
随着全球大型科技公司在构建自己的人工智能（AI）服务器过程中采用大容量固态硬盘（SSD），具有高附加值的QLC NAND产品在AI存储市场中的重要性正在迅速提升。这一趋势引发了对存储需求爆发性增长的预期，类似于2023年高带宽存储（HBM）在图形处理器（GPU）推动下的激增。
2024-06-11
AI 存储 QLC NAND HBM
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AI芯片需要更大硅晶圆供应，硅晶圆供应商将迎接重大市场转变
面对人工智能(AI) 时代对芯片的需求高度成长，这也使得制造芯片所需的硅晶圆也面临旺盛的需求。然而，因为要生产出纯度足以制造芯片的硅晶圆其过程复杂且繁琐，在面对接下来的半导体产业复苏，加上额为增加的人工智能市场需求，其矽晶圆的供应可能呈现供不应求的情况。
2024-06-11
AI芯片 硅晶圆
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威刚5月营收同比增逾30%，看好DRAM价格增长
受惠于本季度DRAM与NAND Flash芯片合约价格持续增长，存储模组大厂威刚5月合并营收达32.27亿元新台币，同比增长31.5%。虽然当月营收相比4月减少16.1%，但威刚表示，随着各类人工智能（AI）应用增加，不仅今年DRAM合约价格会持续上扬，DRAM现货价格也将于8月之后增长。
2024-06-07
威刚 DRAM
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安森美推出新款碳化硅芯片，提高AI数据中心能效
安森美（Onsemi）推出了一系列碳化硅（SiC）芯片，旨在通过借鉴其已经为电动汽车销售的技术，使驱动人工智能（AI）服务的数据中心更加节能。
2024-06-07
安森美 碳化硅 芯片 AI 数据中心
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机构：上调今年全球半导体产值预测至6110亿美元，同比增长16%
近日，世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布上调最新的半导体市场预测。据WSTS修正的预测数据显示，2024年全球半导体市场将实现16%的增长，达到6110亿美元。这反映了过去两个季度的强劲表现，特别是在运算终端市场。
2024-06-07
半导体 集成电路 分立元件 光电子元件 感测器 类比半导体
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全球芯片设备今年Q1销售萎缩，中国大陆逆势大增113%
国际半导体产业协会（SEMI）、日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布数据，全球半导体（芯片）制造设备销售额再度陷入萎缩，2024年前3个月包括中国台湾、北美市场销售额大减，中国大陆则逆势翻倍、连续第四个季度成为全球最大芯片设备市场。
2024-06-07
芯片设备
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业界：DDR5价格在年底前还有10%~20%上涨空间
据中国台湾业界消息，主要存储芯片制造商已为2024年DDR5芯片分配产能，这表明价格不太可能下降，预计DDR5价格在今年年底前还有10%~20%上涨空间。消息人士表示，存储芯片原厂仍在进行DDR4芯片去库存，但鉴于下半年是传统旺季，预计价格会上涨。
2024-06-06
DDR5
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友达推出全球首款100%清洁能源制造的显示面板
友达6月5日宣布，推出全球首款100%清洁能源制造的面板，并携手宏碁利用这款面板打造Aspire Vero 16碳中和笔记本电脑。友达称已加入全球再生能源倡议组织RE100，成为全球显示器制造业中首家承诺于2050年全面使用再生能源的企业。
2024-06-06
友达 清洁能源制造 显示面板
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AI需求旺盛，鸿海营收年增22%
受惠AI产品需求优于预期，鸿海公布5月营收5,502亿元(新台币），月增7.6%，为六个月来高点、同期新高，年增22%，鸿海并上调第2季营运展望。
2024-06-06
AI鸿海
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