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传台积电研发芯片封装新技术从晶圆级转向面板级封装

知情人士称，台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆，这将允许在每个晶圆上放置更多组芯片。

2024-06-24

台积电芯片封装晶圆级面板级封装

联电推嵌入式高压工艺22eHV，以面向显示器驱动芯片

当地媒体20日报道，联电宣布，推出22nm嵌入式高压(eHV)技术平台，面向显示器驱动芯片领域。

2024-06-24

联电嵌入式高压工艺显示器驱动芯片

先进光看好PC/平板电脑摄像头增长动能，营收有望创新高

光学镜头厂商先进光董事长高维亚表示，今年增长动能来自PC、笔记本，且首次打进美系平板电脑新品，将供应镜头模组。预计8月将是出货高峰，外加转投资科雅光电贡献的收入，先进光今年营收、利润有望创下新纪录。

2024-06-24

PC 平板电脑摄像头光学镜头

DRAM内存芯片现货价格下跌，NAND交易疲软

研究机构TrendForce集邦咨询报告显示，短期内无论是DRAM内存还是NAND Flash的现货价格都没有太大的好转迹象。另外值得注意的是，中国政府自5月底以来一直在打击走私活动，这给回流DRAM芯片的现货价格带来了更大的压力。

2024-06-24

DRAM 内存芯片

消息称台积电获英特尔PC处理器3nm订单晶圆生产已经开始

据业内人士透露，台积电已经获得英特尔即将推出的笔记本电脑（PC）处理器系列的3nm芯片订单，晶圆生产已开始。

2024-06-21

台积电特尔 PC处理器晶圆

HBM销售前景看好美光和SK海力士股价大涨

美光 (MU-US) 股价今年来已经上涨 66%。周一 (17 日) 大涨 4.58% 达 147.83 美元。消息面上，存储器芯片供应链透露，上游储存原厂 HBM 订单 2025 年预订一空，订单能见度可达 2026 年第 1 季。

2024-06-21

HBM 美光 SK海力士

TechInsights预计全球先进封装设备销售金额将同比增长6%

半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。

2024-06-21

TechInsights 先进封装设备

机构：OLED材料市场将恢复增长，今年规模超20亿美元

全球OLED材料市场在经历近几年的下滑之后有望反弹，根据Omdia最新报告，2024年第二季度市场趋势正发生转变，显现复苏迹象。预计今年该市场规模将超过20亿美元。

2024-06-21

OLED Omdia

2024年全球智能手机出货量预计将增长4%

根据IDC的季度手机追踪报告，预计2024年全球智能手机出货量将同比增长4.0%，达到12.1亿部。消费者需求从过去几年的低迷中缓慢反弹，2024年的增长整体复苏增添了动力。预计到2025年，经济将继续复苏，增长率为2.3%，随后在预测期内的其余时间将保持较低的个位数增长，五年复合年增长率为2.3%。

2024-06-21

智能手机

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