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HBM影响，DRAM价格涨8%
半导体存储器DRAM的大规模交易价格上涨。 5月份指数价格较上月上涨8%。对用于生成 AI（人工智能）的下一代产品的需求正在迅速增长，存储芯片制造商也大幅提高了常规产品的价格。
2024-06-27
HBM DRAM
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TrendForce：AI笔记本电脑市场走高 搭载DRAM容量将增长7％
随着AI笔记本电脑（AI NB）市场看涨，TrendForce预估，2025年AI NB渗透率将提升至20.4％，并带动整体平均搭载容量增长至少7％。
2024-06-26
TrendForce AI 笔记本电脑 DRAM
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业界：通用型DRAM将出现供应短缺
近日存储芯片产业界表示，随着业界大力投资高带宽存储（HBM）这类DRAM，通用型DRAM预计将出现供应短缺。有消息称三星和SK海力士的通用型DRAM芯片产能利用率在80%~90%之间，这一现象与NAND闪存的全速生产形成鲜明对比。自2024年年初以来，通用型DRAM产能仅提高约10%。
2024-06-26
通用型DRAM
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数据高速传输IC需求激增
高速传输IC设计业经历两年库存调整，当前多已恢复至较健康水位，伴随着通膨降温，加上信息大爆炸及AI出现，需要传输的数据量愈来愈大，要求高速传输IC规格大幅提升。
2024-06-25
数据 高速传输IC
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SEMI：全球晶圆产能持续成长
据SEMI国际半导体产业协会最新全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）指出，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，2024及2025年各增加6%及7%，月产能达创纪录3370万片8吋晶圆新高。
2024-06-25
晶圆
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日月光宣布建设高雄K28厂 扩充先进封装产能
日月光投控旗下日月光半导体6月21日宣布，与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，布局先进封装终端测试以及人工智能（AI）芯片高性能计算。
2024-06-25
日月光 先进封装
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机构：电视面板需求弱，618大促未达预期
研究机构TrendForce集邦咨询公布2024年6月面板价格趋势，显示器面板价格小幅上涨，电视、笔记本面板价格与前期相同。机构称，6月电视面板需求持续减弱，中国618大促活动未达预期，销量同比减少幅度可能超过双位数百分比，这意味着品牌客户短期内无力扩大或延续前几个月的面板采购动能。
2024-06-25
电视面板
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机构：2024年Q1全球前五大晶圆设备制造商在华营收同比增长116%
2024年第一季度，全球五大晶圆厂设备（WFE）制造商的营收同比下降9%，原因是客户对尖端半导体的投资延迟，但DRAM需求强劲在一定程度上抵消了这一影响。在这五大制造商中，ASML和东京电子的营收分别同比下降21%和14%，应用材料、泛林集团和KLA（科磊）的营收均下降了个位数。
2024-06-25
晶圆设备
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机构公布2023年SiC功率元件营收榜单 ST市占率第一
据研究机构TrendForce集邦咨询报告，2023年全球SiC（碳化硅）功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲增长，前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%，其中ST（意法半导体）以32.6%市占率持续领先，Onsemi（安森美）则由2022年的第四名上升至第二名，市占率23.6%。
2024-06-24
SiC功率元件 ST
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