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市场

代工厂NB出货量3月大爆发

广达NB出货优于预期，纬创、英业达服务器动能强劲，都让淡季不淡，且展望第2季，ODM厂也普遍评估增长可期，下半年动能有望更强。

2024-04-11

代工厂 NB

机构：2026年中国IC晶圆产能将达全球第一

根据Knometa Research的数据显示，2026年，中国大陆将超越韩国和中国台湾，成为IC晶圆产能的领先地区，而欧洲的份额将继续下降。中国一直在领先优势的芯片制造能力上进行大量投资，并将从除美洲以外的所有其他地区获取市场份额。

2024-04-11

IC晶圆

机构：全球PC市场恢复至疫情前水平，Q1出货5980万台

研究机构IDC统计，全球个人电脑（PC）市场在经历两年下滑之后，于2024年一季度恢复增长，出货量达5980万台，同比增长1.5%。这一数据接近新冠疫情全球爆发前水平，2019年一季度出货量6050万台。

2024-04-11

个人电脑 AI PC

西部数据确认HDD供不应求！将调涨NAND Flash、硬盘价格

此前有报道称“潜在”NAND短缺，且近期中国台湾地震进一步扰乱了科技行业的供应链，西部数据（Western Digital）已正式通知其合作伙伴，“本季度将继续对闪存（NAND Flash）和机械硬盘（HDD）产品实施涨价”。

2024-04-10

西部数据 HDD NAND Flash 硬盘

机构：台积电2nm量产将延迟至2026年底

台积电先进制程近况备受各界关注，Counterpoint研究机构最新报告显示，预计台积电3nm旗舰手机应用处理器（AP）将在2024年下半年增长，但2nm制程量产将延迟至2026年底。

2024-04-10

台积电手机应用处理器

英伟达GB200服务器量产，国巨等厂商将切入供应链

英伟达GB200服务器预计将于第四季度进行大规模量产，鸿海、广达拿下这一大单。业界表示，国巨作为MLCC、钽电容等被动电子元件大厂，将打入GB200供应链，有望受惠。

2024-04-10

英伟达 GB200 服务器国巨

联电3月营收181.67亿元新台币同比、环比双增

中国台湾晶圆代工厂联电公布的财报显示，该公司3月营收为181.67亿元新台币（单位下同），月增4.1％、年增2.7％，为历年同期次高；今年第一季度营收为546.32亿元，季减0.6％、年增0.8％，也为历年次高，优于预期。

2024-04-10

联电晶圆代工

消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单

三星已赢得客户英伟达的2.5D封装订单。消息人士称，该公司的高级封装（AVP）团队将向GPU制造商提供中介层和I-Cube（2.5D封装）服务。而高带宽存储（HBM）和GPU晶圆生产将由其他公司负责。

2024-04-10

三星英伟达 2.5D封装 HBM芯片

地震后，台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨

据业内人士透露，台积电可能会提高5nm/3nm工艺的晶圆价格，以应对强劲的需求和不断上升的生产成本。

2024-04-09

台积电晶圆

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