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预计2023年多数中国台湾晶圆代工企业营收下滑10~20%
据台媒太报消息，标普子公司中华信评7月18日发布报告。针对全球经济增长趋缓对产业的影响，首席分析师许智清表示，由于智能手机、PC与消费电子产品需求复苏不及预期，预计2023年全球半导体营收将下滑。库存调整、需求疲弱，可能导致大多数中国台湾地区晶圆代工业企业今年营收下滑10%~20%，而台积电...
2023-08-25
中国台湾 晶圆代工 营收下滑
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分析师：预计存储芯片价格第三季度跌幅达5%超预期
据巴伦周刊报道，一名分析师Mehdi Hosseini近期与存储芯片产业人士对话显示，第三季度DRAM芯片的平均价格可能延续下跌态势，环比跌幅5%，超出此前预期的3%。存储芯片价格跌势超预期，最近的数据显示产业信心不足。
2023-08-24
存储芯片 DRAM
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传英伟达H100芯片明年出货至少增加2倍 或高达200万颗
据金融时报报道，据三名接近英伟达的人士透露，英伟达计划将其顶级H100人工智能处理器的产量至少提高两倍，2024年预计出货量在150万至200万颗之间，相较于今年预计的50万出货量，这是一个巨大的增幅。
2023-08-24
英伟达 芯片
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台系存储模组厂强化利基型应用突围，冲刺海外销售
据台媒《经济日报》报道，存储市场复苏脚步颟顸，模组厂与终端市场最接近，全力应变，透过扩大结盟冲刺海外销售渠道，或强化毛利相对高的利基型应用突围。
2023-08-24
存储模组 十铨
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存储封测动能增，力成、南茂看好Q3营运
据台媒《工商时报》报道，存储行情在国际大厂调控减产后，价格及需求酝酿回升，产业可望有优于上半年表现，存储封测厂包括力成及南茂春江水暖鸭先知，表示看好第三季记忆体封测回升力道。
2023-08-24
存储封测 力成 南茂
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韩媒：台积电供应不足，三星将为AMD提供封装服务
报道称，三星第四代HBM芯片“HBM3”和封装服务最近通过了AMD的质量测试，AMD计划将这些芯片和服务用于其Instinct MI300X加速器。Instinct MI300X结合了中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）及HBM3，预计今年第四季度发布。
2023-08-24
台积电 三星 AMD
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逆境求生，一众存储厂商忙募资
据台媒《工商时报》报道，终端消费电子需求仍显疲弱，存储大厂库存压力尚大，市场行情也未正式反转向上；不过，存储供应链中多家厂商着手办理现金增资，积极向资本市场筹资，以充实手中银弹，静待整体行情回升之日。
2023-08-24
存储 威刚 华邦电
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由于客户减产，ISC 预计第二季度营业利润下降 71%
韩国半导体企业 ISC 于上周一发布了其第二季度业绩报告，相较于第一季度，由于客户单价下调、减产压力等原因，第二季度收入为 360 亿韩元，营业利润为 65 亿韩元。
2023-08-24
ISC 汽车 可穿戴设备 移动设备
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车用面板需求看涨，2023年车用TDDI出货将增长54%至3800万颗
TrendForce集邦咨询发布了最新车用面板研究报告，报告称随着疫情趋缓，汽车市场回归成长轨道，加上车内面板用量持续提升下，预期2023年车用面板出货数量将达2.05亿片水平，年增长5.1%。在车用面板用量影响下，车用面板驱动IC的用量与技术成长受到瞩目，其中车用触控与显示驱动整合IC（TDDI）应用在...
2023-08-24
车用面板 需求看涨 TDDI
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