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市场

传三星获AMD 4nm和特斯拉5nm芯片订单

三星代工厂似乎已经获得了AMD和特斯拉等大公司的订单。在投资者论坛上，三星透露，其代工部门有望成为半导体行业的强大竞争对手。尽管该公司表现出对其移动部门的完全投入，但官员们暗示，该公司计划通过增加人工智能（AI）和汽车半导体等领域的客户数量来实现销售结构多元化。

2023-11-27

三星 AMD 特斯拉芯片

存储芯片涨价，宜鼎预计2024年营收创新高

当前DRAM、NAND存储芯片同时启动价格上涨趋势，股东预计，中国台湾宜鼎今年全年将有机会挑战收入达1.5倍股本；随着2024年价格继续上涨，加上与英伟达合作的多个AI相关项目开展效益，宜鼎明年全年业绩有望再创新高，收入超过2倍股本。

2023-11-27

存储芯片宜鼎

SK海力士第三季度DRAM市场份额创纪录

Omdia最新分析显示，第三季度SK海力士在DRAM领域的市场份额已达到35%。随着HBM在人工智能时代的重要性日益增加，预计DRAM行业将转向以质量为中心的赢家通吃的结构。

2023-11-24

SK海力士 DRAM

存储厂商大募资，准备迎接爆发商机

存储行业景气触底反弹，存储厂商南亚科、群联、威刚、十铨纷纷启动募资计划，通过发行公司债、现金增资等方式，合计募集210.6亿元资金，为近年存储产业相对大手笔，借由更多资金优化产品、强化制程研发能量，迎接市场新一波多头商机。

2023-11-24

存储南亚科

NAND技术差距缩小，韩国焦虑

中国对存储产业的支持力度加大，过去几年取得了长足进步，据悉，在NAND存储领域，YMTC与韩企的差距已缩短至2年，双方差距正在快速地消失中。

2023-11-24

NAND 存储

机构：2024年全球智能手机出货量有望上涨4%，至11.7亿台

市调机构Canalys发布预测报告，认为全球智能手机出货量预计将在2024年恢复增长：「2023年全球智能手机出货量估计为11.3亿，与2022年相比，下降5%。2024年全球智能手机出货量预计为11.7亿，与2023年相比，预计上涨4%。」

2023-11-23

智能手机

传SK海力士HBM4采用全新设计，完全消除中介层

综合各家媒体报道，韩国存储大厂SK海力士尝试开发全新方式GPU，将逻辑芯片、高频宽内存（HBM）堆叠在一起，这也将是业界首创。SK海力士已与英伟达等半导体公司针对该专案进行合作，据报道当中的先进封装技术有望委托台积电，作为首选代工厂。

2023-11-23

SK海力士 HBM4

DDR5比重续增，电源管理IC厂茂达吃补

据台媒《工商时报》报道，电源管理IC厂茂达22日举办法说会，董事长王志信指出，第三季起全数产品线营收皆有所回升，DDR5比重也续增，预估本季营运优于第三季，毛利表现会更佳。

2023-11-23

DDR5 电源管理IC 茂达

存储现货报价僵持不下，市场将正式进入买卖双方拉锯战

据台媒《工商时报》报道，近期DRAM现货行情僵持，DDR5 16G近一周上旬价格出现较明显回落后，之后又微幅拉升，DDR4 8G近一周价格则从持稳至小降。

2023-11-23

存储 DRAM

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