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硅晶圆厂商环球晶：硅晶圆端明显回温或在明年
中国台湾最大半导体硅晶圆厂环球晶董座徐秀兰表示，客户需求比预期缓，拉货意愿持续保守，下半年逐步提升中，但没预期好，较上半年增幅有限，原估计今年会成长二至三倍的化合物半导体业务也难逃价格压力，成长幅度将降至五成。环球晶仍力拚今年营运「季季高」，但增幅可能比原预期少。
2024-06-19
环球晶 硅晶圆
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HBM影响，DDR5价格恐涨20%
供应链透露，上游原厂HBM订单不仅2025年预订一空，订单能见度甚至将看到2026年第1季，但HBM排挤太多DRAM产能，势必将推动DDR5价格逐步拉升。
2024-06-18
HBM DDR5
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台积电明年先进封装报价涨20%
据台媒《工商时报》报道，台积电3纳米供不应求，苹果、英伟达等七大客户产能全包，预期订单满至2026年。据悉，台积电3纳米代工价调整上看5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％～20％的涨幅。
2024-06-18
台积电 先进封装
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2024年全球先进封装设备将同比增长6%至31亿美元
半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。
2024-06-18
先进封装设备
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满产！传多家晶圆厂，将涨价
根据中国基金报消息，随着台积电传出将对3nm、5nm先进制程及先进封装实行价格调涨，有机构预计中国大陆晶圆代工厂如华虹半导体，下半年或将涨价10%，结束两年跌势。
2024-06-18
台积电 晶圆
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环球晶圆意大利12英寸晶圆厂将获1.03亿欧元补贴
半导体硅片大厂环球晶圆宣布，其意大利子公司MEMC S.p.A.的扩产计划将获得约1.03亿欧元的欧盟执委会、意大利企业暨意大利制造部的计划补助。
2024-06-18
环球晶圆 晶圆 硅片
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机构：2030年智能网联汽车产业值增量近2.6万亿，年复合增长28.8%
随着智能网联汽车产业迅速发展，近期智能网联车路云一体化政策频出，北京、福州、鄂尔多斯等地也相继开启相关规划和建设工作。
2024-06-17
智能网联汽车
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郭明錤：中低端CCL产能紧缺普遍涨价 平均涨幅接近10%
行业分析师郭明錤发布投资简报称，由于AI PC、常规服务器以及原材料上涨等诸多因素，中低端（M4以下）印刷电路板的原料CCL已普遍涨价。
2024-06-17
中低端CCL 印刷电路板
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AI推动韩国5月份芯片出口价格创纪录上涨
今年5月，韩国半导体出口价格以创纪录的速度上涨，凸显出人工智能（AI）推动韩国经济发展的强劲势头。韩国以周期性著称的存储行业正在迅速从低迷中复苏，今年5月，以美元计价的韩国半导体出口价格指数较上年同期上涨42.1%。韩国的大部分芯片出口都是存储，而存储出口激增的部分原因是高带宽存储器（...
2024-06-17
AI 芯片
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