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晶圆代工良率提升，三星紧追台积电
三星4纳米良率已从年初的五成跃增到75%，已可与台积电相比拟；3纳米良率则达60%，在更先进的2纳米制程与台积电竞争的本钱更雄厚，后续更有机会抢台积电订单。
2023-07-14
晶圆代工三星 台积电
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三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能，以满足英伟达和AMD需求
据电子时报报道，三星电子将投资1万亿韩元（约合7.66亿美元）扩大其高带宽内存（HBM）产能。消息人士认为，三星的投资不仅是为了与SK海力士在市场上竞争，也是为了满足英伟达和AMD等公司的客户需求。
2023-07-13
三星 扩大产能 HBM
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传AMD MI300系列量产延后，NVIDIA已取得足夠CoWoS产能
7月12日消息，据CNBC、MarketWatch等外媒报导，KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh于当地时间10日发布研究报告指出，AMD新一代APU芯片MI300量产可能将延后，这将使得台积电能够释放出更多的CoWoS封装产能，NVIDIA将会从中直接受益，能够获得足够的CoWoS封装产能，从而使得NVIDIA数据中心业务营...
2023-07-13
AMD MI300 量产延后 CoWoS
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LG显示有望稳拿苹果订单，第八代OLED产线晚于三星投产
据韩媒TheElec报道，LG显示的第八代OLED产线预计会比三星晚一年投产。分析公司UBI Research表示，尽管如此，但LG显示预计肯定会赢得苹果公司的OLED面板订单，最迟将于2026年开始供货。
2023-07-13
LG显示 苹果 订单
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台积电：不可能为汽车行业保留空闲产能！汽车芯片需加速转向先进制程！
7月10日消息，据德国媒体all-electronics报道，晶圆代工龙头大厂台积电欧洲总经理 Paul de Bot 日前在德国举行的“第 27 届汽车电子大会”上表示，长期以来汽车产业一直被认为是技术落后者，只注重成熟制程。但实际上，当前已经有汽车芯片供应商自 2022 年开始就使用 5nm 制程技术，这个时间点距离 5n...
2023-07-13
台积电 汽车芯片 先进制程
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供应链：汽车IC短缺显著改善，未来不太可能出现过剩
据电子时报报道，供应链消息人士透露，国际IDM近期汽车IC供应量显著改善。此外，汽车IC产能不断增长。消息人士还称，由于汽车行业的转型正逐步到来，半导体不太可能很快出现生产过剩。
2023-07-13
汽车IC 供应量
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ASML：不看好半导体短期景气
据彭博资讯报道，ASML发言人莫斯十一日在电子邮件声明表示，「半导体产业长期成长展望强劲，但短期内将经历景气下滑」，「目前不确定何时能复苏」。
2023-07-13
ASML 半导体
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NB代工6月业绩出炉，广达力拔头筹
五大笔电代工厂6月业绩出炉，广达展现强大动能，重回900亿元大关、达901.77亿元，为今年单月次高，并且超车和硕夺回营收一哥宝座，月增率17.1%，单月笔电出货量站上500万台、达510万台，傲视群雄。
2023-07-13
NB代工 广达
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存储模组厂6月营收，威刚月减7%，十铨月增67%
存储模组大厂威刚公告6月合并营收为22.83亿元，月减7%、年减23.87%；第2季存储整体价格仍比第1季下滑，但公司第2季出货量持续增长，单季合并营收为68.66亿元，季减4.76%；累计今年上半年合并营收为140.75亿元。
2023-07-13
存储模组厂 威刚 十铨 存储
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