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SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%
近日，SEMI最新报告指出，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能的驱动。
2024-06-20
SEMI 晶圆
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SIA：2024年全球半导体销售额将达6112亿美元
美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年4月全球半导体行业销售额达到464亿美元，同比增长15.8%，环比增长1.1%。该机构表示，2024年以来，行业每个月销售额均实现同比两位数百分比增长，而4月份为今年首次实现环比正增长。
2024-06-20
半导体
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AI拉动内存需求
分析机构指出，由于AI的普及，边缘AI设备对DRAM的需求正在大幅增长，预计这一趋势将在未来几年内为存储供应商带来巨大利益。
2024-06-20
AI 内存
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2024年Q2原厂DRAM技术最新进展
据Tech Insights更新的2024年第二季内存技术路线图显示，三星和SK海力士已将D1a和D1b单元设计的产品商业化，包括DDR5、LPDDR4X、LPDDR5和LPDDR5X，采用最小的12纳米级DRAM单元设计。两家公司都率先采用EUV光刻技术，而美光科技则继续采用基于ArF和ArFi的图案化技术直至其1α和1β代，并计划在1γ代中引...
2024-06-20
DRAM技术
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慧荣扩增团队意在AI
NAND Flash控制IC大厂慧荣科技18日宣布扩增经营及研发团队，任命徐仁泰博士为演算法与技术研发副总经理、郑道为营运制造副总经理及Tom Sepenzis为投资人关系（IR）资深协理。
2024-06-20
慧荣 AI
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2024年Q2原厂3D NAND技术最新进展
据Tech Insights更新的2024年第二季闪存技术路线图显示，铠侠和西部数据继续采用他们的BiCS结构，最近升级到162层 BiCS 6。他们计划跳过BiCS 7，转向218层，甚至可能是284层的BiCS 8。美光科技将其128层产品转向CTF CuA集成，并随后发布了176层和232层版本。他们现在正在开发300层以下的Gen7，可能...
2024-06-19
3D NAND技术
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苹果、英伟达接受晶圆涨价
摩根士丹利（大摩）出具最新报告指出，苹果宣布Apple Intelligence，预示云端运算（苹果硅芯片/AI服务器）和边缘AI（iPhone处理器）都有优秀发展前景，AI半导体需求持续提升。
2024-06-19
苹果 英伟达 晶圆
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三星今年将推出3D HBM芯片封装服务
据The Korea Economic Daily报道，业内人士透露，三星电子公司将于年内推出高带宽内存 (HBM) 三维 (3D) 封装服务，该技术预计将出现在2025年推出的HBM4中。
2024-06-19
三星 3D HBM 芯片封装
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NAND原厂齐增产引业界担忧涨势放缓
据The Chosun Daily报道，韩国芯片制造商三星电子和SK海力士以及日本的铠侠一直在提高NAND闪存芯片的产量。这一转变发生之际，今年内存芯片需求反弹后，该行业的NAND闪存供应过剩状况有所缓解。
2024-06-19
NAND 三星电子 SK海力士 铠侠
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