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台积电三季度财报19日公布，高盛、小摩等乐观看增
台积电将于10月19日召开法说会，公布2023年第三季度财报数据。由于台积电是全球晶圆代工龙头企业，并且此前高盛等称曾给出较低年度预测，因此第三季度的数据显得尤为关键。法说会来临三周前，海外金融机构便一反常态，提早给出预估，其中摩根大通证券（小摩）提出2024年年增15％的保守预期，高盛上...
2023-10-08
台积电 高盛 小摩
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抢占AI PC高端商机，笔记本电脑ODM新产能转移至泰国、越南
短期PC市况的回温不及预期，ODM台厂中包括英业达、纬创及广达等，受市场关注的重点皆暂以服务器业务为主，不过针对营运比重仍占主力的笔电业务，各家于厂扩建进度持续推进中，并预计明年起转移至非中国大陆的新产能将陆续到位。
2023-10-08
AI PC 笔记本电脑ODM
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韩媒：三星、SK海力士预计2026年量产新一代HBM4
据韩媒报道，三星、SK海力士为了掌握快速成长的HBM市场，将大幅革新新一代产品制程技术，预计2026年量产新一代HBM产品---HBM4。
2023-10-07
三星 SK海力士 HBM4
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运营商集采新风口：AI服务器需求高涨，新要求带来新机遇
继多家行业头部企业宣布算力领域最新布局后，中国电信近日也公布了最新进展，其AI算力服务器（2023-2024年）集中采购项目已批准，公司首次将AI算力服务器作为独立品类进行集采。
2023-10-07
AI服务器 需求 中国电信
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英特尔宣布分拆FPGA业务，目标2-3年后独立IPO！
10月4日消息，英特尔今天通过官网正式宣布，将负责开发英特尔的 Agilex、Stratix 和其他 FPGA 产品的可编程解决方案部门（PSG）剥离，作为独立业务运营，目标是在两到三年后 IPO中出售部分业务。
2023-10-07
英特尔 分拆业务 FPGA
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全球半导体销售额连六个月增长，需求正缓慢回升
10月5日消息，据美国半导体产业协会（SIA）统计，今年8月全球半导体销售额达440亿美元，虽然较去年同期减少6.8%，降幅创2022年10月来新低，但较7月环比增加1.9%，实现了连续六个月的销售额增长，显示半导体市场需求正缓慢回升。
2023-10-07
半导体销售额 需求回升
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台积电Q3营收约5467亿新台币，同比下滑10.8%！
10月6日消息，晶圆代工龙头台积电公布2023年9月份财报，营收金额为新台币1,804.3亿元，较8月环比减少4.4%，较2022年同期减少了13.4%。 累计，2023年第三季度营收达新台币5,467.32亿元，较第二季度环比增长13.7%。 累计，2023年前9个月营收为新台币15,362.07亿元，较2022年同期减少6.2%。
2023-10-07
台积电 Q3营收 晶圆代工
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手机、笔电、服务器三大应用终端旺季不旺？
第三季度是产业传统旺季，但受经济逆风与高通胀因素影响，全球市场需求不显，笔电、服务器三大应用终端市场或将呈现旺季不旺的景象。
2023-10-07
手机 服务器 应用终端
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IC设计明年三大重点：库存、新品、新市场
即将进入第4季，IC设计也进入传统季节性淡季，尽管第3季表现并不差，价格也大多落底，但今年普遍下滑已经成定局。展望明年，IC设计业者备战重点将有三，包含成本、新品、新市场等。
2023-10-07
IC设计 晶圆
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